【課題】本発明の組成物は、大気中の酸素により硬化反応が阻害されず優れた熱硬化性を有し、その硬化物が樹脂、金属、ガラス等の様々な基材に対する良好な密着性を示し、室温以下において保存安定性が良好であり、昇温時の硬化速度が速く、硬化組成物の絶縁性が良好な、しかも金属を腐食させることがないエポキシ系の潜在性熱硬化型組成物を提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化型組成物は保存安定性の良好な潜在性熱硬化型組成物であり、昇温時に大気中においてすばやく硬化し、その硬化物は、種々の基材に対する接着性や低硬化収縮性に優れると共に、金属を腐食させることがなく、電気絶縁性も良好である。 （もっと読む）

【課題】保存安定性が良好で、昇温時に大気中においてすばやく硬化し、その硬化物は、種々の基材に対する接着性や低硬化収縮性に優れると共に、電気絶縁性も良好であり、しかも金属を腐食させることがない熱潜在性硬化型組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）脂環式エポキシ化合物、（ｂ）アルミニウム錯体、（ｃ）水酸基がイソシアネート化合物によりブロックされたノボラック樹脂、からなる熱硬化型組成物。 （もっと読む）

【課題】ポッティング成型が可能でありしかも無色透明でＵＶ耐久性、耐熱性に優れた光半導体封止材を形成しうる熱硬化性樹脂組成物、およびそれにより封止された光半導体素子を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が１，６００ｇ／モル以下のポリオルガノシロキサンおよび（Ｂ）金属キレート化合物を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物およびそれにより封止された光半導体素子。 （もっと読む）

【課題】透明性の優れた硬化物が得られ、しかも貯蔵安定性の良好な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂成分、およびフェノール化合物とアルミニウム錯体とを含む硬化触媒を含有する樹脂組成物である。前記樹脂成分は、下記一般式（１）で表わされるエポキシ樹脂を７０乃至９５重量％と、残部の少なくとも一部を占める両末端エポキシ化シリコーン樹脂とを含むことを特徴とする。
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【課題】比較的低温で短時間の条件で熱硬化性エポキシ樹脂を硬化させることが可能なアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を提供する。また、アルミニウムキレート系潜在性硬化剤の硬化条件を比較的容易にコントロール可能なその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムキレート系潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤に、シルセスキオキサン型オキセタン誘導体を、非水溶性又は難水溶性セルロースエーテルの存在下で反応させて潜在化したものである。この潜在性硬化剤は、非水溶性又は難水溶性セルロースエーテルからなる被覆層を有する。表面をイソシアナート化合物で処理することが、好ましい。 （もっと読む）

【課題】 気泡の発生や肉痩せがなく、低タック性、透明性及び耐黄変性に優れた硬化物を形成可能なカチオン硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 本発明のカチオン硬化性組成物は、例えば、下記式（１）で表されるエポキシシリコーンと、〔ｂ〕重量平均分子量が４００〜１０，０００であり且つ上記〔ａ〕を除く多官能エポキシシリコーンと、〔ｃ〕重量平均分子量が２，０００〜４０，０００であり且つシラノール基を有するポリジメチルシロキサンと、〔ｄ〕アルミニウム化合物と、〔ｅ〕シロキサン構造を有さないエポキシ化合物と、を所定量含有する。
【化１】
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【課題】
金属アセチルアセトネートを容易にエポキシ樹脂中に溶解させる事によって、樹脂の管理を容易にし、かつ保存安定性、含浸性、硬化特性などに優れたエポキシ樹脂組成物を提供する事にある。
【解決手段】
金属アセチルアセトネートをエポキシ樹脂と不活性な溶剤と共に、ボールミルまたはホモミキサーで微粉末スラリーとし、そのスラリーをエポキシ樹脂に混合し減圧下にアセトンまたはメチルエチルケトンを除去後加熱することによって、エポキシ樹脂中に硬化促進剤を安定して溶解し、そのエポキシ樹脂と酸無水物硬化剤を混合することによって、樹脂の管理が容易になり、かつ保存安定性、含浸性、硬化特性に優れたエポキシ樹脂組成物が得られる。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオード用の封止樹脂として用いられる透光性樹脂組成物に対する種々の要求を満足するためになされたものであり、光照射による黄変を起こしにくく、耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の一態様は、脂環エポキシ基を有するエポキシ樹脂、及び、アルミニウムキレート化合物を含む透光性樹脂組成物を提供する。本発明の好ましい態様に係る樹脂組成物は、更にジカルボン酸成分を含む。 （もっと読む）

【課題】 一般的に良好な機械特性、耐油性、耐熱性等を示す硬化物を与える（メタ）アクリル系重合体を含有し、ヒドロシリル化反応により硬化し得る硬化性組成物であり、従来の組成物では達成し得ない、硬化前の作業性と硬化後に得られる硬化物物性に優れる硬化性組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）ヒドロシリル化反応可能なアルケニル基を分子中に少なくとも１個含有する（メタ）アクリル系重合体（Ｉ）、
（Ｂ）ヒドロシリル基含有化合物（ＩＩ）、
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、
（Ｄ）硬化調整剤、
（Ｅ）分子中にエポキシ基を少なくとも２個含有する液状化合物、
（Ｆ）アルミニウム化合物、
（Ｇ）分子中にシラノール基を有する化合物及び／又は系内の反応により分子中にシラノール基を有する化合物
を含有してなる硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 難燃性付与剤を使用することなく高い耐燃性を有し、かつ流動性を損なうことなく、鉛フリー半田にも対応可能な高い耐半田リフロー性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなる信頼性の高い半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、（Ｃ）特殊構造を有する硬化促進剤、（Ｄ）シランカップリング剤、及び（Ｅ）無機充填剤を必須成分として含むエポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂組成物中に、前記（Ｃ）特殊構造を有する硬化促進剤の含有量が０．０５重量％以上、０．５重量％以下、前記（Ｅ）無機充填剤が８４重量％以上、９２重量％以下の割合で含まれることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）