【課題】塗工性に優れ、接合信頼性が高く、かつ、透明性が高く、カメラによる半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとするフリップチップ実装用接着剤を提供する。また、該フリップチップ実装用接着剤を用いて製造されるフリップチップ実装用接着フィルム、及び、該フリップチップ実装用接着フィルムを用いた半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、無機フィラー及び硬化剤を含有するフリップチップ実装用接着剤であって、前記無機フィラーは、シランカップリング剤により表面処理されており、平均粒子径が０．０５μｍ以上０．２０μｍ未満であり、かつ、フリップチップ実装用接着剤中の含有量が２０重量％以上６０重量％以下であるフリップチップ実装用接着剤。 （もっと読む）

【課題】高温、高負荷環境下や油接触環境下でも、耐久性が良好な歯付きベルトを提供する。
【解決手段】歯付きベルト１０は、歯ゴム部１１と背ゴム部１２とから構成されるベルト本体１３を備える。歯ゴム部１１の表面を、歯布２０で被覆する。歯布２０は、ＲＦＬ処理され、さらに外表面２１がエポキシ樹脂の硬化物によって被覆されたものである。エポキシ樹脂の硬化物の軟化点は、例えば１１０℃以上である。また、エポキシ樹脂のエポキシ当量は、例えば１００〜１５００ｇ／ｅｑである。 （もっと読む）

【課題】スピンコート法により半導体ウェハー表面に塗布した場合において、厚みが均一な塗布膜を形成可能な、ウェハレベルアンダーフィル工法に用いられるプリアプライド用封止樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のプリアプライド用封止樹脂組成物は、半導体チップと基板との間隙を封止する封止樹脂層を得るために用いられる。当該封止樹脂層は、半田バンプを備えた半導体ウェハーの該半田バンプを備えた表面上にスピンコート法により塗布しＢ−ステージ化し、当該半導体ウェハーを個片化することにより得られる塗布膜付き半導体チップを、半田バンプを介して基板にフリップチップ実装することにより該塗布膜から形成される。当該プリアプライド用封止樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）溶剤と、（Ｅ）アミノ基を含有するシランカップリング剤と、を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】金属に対する接着性、及び、透明性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、下記式（１）で表される繰り返し構造単位を有するポリチオエステル重合体とを含有するエポキシ樹脂組成物。
［化１］


式（１）中、Ｘは炭素数１〜８のアルキル鎖、脂環、芳香環、又は、炭素数１〜４のアルキル基を有する芳香環を示す。 （もっと読む）

【課題】シリカを含有するエポキシ樹脂組成物であって、低粘度であり、保存性（貯蔵安定性）に優れた液状硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子内に環状脂肪族骨格と２個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、シリカ（Ｂ）と、亜リン酸エステル（Ｃ）とで構成される液状硬化性エポキシ樹脂組成物。前記液状硬化性エポキシ樹脂組成物は、例えば、分子内に環状脂肪族骨格と２個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物（Ａ）：５〜８０重量部、シリカ（Ｂ）：２０〜９５重量部、亜リン酸エステル（Ｃ）：０．００１〜５．０重量部を配合（成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量は１００重量部である）してなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】２液性注型樹脂における流動性、作業性を維持しながら、２液性注型樹脂に含有されるアルミナ粒子の沈降を防止することができるアルミナ含有２液性注型樹脂組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミナ含有２液性注型樹脂組成物は、１分子あたり２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤と、粒子からなり、電気絶縁性を保持するためのアルミナ充填剤と、平均粒径が１５ｎｍ以下のアルミナ微粒子と平均粒径が１５ｎｍ以下のシリカ微粒子とを１：２〜１：４の重量比で配合して構成され、前記エポキシ樹脂１００重量部に対して０．５〜３重量部の割合で添加された微粒子添加物とを必須成分として構成されている。 （もっと読む）

【課題】相溶性に優れるとともに、硬化物のガラス転移点を低下させることなく、柔軟性に優れた熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、シリコーン含有ベンゾオキサジン化合物と、硬化剤とを含有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化条件における温度、時間を最適化することにより、透明性に優れ、例えば、光半導体装置の封止材として用いた場合に、耐光性、ヒートサイクル試験における耐クラック性に優れた硬化物を形成することができる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明では、硬化性成分として脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）とを含み、該脂環式エポキシ化合物（Ａ）の含有量が硬化性成分全量に対して６０重量％以上である硬化性エポキシ樹脂組成物を、温度９５℃以上１３５℃以下かつ４．５時間以上の硬化条件で硬化することを特徴とする硬化物の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体搭載用パッケージ基板の穴部を樹脂で充填、硬化する際の硬化収縮を抑え、内部ストレスを低減し、半導体チップの実装の温度領域、冷熱サイクル温度領域や、高温高湿下での基板の信頼性を向上させることが可能な熱硬化性樹脂充填材を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂充填材において、２５℃で液状の第１のエポキシ樹脂と、エポキシ当量が２００以上の第２のエポキシ樹脂を含み、コーンプレート型粘度計により２５℃、５ｒｐｍで測定される粘度が、２−１００Ｐｓである混合エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機フィラーと、を含む。 （もっと読む）

【課題】誘電率の低い電気用積層体やその他の複合材料に好適なナノ多孔質マトリックスを製造するのに適したエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）熱不安定性基を含む化合物及び（ｃ）任意的な溶剤を含むエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）