【課題】１回のジェッティングで比較的厚い膜（２μｍ以上）を形成することができる、ポリイミド形成成分を高濃度で含有するインクジェット用インクを提供すること。
【解決手段】酸無水物基を有する化合物（ａ１）と、該化合物（ａ１）以外の、下記一般式（１）で表されるモノアミン化合物（ａ２）とを用いて得られるアミド酸（Ａ）、およびアミノ基を有する化合物（ｂ１）と、該化合物（ｂ１）以外の、下記一般式（２）で表される、酸無水物基を１つ有する化合物（ｂ２）とを用いて得られるアミド酸（Ｂ）からなる群より選ばれる少なくとも１種のアミド酸を含む熱硬化性組成物：
（もっと読む）

【課題】スペーサー形成時に発生する揮発成分量が極めて少なく、さらにスリットダイ塗布法による高速塗布にも対応できる感放射線性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】上記感放射線性樹脂組成物は、［Ａ］カルボキシル基およびカルボン酸無水物基よりなる群から選択される少なくとも１種の基、ならびにペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）に代表される特定の多価チオール化合物に由来する基を有し、且つゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算重量平均分子量（Ｍｗ）とポリスチレン換算数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜２．８である重合体、［Ｂ］重合性不飽和化合物ならびに［Ｃ］感放射線性重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、耐水性に優れ、フォトレジスト樹脂層に均一な塗膜形成が可能であり、さらにアルカリ現像液で溶解処理が可能であるレジスト保護膜用樹脂及びその保護膜を使用した半導体の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は分子中に環状酸無水物骨格を有する重合単位を少なくとも含む半導体レジスト樹脂の保護膜用樹脂を提供する。また、環状酸無水物骨格を有する重合単位が例えば、下記式（１Ａ）及び（１Ｂ）
【化１】



（上記式（１Ａ）及び（１Ｂ）において、Ｒ^１及びＲ^２は水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基を示し、ｎは０から３の整数を示す。）
のいずれかで表される重合単位などを含む半導体レジスト樹脂の保護膜用樹脂である。 （もっと読む）

【課題】酸／エポキシ硬化系クリヤー塗料に用いても耐熱黄変性が良好な塗膜となるビニル系重合体、並びに、それを安価なモノマーを使用した連続重合法による製造方法。
【解決手段】質量平均分子量が２０００〜６０００の酸無水物基含有ビニル系重合体の製造方法であって、α,β−ジカルボン酸無水物基を有するビニル系モノマーを含むビニル系モノマーと、ラジカル重合開始剤とを含有する原料混合物と、溶剤とを連続式槽型の第１反応器に連続的に供給し、重合温度１６０℃〜１９５℃、滞在時間２〜３０分の条件下で重合率が５０％〜９９％になるようにビニル系モノマーを重合し、反応中間混合物溶液を製造する第一工程と、重合開始剤と反応中間混合物溶液とを第２反応器に供給し、重合温度１００℃〜１６０℃、滞在時間１０分〜２４０分の条件下、重合率が８０％以上になるように更に重合する第二工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 触媒の使用によるコスト増、塗膜性能の低下を防止するために触媒の使用を抑制し、且つ、生産性、塗膜物性等に優れたハーフエステル化されたビニル系共重合体を提供し、また、このビニル共重合体を使用することにより、塗料の貯蔵安定性に優れ、耐酸性、耐熱黄変性、耐候性、耐水性、耐溶剤性、耐擦傷性、低温硬化性等に代表される高度の塗膜性能に優れた熱硬化性被覆用組成物を提供する。
【解決手段】 酸無水物基を有するラジカル重合性モノマーと他の共重合性モノマーを共重合させた後、６５℃〜２００℃の温度、０を超えて１ＭＰａＧ（Ｇはゲージ圧力であることを示す）以下の圧力下で、エステル化触媒を用いずに酸無水物基をハーフエステル化する。 （もっと読む）