【課題】研磨用構造体には、被研磨物に対する良好な研磨性能を得るため、被研磨物に対する良好な密着性が要求されており、被研磨物に対する良好な密着性を発現し得る研磨用構造体を提供する。
【解決手段】伸張性基材１１と、砥粒及びその結合剤を含む立体要素１２と、前記伸張性基材１１及び前記立体要素１２を接合する樹脂層１３と、を備える、研磨用構造体。 （もっと読む）

【課題】表面粗さを０．０１μm以下に効率よく仕上げることができるサファイア基板の研磨工具を提供する。
【解決手段】光デバイス層が積層されるサファイア基板１０を平滑に加工するためのサファイア基板の研磨工具であって、基台４６と、基台の下面に装着される研磨パッド４７とからなり、研磨パッドはシリカ粒子とゴム粒子を混合した混合物を焼結して形成されている。 （もっと読む）

【課題】従来の研磨ベルトは、基材上面の研磨材層が薄く、研磨材の消耗とともに研磨性能の低下が起こり被研磨面の表面粗さに変化が生じるなど、研磨能力の経時変化を避けることができず、一定の研磨面を長時間持続できない等の問題を有している。また、研磨材層が薄く、弾力性が乏しいため、使用する研磨材の大きさがそのまま被研磨面に反映されることになり、被研磨面の表面粗さを小さくするためには、順次細かい粒度のものを使用しなければならず、研磨材の交換の頻度が高くなる。
【解決手段】高強度繊維ベルトの上面に弾性材料を結合材とした研磨材層を継ぎ目なく形成することにより、耐久性があり、研磨効率の優れた研磨ベルトを提供する。 （もっと読む）

【課題】 窒化物半導体結晶から裏面研削、外周研削（チャンファー）、表面研削・研磨してミラーウエハーとする際に、反りが少なく、クラックが発生せず、基板作製プロセス歩留まりが高く、デバイス面内歩留まりが高い加工方法を提案する。
【解決手段】 窒化物半導体ウエハー外周部を０〜４０重量％の酸化物砥粒を含むゴム砥石或いは発泡レジンボンド砥石でチャンファーし、外周部に加工変質層を０．５μｍ〜１０μｍの厚さで残すようにする。 （もっと読む）

【課題】 窒化物半導体結晶から裏面研削、外周研削（チャンファー）、表面研削・研磨してミラーウエハーとする際に、反りが少なく、クラックが発生せず、基板作製プロセス歩留まりが高く、デバイス面内歩留まりが高い加工方法を提案する。
【解決手段】 窒化物半導体ウエハー外周部を０〜４０重量％の酸化物砥粒を含むゴム砥石或いは発泡レジンボンド砥石でチャンファーし、外周部に加工変質層を０．５μｍ〜１０μｍの厚さで残すようにする。 （もっと読む）

【課題】従来よりも型基材部表面が傷付き難いガラス成形型の被膜除去方法を提供すること。また他の課題は、上記被膜除去方法を用いたガラス成形型の製造方法を提供すること。
【解決手段】型基材部表面に少なくとも１層以上の被膜が形成されているガラス成形型の被膜を、ゴム中に砥粒が分散された研磨材を用いて、上記ガラス成形型の表面をブラスト処理して除去する。上記ガラス成形型の最表面には、Ｉｒ含有被膜またはダイヤモンドライクカーボン被膜が形成されていると良い。また、露出された型基材部表面に、少なくとも１層以上の被膜を形成しても良い。 （もっと読む）

【課題】乾式研磨で発生する静電気を効果的に除電して静電気による支障発生を防ぐ。
【解決手段】ゴム粉末からなるマトリックス中に、酸化金属からなる砥粒と、体積比で２．２％を超え、かつ５％未満の割合で混入された炭素繊維とが、分散し、かつ結合保持されている乾式研磨砥石を用いて乾式研磨する。 （もっと読む）

【課題】スラリー中への金属元素の溶出を防止したＣＭＰコンディショナを提供する。
【解決手段】セラミックスや耐食樹脂や圧延材等からなるシート１２に多数のテーパ孔１４を形成してダイヤモンド粒１６を収容する。各ダイヤモンド粒１６の一部分がテーパ孔１４の開口から突出した状態で、シート１２とダイヤモンド粒１６とを接着剤２６で接着して固定した。ダイヤモンド粒１６がシート１２の多数のテーパ孔１４に機械的に位置決めされるので脱落がなく、接着剤も金属を含まないものが使用できる。従って、ＣＭＰ装置によって研磨される半導体ウェハ等の被研磨面にスクラッチが発生するのを防止できる。さらに、高品位のディバイスを形成するための研磨パッドを、長時間安定にコンディショニングできる。 （もっと読む）

【課題】研磨フィラメントに有用なポリシロキサン類の開発。
【解決手段】（ａ）複数の研磨粒子、および（ｂ）前記複数の研磨粒子を接着する結合系であって、結合剤および式（Ａ）：式中、R, R', R¹, R², R³, R⁴, R⁵およびR⁶は同じであっても異なってもよく、アルキル、ビニル、クロロアルキル、アミノアルキル、エポキシ、フルオロラルキル、クロロ、フルオロまたはヒドロキシであってもよく、ｎは500以上のポリキサンを含有する結合系を含む研磨フィラメント。
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【課題】研磨に伴う摩耗によって研磨性の低下した砥粒が容易に表面から脱落し、摩耗していない新たな砥粒が表面に露出し、常に安定した速度で研磨が行われ、長期間にわたって安定して研磨を行うことが可能な砥石を提供する。
【解決手段】ゴム粒子１からなる粒状マトリックス７中に、砥粒が分散し結合保持されていることを特徴とする。 （もっと読む）