【課題】合成樹脂材料を成形して構成した筐体の剛性や強度をより高めることが可能な電子機器、コネクタ、および筐体の製造方法を得る。
【解決手段】本発明の実施形態にかかる電子機器にあっては、磁性体フィラーを含有した合成樹脂材料で成形され部品が収容された筐体を備え、前記筐体が、前記磁性体フィラーの含有比率が局所的に高められた補強部を含むことを特徴の一つとする。 （もっと読む）

【課題】異方性充填剤及び熱可塑性重合体を含む成形品において、異方性充填剤の配向を所望の方向に制御する方法並びに成形品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明における異方性充填剤の配向方向制御方法は、熱可塑性重合体（ＡＢＳ樹脂、ジエン系エラストマー等）及び異方性充填剤（炭素繊維等）を含有する溶融混練物を用いて、熱可塑性重合体からなる相に、異方性充填剤が一軸配向しつつ分散されている混合物ペレットを得る第１工程と、混合物ペレットを、混合物ペレットに含まれる異方性充填剤の一軸配向の方向を規則的に又は不規則的にしつつ、成形用型の中に配置し、熱可塑性重合体を溶融させて型成形する第２工程とを備えるである。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性を維持する一方で、柔軟性等の追加特性を有する電気絶縁性の熱伝導シートを提供する。
【解決手段】非球状粒子（Ａ）と、０．１〜２．０ｍｍｏｌ／ｇのカルボキシル基を有する有機高分子化合物（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、を含む樹脂組成物からなる熱伝導シートを、前記非球状粒子（Ａ）が、前記熱伝導シート内部で該熱伝導シートの厚み方向に対して前記非球状粒子（Ａ）の長軸方向で配向している熱伝導シートとする。 （もっと読む）

【課題】金属製の基板と繊維強化樹脂製の部品とが一体成形され、かつ、寸法精度の低下や接着不良等が抑制された電子機器用筐体を得る。
【解決手段】マグネシウムをマグネシウムを主成分とする底板と、ガラス繊維が分散した繊維強化樹脂製の側壁１０２と、その繊維強化樹脂製でネジ穴が設けられたボスとが一体成形されてなる電子機器用筐体において、上記側壁１０２を形成する繊維強化樹脂に分散させるガラス繊維を、扁平な断面形状を有するガラス繊維１０２ａとした。 （もっと読む）

【課題】機械的性質を保持したまま熱可塑性樹脂複合材料を接合する方法の提供。
【解決手段】熱可塑性樹脂マトリックス中に強化繊維が所定の配向で分散した第１の複合部材１１２を用意し、熱可塑性樹脂マトリックス中に強化繊維が所定の配向で分散した第２の複合部材１１４を用意し、接合経路内の強化繊維の平均体積分率が接合前の複合部材中の強化繊維の平均体積分率と実質的に等しくなるように第１の複合部材と第２の複合部材とを所定の接合経路に沿った摩擦攪拌接合によって接合することを含む繊維強化部品の製造方法。 （もっと読む）