【目的】 装置本体１と、該装置本体１に着脱自在に連結させた所要数の連結体２とから成る樹脂封止成形装置に設けられた樹脂封止成形部８の上下両型(20・21) において、少なくともポット22・樹脂通路(24)・キャビティ(23・26) をその外部と外気遮断状態にして形成される各外気遮断範囲Ｍ内に残溜する空気・水分・ガス類を効率良く且つ確実に吸引排出して上記金型キャビティ(23・26) 内で成形される樹脂封止成形体(70)の内外部にボイド等が形成されるのを防止する。
【構成】 上記金型(20・21) の外気遮断範囲に残溜する空気等を真空引き機構60に設けられた型内用の真空ポンプ62と真空タンク用の真空ポンプ64にて所定の真空度に維持された真空タンク63による真空引き作用により強制的に吸引排出して上記金型キャビティ内に嵌装セットした上記リードフレーム上の電子部品を樹脂封止成形する。 （もっと読む）

【目的】 放熱性に優れかつスルーホール形成が容易であり、金属芯との接着信頼性に優れた金属芯入り印刷配線用基板を提供すること。
【構成】 スルーホール形成用の貫通孔と樹脂充填用の貫通孔を設けてある金属板を芯とし、熱硬化性樹脂組成物により成形絶縁してなる。 （もっと読む）