【課題】 製作費用を低くしつつ、必要な強度を確保することができ、まくら木などに用いることのできる繊維強化樹脂構造物を提供する。
【解決手段】 本発明の繊維強化樹脂構造物であるまくら木１は、樹脂成形体Ａ及び樹脂成形体Ａよりも高強度な樹脂成形体Ｂを有し、これらが接合している。また、樹脂成形体Ａは長繊維２０を偏在させるように配置した状態で樹脂を固体化することによって成形されたものであり、樹脂成形体Ｂと接合される接合面１０側ほど、長繊維２０の配置密度が大きくなるように配置している。 （もっと読む）

本発明は、樹脂に添加される１種類または複数種類の充填物質と樹脂・充填物質混合物に添加される補強繊維とを備えた繊維複合材の製造方法に関わる。樹脂または樹脂・充填物質混合物には、繊維以外に、粉砕した繊維材を繊維粉砕物として添加する。本発明は、さらに、樹脂マトリックスと補強繊維と場合によっては充填物質とを含むＳＭＣ成形材にも関わり、充填物質は、補強繊維をも構成する材料から成る粉砕物である。 （もっと読む）

【課題】 熱可塑性樹脂との接着性に優れ、開繊性、擦過性に優れた熱可塑性樹脂強化用炭素繊維を提供する。
【解決手段】 鉱物油を５０質量％以上含有するサイジング剤が炭素繊維に付与されてなる熱可塑性樹脂強化用炭素繊維。前記鉱物油の３０℃における動粘度は、１５〜１２５ｍｍ²／ｓが好ましい。前記サイジング剤の好ましい付着量は、炭素繊維に対し、０．１〜５．０質量％である。前記炭素繊維は熱可塑性樹脂、中でもポリプロピレンとの親和性に優れ、前記炭素繊維を熱可塑性樹脂に５〜７０質量％配合してなる炭素繊維強化熱可塑性樹脂は、曲げ強度等の機械的特性に優れる。 （もっと読む）

【課題】強化繊維へのポリアミド樹脂の含浸性に優れ、機械的強度に優れ、しかも成形品の強度ばらつきや表面外観性に優れる成形品が得られる長繊維強化ポリアミド樹脂成形材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠した、温度３００℃、荷重３２５ｇにおける、メルトフローレート値が２０〜１２０ｇ/１０分であるポリアミド樹脂と、繊維径が５〜１２μｍであり、表面処理剤を０．２〜０.８質量％付着する強化繊維とを含み、該強化繊維が成形材料１００質量部当たり３５〜６５質量部含まれ、かつ、組成物の長さ方向と実質上ほぼ同一長さ状態で配列されていることを特徴とする長繊維強化ポリアミド樹脂成形材料。 （もっと読む）

前処理された繊維および空洞を持つ内腔を有する繊維を含む複合材が開示されている。結合剤、化学発泡剤、および触媒を含む懸濁液を毛管作用により内腔中に引き込んで繊維を前処理する。前処理された繊維を高分子材料に埋め込んで、複合材を形成してもよい。内腔の天然の空洞は懸濁液により維持されて、繊維に本来の密度と強度の特性を維持させる。
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【課題】車のボンネット内の厳しい環境条件に耐える複雑な形状を持つ冷却液ホースなどを容易に安価に製造する方法を提供すること。
【解決手段】押出し機、心棒膨張押出しダイ、ロボットハンドリングユニットおよびフレキシブル圧力ホースからなる装置を用いて、熱可塑性ポリマーを前記ダイを通して送り出し、ホースを製造する。前記ダイは、ロボットで制御でき、溝付ダイ通路に偏心を生じるようにオフセットすることが可能な外側ダイと内側ダイとを持つ。これにより、曲げ部の厚みが一定のホースを作ることができる。熱可塑性ポリマーは、ポリビニルクロライド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ酢酸ビニル、ポリエステル・ポリマー、ABSコポリマー、ポリアミド、熱可塑性エラストマー、および弾性ポリマーからなる群から選択されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 力学特性に優れ、その力学特性の推定が容易な有底円筒形状の構造を有する繊維強化複合材の骨格材として適した三次元繊維構造体を提供する。
【解決手段】 有底円筒状に形成された三次元繊維構造体Ｗは、筒部２及び底部１が、所定方向に配列された繊維束Ｆからなる複数の糸層を積層して形成された疑似等方性の配向となる積層糸群３を有し、積層糸群３は各糸層と直交する方向に配列された厚さ方向糸によって結合されている。底部１は±３０°及び９０°の３方向に配列された繊維束Ｆで疑似等方性に構成され、筒部２は０°、±４５°及び９０°の４方向に配列された繊維束で疑似等方性に構成されている。底部１に配列された繊維束Ｆは筒部２に配列された繊維束Ｆと連続している。 （もっと読む）

【構成】 体積固有抵抗値が１０¹²〜１０⁵Ωｃｍであり、２００Ｖの電圧下で実質的にスパークが起こらないことを特徴とする炭素繊維強化樹脂複合材料。
【効果】 従来の問題であった帯電防止性の経時変化が無く、樹脂からのフィラーの脱落が無く、かつ所望の電気抵抗値を製造ロット間、製品の各部位でフィラー含有量によるバラツキがなくスパークも起こりにくい半導体及びＯＡ機器関連用の樹脂複合材料を供することができる。 （もっと読む）