【課題】略板状のパッケージ部の一端面から突出する接続端子を備えた半導体装置の導通検査を行う検査装置において、接続端子と検査装置の接点部との電気接続を確実に図ることができると共に検査装置の取り扱いが容易となるようにする。
【解決手段】半導体装置１１の接続端子１７を研磨する研磨装置３１〜３４であって、表面３ａにパッケージ部１５の他端面１５ｂを接触させて前記半導体装置１１を載置する基台３と、該基台３の表面３ａに対向配置され、前記接続端子１７に接触した状態で前記接続端子１７に対して相対的に移動する研磨ユニット７〜１０とを備えることを特徴とする研磨装置３１〜３４を提供する。 （もっと読む）

【課題】比較的少ない工数で大型のワークの表面を平坦に加工する平面加工装置を提供するとともに、加工されたワークを表面が平面になるように支持する方法を提供すること。【解決手段】ワークＷを、３ヶ所の高さが固定の固定式支持体１の真空吸着部上に載せて保持固定する。次に変位式支持体２のエアシリンダにエアを供給して上昇させワークＷの裏面に接触した時点で、変位式支持体２の高さ方向の位置を固定し、ワークＷを保持固定する。この状態で、加工ヘッド１０を移動させ、ワークＷの表面を研磨研削し平面に加工する。このようにして加工したワークを、例えば露光装置のワークステージとして用いる場合には、加工したときの固定式支持体１の配置と同じ位置関係になるように支持体を配置して、加工したときと同じ支持状態を再現させることにより、ワークの表面が平坦になるように設置する。 （もっと読む）

【課題】 工数の削減および研磨時間の短縮を図りつつ、プローブの研磨回数を増大させる。
【解決手段】 プリント基板４を垂直方向にスライドさせるプリント基板スライド用レール５を支持リング３とプリント基板４との間に配置するとともに、研磨紙１４に接触しながらプローブＮが通過できるように径が設定された開口部１４ａが形成された研磨紙１４をプリント基板４下に配置し、駆動ユニット１６は伸縮アーム１６ａを押し出すことにより、プリント基板スライド用レール５に沿ってプリント基板４を押し下げ、プローブＮを開口部７ａを介して研磨紙１４を通過させながら、プローブＮの先端を研磨紙１４にて研磨した後、ウェハＷ上のパッド電極Ｐに接触させる。 （もっと読む）

【課題】 単位時間あたりの研削量が大きくて、被研削物を精巧に研削でき、かつ、砥石の目づまりも発生しにくくて砥石の寿命が長い研削装置、および、単位時間あたりの研削量が大きい車輪用転がり軸受装置の加工方法を提供すること。
【解決手段】 砥石１５を回転させる砥石軸２と、砥石軸１５の径方向の外方に配置されるアンギュラ玉軸受３,４,５,６と、アンギュラ玉軸受３,４,５,６の径方向の外方に配置される中間ハウジング７と、砥石軸２を駆動する第１駆動装置１０と、中間ハウジング７を駆動する第２駆動装置１１とを備える。砥石軸２の中心軸に対して中間ハウジング７の内周面の中心軸は偏心している。この偏心に起因する砥石軸２の振れを、第１駆動装置１０の伸縮可能な歯付ベルト２６で伸縮吸収して、装置を安定させる。 （もっと読む）

摺動部材７は、フランジ部８にネジ止めされており、フランジ部８にはオリフィス状のプレート９と砥石ホルダ１０と砥石押さえがネジ止めされている。これとは別のネジにより、砥石ホルダ１０と砥石押さえ１１がネジ止めされ、これら砥石ホルダ１０と砥石押さえ１１の間にアルミナセラミックス製の砥石１２が挟み込まれている。ホルダ４とピンチャック５面が離れている状態では、砥石１２は最大限にホルダ４から突出した状態になっているが、チャック洗浄装置１を下降させ、砥石１２とピンチャック５面を接触させた状態では、砥石１２がピンチャック面に倣って引っ込み、ピンチャック５面にうねり（凹凸）があった場合でも、各砥石１２がその凹凸に倣って表面に接触するようになる。これにより、研磨対象物保持部表面から微小異物を効果的に除去することが可能となる。
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【課題】 研磨コストが低くて研磨工数が少なく、かつ、ワークの研磨面を精密に研磨できるワーク研磨装置、および、ワークの研磨方法を提供すること。
【解決手段】 スラスト板保持部材３の外周円筒面１６がガイド部材２の内周円筒面７に沿っている状態で、スラスト板保持部材３を、図２に矢印αで示す方向に、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅの順に公転させると共に図２に矢印βで示す方向に自転させて、スラスト板保持部材３の穴部１１に配置されていると共に、プランジャーによってラッピングペーパー１２の方に付勢されているスラスト板を、ラッピングペーパー１２に擦りつけて、スラスト板の研磨面を研磨する。 （もっと読む）