国際特許分類［C08G59/00］の内容
化学；冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物；その製造または化学的加工；それに基づく組成物 (224,083) | 炭素−炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物 (33,999) | １分子中に１個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物；エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物；エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて１分子中に１個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物 (6,488)
国際特許分類［C08G59/00］の下位に属する分類
１分子中に１個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物 (365)
化学的後処理により変性された重縮合物 (502)
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて１分子中に１個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物 (5,539)
国際特許分類［C08G59/00］に分類される特許
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新規なエピスルフィド化合物
【課題】 新規なエピスルフィド化合物及びそれを硬化重合した高い屈折率とアッベ数を有する光学材料を提供する。
【解決手段】 （１）式で表される構造を２個以上有する化合物およびそれを重合して得られる光学材料。
【化１】
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光半導体装置の封止方法
【構成】 本発明は、光半導体を固定した金属フレームを、界面活性剤に浸漬して加熱乾燥し、しかる後に酸無水物系硬化剤を含む半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物で封止することを特徴とする光半導体装置の封止方法である。
【効果】 本発明の光半導体装置の封止方法によれば、光半導体は封止樹脂の応力の影響を受けることがなく、図１の実線に示されるように、輝度劣化が少ない光半導体装置を得ることができた。
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