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国際特許分類[B65D75/70]の内容

国際特許分類[B65D75/70]に分類される特許

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【課題】樹脂製容器に対してレーザーの照射により破断容易な弱化部を形成する場合に、容器を回転させたり、レーザーを移動させたり、特別な用具を使用したりすることなく、搬送されている容器に対して側方からレーザーを照射するだけで、容器の円筒状に膨出した部分で周方向の全体にわたって略均一な破断強度で弱化部を形成できるようにする。
【解決手段】容器の搬送路の少なくとも片側に、搬送方向に沿って順次に複数のレーザー照射源を固定的に設置し、それらから照射するレーザー11、12、13を、搬送方向に沿って容器1を縦方向で二等分する仮想平面の付近で焦点を合わせるように、複数の方向から一点に向けて照射して、そのような複数方向からのレーザー11、12、13の照射を容器の両側に行うようにする。 (もっと読む)


フィルム・バッグを穿孔するための装置は、穿孔スパイク及び穿孔スパイクによる非意図的な穿孔を防止するための手段を含み、非意図的な穿孔を防止する手段は、圧潰可能な又は引き裂き可能なスペーサ11によって底板9に連結されたバッグ支持板8を備える。装置は、ユニット7として、投与アセンブリの容器内に挿入可能なように設計されるのが好ましい。この装置は、衝撃及び輸送時の振動による非意図的な穿孔に対して高い安全性をもたらし、製造コストが安価で、かつ多機能なものである。
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