【課題】本発明は、良好な絶縁膜性能と各積層膜間の密着性を達成でき、さらには優れた生産性を有する絶縁膜の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される化合物の重合体を含有する塗布液を基板上に塗布し、乾燥して銅拡散防止膜を形成する工程と、前記銅拡散防止膜上に無機ポリマーを含有する塗布液を塗布し、乾燥して無機ポリマー膜を形成する工程と、前記無機ポリマー膜上に絶縁膜用樹脂を含有する塗布液を塗布し、乾燥して有機ポリマー膜を形成する工程と、その後、加熱またはエネルギー線の照射により、前記銅拡散防止膜、前記無機ポリマー膜、および前記有機ポリマー膜を一度に硬化する工程、を有する積層型絶縁膜の製造方法。
(Ｘ)_ｍ−Ｑ−(Ｙ)_ｎ 一般式（Ｉ）
（一般式（Ｉ）中、Ｑは環員数５または６の含窒素複素環基、またはそれらのベンゾ縮合環基を表す。Ｘは任意の置換基を表す。ｍは０〜１０の整数を表す。ｍが２以上の場合は、Ｘは同一でも異なっていてもよい。Ｙは下記一般式（Ｙ−１）〜（Ｙ−６）のいずれかで表される基を表す。ｎは1〜１０の整数を表す。ｎが２以上の場合は、Ｙは同一でも異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】 低誘電性であり、かつ塗膜形成後の経時によって一旦上昇した誘電率を加熱処理によって回復させる能力（k値回復性）を良化させた絶縁膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】 (A)少なくとも一種の有機ポリマーまたは２つ以上の不飽和基を置換基として有するカゴ型シルセスキオキサン化合物を重合させた高分子化合物、(B)溶剤、(C)下記一般式(C-1)〜(C-3)の何れかで表される少なくとも一種の有機シリコーン化合物を含有することを特徴とする。
【化１】


（R₁はメチル基等を表し、x₁は0〜95mol%, x₂は5〜100mol%、x₁+ x₂ = 100mol%であり、R₂, R₃はアルキル基等を、R₄はメチル基等を表し、X₃は5〜100mol%, x₄は0〜95mol%、x₃ +
x₄ = 100mol%であり、Rfはフルオロアルキル基を表し、x₅は0〜95mol%, yは5〜100mol%、x₅ + x₆ = 100mol%である。） （もっと読む）

【課題】転写方式により撥水撥油性等の特性を容易に被転写体に付与でき、且つ微細で複雑な形状を有する被転写体に対しても転写可能な転写フィルムを提供する。
【解決手段】基材表面に、フルオロシルセスキオキサン（ａ）またはフルオロシルセスキオキサン（ａ）に由来する構成単位を有するフッ素系重合体（ｂ）を含む樹脂組成物を含む転写層を形成してなる転写フィルム。 （もっと読む）

【課題】液浸露光に於いて、液浸液に対する後退接触角が大きく、パターン形状が良好であり、ラインエッジラフネスが改良され、且つ液浸液への酸の溶出性が抑制されたレジスト組成物及び該レジスト組成物を用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解度が増大する樹脂、（Ｂ）活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物、（Ｃ）疎水性樹脂及び（Ｄ）溶剤を含有し、疎水性樹脂（Ｃ）を含有しないレジスト膜の後退接触角が、５０度以上であるレジスト組成物及び該レジスト組成物を用いたパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】接着層に用いる材料に関わらず、安定した離型性を示す離型層を有し、ロール状の巻物とした場合であっても、繰り出す際にブロッキング現象によるトラブルが発生しない表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】接着層、基材層および離型層を有しており、基材層の片側の表面に接着層を有し、反対側の表面に離型層を有する表面保護フィルムであって、該基材層は、熱可塑性樹脂を含有する層であり、該接着層は、接着剤または粘着剤を含有する層であり、該離型層は、フルオロシルセスキオキサンを必須成分とするフッ素系重合体を含有する層であることを特徴とする表面保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】極性ポリマーの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の極性ポリマーの製造方法は、（ａ）特定の構造を有する有機ケイ素化合物と、（ｂ）カルボニル基、シアノ基、ニトロ基、スルホニル基（−ＳＯ_２−）、ホスホリル基（＞ＰＯ−）、又はピリジル基を有し、且つ当該置換基に対するα位に炭素−炭素二重結合を有する極性化合物と、（ｃ）フッ素、アジド、シアニド、カルボキシラート、又はこれらの共役酸との塩を対アニオンとするオニウム化合物；アルカリ金属フッ化物；アルカリ金属重フッ化物；及びルイス酸からなる群から選択される少なくとも１種の触媒量の触媒とを接触させる方法である。 （もっと読む）

