【課題】 電磁波遮蔽性、成形性に優れるとともに、スナップフィット構造に適した熱可塑性樹脂組成物を成形した電磁波シールド成形品を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂組成物を射出成形してなる電磁波シールド成形品であって、前記成形品は０．５ｍｍ厚以下の最薄肉部を有し、前記熱可塑性樹脂組成物は（ａ）熱可塑性樹脂７０〜８５質量部と（ｂ）金属被覆炭素繊維１５〜３０質量部とを配合してなり、前記（ａ）熱可塑性樹脂中、ポリブタジエン成分が１５質量％以上であるＡＢＳ樹脂、ＭＢＳ樹脂またはこれらの変性樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂を５０質量％以上含有することを特徴とする電磁波シールド成形品。 （もっと読む）

【課題】部品の異なる領域の優れた特性が保証される射出成形方法を提供する。
【解決手段】射出成形方法は、第１キャビティを有する第１金型において、露出面２と、露出面２と反対側に位置するコア面３とを有する露出部分１のプラスチック成形材料の射出成形と凝固を行うステップａ）と、第１金型を分割面２４に沿って開放するステップｂ）と、第２キャビティ２８内に露出部分１を有する第２金型２５を閉鎖するステップｃ）と、露出部分１のコア面３上で機能部分１０のプラスチック成形材料の射出成形と凝固を行うステップｄ）と、第２金型２５を開放してプラスチック部品を取出すステップｅ）とを備える。 （もっと読む）

耐熱性、高収縮性、特に低温での高収縮性、耐自然収縮性、耐薬品性、剛性のバランスに優れた熱収縮性フィルムおよび熱収縮性多層フィルムを提供すること。 軟質相と硬質相とからなるミクロ相分離構造を有する芳香族ビニル化合物−共役ジエンブロック共重合体の構造や動的粘弾性スペクトル、及びシンジオタクチック構造を有するスチレン重合体の組み合わせ、及びこれらの構成成分を特定の比率で含む樹脂組成物から得られる熱収縮性フィルムおよび熱収縮性多層フィルム。 （もっと読む）

装飾層１、バッキング層３、及び非常に優れた“深みのあるイメージ”を提供するクリアー外層５を有している装飾用熱可塑性配合材の製造方法に関する。バッキング層３をクリアー外層５の背面、且つ薄い箔、フィルム、ファブリック、又はベニヤ材１の上面にバッキング層３を射出成形することにより、広範囲に渡る装飾パターンを有している装飾用アップリケ又は保護用アップリケを形成することができる。
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ビニル芳香族炭化水素単位と共役ジエン単位の重量比が６０／４０〜９５／５で、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定による数平均分子量が３万〜８０万で、ビニル芳香族炭化水素単位のブロック率が１０〜９５重量％であり、分子量５０００〜３００００の範囲にピーク分子量を有するビニル芳香族炭化水素重合体ブロックが少なくとも１つ組み込まれ、且つ該ビニル芳香族炭化水素重合体ブロックの４０〜９５重量％が分子量３５０００以下である、共重合体及び／又はその水添物（Ｉ）と、 シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体（ＩＩ） から構成され、成分（Ｉ）と成分（ＩＩ）の重量比が９９．９／０．１〜２０／８０の範囲である熱収縮性フィルム。 （もっと読む）