【課題】ガラス基板等の表面に付着した性質の異なる付着物を除去する研磨又はクリーニングにおいて、スクラッチの発生を抑え、性質の異なる付着物を効率的に除去できる研磨ベルト、研磨テープ及び研磨ディスク等の研磨用具及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シート状の基材１４と、１４基材の表面に形成される研磨層とを有する研磨ベルト１０であって、研磨層は、基材１４の表面を底面とする溝部１３により分割され、所定のパターンを形成する多数の凸部状の研磨層ブロックを有して成り、研磨層ブロックは、研磨層ブロックを構成する研磨層の材質が相違する、第１の研磨層ブロック１１と、第２の研磨層ブロック１２との２種の異なる研磨層ブロックから成ることを特徴とする （もっと読む）

【課題】帯状の研磨体を用いて被研磨物であるウエハの外周端縁に対する研磨処理を行う場合に、当該研磨処理の高精度化や高効率化等を実現できるようにする。
【解決手段】研磨砥粒部分２ａの両側に非研磨部分２ｂが配されてなる帯状の研磨体２を被研磨物であるウエハ１の外周端縁に接触させながら当該外周端縁との交差方向に走行させる研磨体走行手段と、前記ウエハ１の外周端縁に対応した形状の２つのガイド面４ａ，４ｂを有して前記研磨体走行手段が走行させる前記研磨体２における各非研磨部分２ｂに対して前記２つのガイド面４ａ，４ｂのそれぞれが当該各非研磨部分２ｂの背面側から加圧するガイド部材４と、を備えてウエハ研磨装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、汎用性が高く、切れ味の維持と寿命とを両立させるようにしたワイヤソー用ビーズ及びワイヤソーを提供する。
【解決手段】ワイヤソー用ビーズ３は、メタルボンドタイプの第1の切削部５をスリーブ４の前側に配置し、ロウ付けタイプの第２の切削部６をスリーブ４の後側に配置しているので、前側の第1の切削部５におけるダイヤモンド砥粒Ｄ１の自生作用によって、切削時の衝撃が大きい前側でダイヤモンド砥粒Ｄ１が自生し続けるので、後側の第２の切削部６との協働により、ビーズ３の切れ味を維持することができる。さらに、切削時に、後側の第２の切削部６に加わる衝撃を前側の第１の切削部５が一旦和らげているので、第２の切削部６のダイヤモンド砥粒Ｄ２の脱落を抑制することができ、これによって、ビーズ３の切れ味の維持と寿命との両立が可能になる。 （もっと読む）

【課題】研磨シート、及びこの研磨シートを用いた半導体ウエハベベルの研磨方法を提供する。
【解決手段】
研磨シート２０は、シート状の基材２００の表面に、ラフ研磨用の粗粒研磨領域２０２と、仕上げ研磨用の微粒研磨領域２０４とを有する。粗粒研磨領域２０２における砥粒の平均粒子径は、微粒研磨領域２０４における平均粒子径よりも大きい。この研磨シート２０によれば、同一の研磨モジュールでラフ研磨及び仕上げ研磨を一度に行うことができ、研磨工程の所要時間の短縮、及び、消耗品の削減が期待できる。 （もっと読む）

【課題】 研磨装置の研磨盤駆動を停止することなく、研磨の粒度を変えて研磨をおこない、研磨工程を短縮するとともに、任意の研磨粒度の部分を個別に交換することや研磨面の研磨粒度の組合せ変更を、容易におこなうことを可能とする。
【解決手段】 研磨面が平行移動または回転する研磨装置であって、研磨面は複数の研磨シート片からなることを特徴とする研磨装置。研磨シート片は同心円状に配置してもよく、その場合、外縁部から中心部へ向かって、または中心部から外縁部へ向かって、粒度が順に大きくなるように配置することが好ましい。 （もっと読む）

研磨物品は突出研磨ユニット（４００）の配列を含む。各ユニットはベース（４０１）と、ベースと同一平面上にある平面上へ投影された時にベースの中心から外れている先端頂上（４０６）とを有する。研磨物品は、前述の研磨ユニット（４００）を含むように形成された研磨コーティングに接合されたバッキングを含む。研磨物品の製造方法は製造ツール、研磨スラリー、およびバッキングを締め付ける工程を含む。スラリー中のバインダーは製造中に硬化する。研磨物品はワークピースを研磨するために使用されてもよい。

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