【課題】半導体素デバイスなどにおける層間絶縁膜として使用するのに適した、適当な均一な厚さを有する膜が形成可能な、しかも誘電率、ヤング率等の膜特性に優れた絶縁膜形成用組成物および絶縁膜製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁膜形成用組成物は、２つ以上の不飽和基を置換基として有するカゴ型シルセスキオキサン化合物を重合させた高分子化合物、炭素−炭素不飽和結合を有する耐熱性有機高分子化合物および有機溶剤を含む。該組成物を基板上に塗布した後、硬膜することにより絶縁膜を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素デバイスなどにおける層間絶縁膜として使用するのに適した、適当な均一な厚さを有し、しかも低密度、低屈折率で誘電率、ヤング率等の膜特性に優れた絶縁膜を提供する。
【解決手段】基板上に、２つ以上の不飽和基を置換基として有し，シロキサン構造が環状構造を有するカゴ型シルセスキオキサン化合物を重合させた高分子化合物を硬化して成る半導体デバイスの絶縁膜であって、前記カゴ構造が硬化反応で壊れないことを特徴とする。カゴ構造の壊れは、硬化プロセス後の膜のラマンスペクトルに６１０ｃｍ−１付近のピークを観測することによって検知できる。 （もっと読む）

【課題】親水性に優れ、且つ、良好な耐久性を有し、透明性、保存安定性にも優れた表面親水性層を与える親水性膜形成用組成物を提供すること。基材表面に親水性膜を備えてなる、表面親水性とその持続性に優れた親水性部材を提供すること。
【解決手段】（Ａ）分子内にシランカップリング基を少なくとも１つ含有し、分子量が１０００以下の含窒素化合物と、（Ｂ）Ｓｉ，Ｔｉ，Ａｌから選択される元素を含むアルコキシド化合物と、（Ｃ）ポリマー末端にシランカップリング基を有する親水性ポリマーを含有する親水性膜形成用組成物および該親水性膜形成用組成物を基材上に塗設してなる親水性部材。 （もっと読む）

【課題】さらに詳しくは、光学デバイスにおける反射防止膜などとして使用するのに適した、硬化時の膜収縮および脱ガスが少なく、適当な均一な厚さを有し、低屈折率で膜強度等の膜特性に優れた膜が形成可能な組成物、これを用いて製造された反射防止膜および光学デバイスを提供する。
【解決手段】反射防止膜形成用組成物は、ｍ個のＲＳｉ(Ｏ_0.5)₃ユニット（ｍは８〜１６の整数を表し、Ｒはそれぞれ独立して非加水分解性基を表し、Ｒのうち、少なくとも２つはビニル基またはエチニル基を含む基である）を有し、各ユニットが、各ユニットにおける酸素原子を共有して他のユニットに連結しカゴ構造を形成している化合物（Ｉ）の重合物を含み、含まれる固形分のうち、化合物（Ｉ）同士が反応した重合物が６０質量％以上であり、化合物（Ｉ）が１５質量％以下である。 （もっと読む）