【課題】ＦＰＣの配線をなす金属箔や、ポリイミドフィルム等のＦＰＣの基板材料に対して優れた接着強度を有し、かつ、高周波での電気特性に優れたカバーレイフィルムの提供。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示されるビニル化合物、（Ｂ）ポリスチレン−ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック共重合体、および、ポリスチレン−ポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）ブロック共重合体の少なくとも一方、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）硬化触媒よりなるカバーレイフィルムであって、上記成分（Ａ）を１００質量部とする時、上記成分（Ｂ）を７０〜５００質量部含み、上記成分（Ｃ）を１〜９質量部含み、上記成分（Ｄ）を０．００１〜５質量部含むことを特徴とするカバーレイフィルム。
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（ａ）エポキシ樹脂及び（ｂ）少なくとも１種の無機リン含有化合物安定剤、例えば二塩基性ピロリン酸ナトリウム（ＳＰＤ）化合物などの添加剤を含む低色度のエポキシ樹脂組成物であって、得られるエポキシ樹脂組成物は、貯蔵安定であり、低い色度を示す。当該低色度のエポキシ樹脂組成物は、発光ダイオード（ＬＥＤ）において有用なエポキシ封止剤を調製するのに使用される。 （もっと読む）

【課題】十分に高度な水準の自発的吸水性能を有する多孔質構造のエポキシ樹脂硬化物を製造することが可能なエポキシ樹脂硬化物多孔体の製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（成分Ａ）と、アミン系硬化剤（成分Ｂ）と、前記成分Ａ及びＢに対して不活性な溶媒（成分Ｃ）とを含有する混合液を３０〜５５℃の温度条件で６時間以上加熱して硬化物を得た後、前記硬化物から前記成分Ｃを除去してエポキシ樹脂硬化物多孔体を得ることを特徴とするエポキシ樹脂硬化物多孔体の製造方法。 （もっと読む）

少なくとも２種の組成物（Ａ）と（Ｂ）を含んでなる硬化性システム、硬化物の製造方法、および該製造方法によって得られる硬化物が開示されている。さらに、硬化物を電気絶縁体として使用すること、および硬化物を電気機器の構成要素や部品の製造に使用することが開示されている。
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【課題】 本発明は、多層プリント配線板の製造工程、及び半導体装置の製造工程において反りが低減できる積層板、並びに当該積層板を用い製造した多層プリント配線板、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 基材と熱硬化性樹脂組成物とから構成される積層板において、前記熱硬化性樹脂組成物が、芳香族骨格を有するエポキシ樹脂を含むものであり、前記積層板は、２００℃〜２６０℃における線膨張係数が１〜１１ｐｐｍ／℃であり、３０℃における貯蔵弾性率が２２〜４０ＧＰａであり、１８０℃における貯蔵弾性率が１０〜１８ＧＰａであることを特徴とする積層板。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、熱に対しても安定で、耐黄変性も優れる光学部材用硬化物の製造が可能となる無機微粒子分散液の製造方法の提供。
【解決手段】遠心分離によりメディアを分離する機構を備えた湿式撹拌粉砕機を用い、下記（Ａ）〜（Ｄ）を湿式撹拌粉砕機に供給するに際し、少なくとも（Ｄ）を最後に供給する無機微粒子分散液の製造方法、
（Ａ）酸化ジルコニウムナノ粒子
（Ｂ）分散剤
（Ｃ）分散媒
（Ｄ）シランカップリング剤
（但し、（Ｄ）シランカップリング剤は、一括で全量を供給しないものとする。）
及び、当該製造方法により製造される無機微粒子分散液を含む紫外線硬化性組成物、該紫外線硬化性組成物を硬化して得られる光学部材用硬化物の提供。 （もっと読む）

粗塩粒子層をそのスクリーン上に堆積させた遠心機、特にピーラー遠心機を使用して、エポキシ樹脂、特に液状エポキシ樹脂を生成物スラリーから回収する。このエポキシ樹脂は、粗塩粒子層を使用することなく回収されたエポキシ樹脂より残留塩分が低い。 （もっと読む）

【課題】低硬化収縮性、低応力性を示し、良好な高温での接着力を示すとともに塗布作業性に優れる樹脂組成物および本発明を半導体用ダイアタッチ材または放熱部材用接着剤として使用した場合に耐半田クラック性などの信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明は、（Ａ）分子内に(メタ)アクリロイル基を有する化合物、（Ｂ）グリシジル基を有する化合物、および、（Ｃ）アリルエステル基を有する化合物を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物および該樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。 （もっと読む）

塩化水素を精製するための方法であって、前記塩化水素を少なくとも１種のクロロヒドリンを含有するスクラビング剤と接触させる少なくとも１つの工程を含む方法。
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【課題】シリカ成分の分散性に優れており、硬化物の表面が粗化処理された硬化体の表面粗さを小さくすることができるエポキシ系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、硬化剤と、シリカ粒子がシランカップリング剤により表面処理されているシリカ成分とを含有し、上記エポキシ系樹脂及び上記硬化剤の合計１００重量部に対して、上記シリカ成分を２５〜４００重量部の範囲内で含有し、上記シリカ粒子の平均粒子径が１μｍ以下であり、上記シランカップリング剤が、アミノ基を有するシラン化合物、メルカプト基を有するシラン化合物、イソシアネート基を有するシラン化合物、酸無水物基を有するシラン化合物及びイソシアヌル酸基を有するシラン化合物からなる群から選択された少なくとも１種であるエポキシ系樹脂組成物。 （もっと読む）