【課題】 半導体パッケージ用途に使用される、特に、基板に取付けられる半導体ダイのアセンブリにおけるアンダーフィルとして使用されるオキセタン化合物を含む組成物を提供すること。
【解決手段】 １以上のオキセタン環を有するオキセタン化合物を含む硬化性組成物であって、各オキセタン環は、エステル、アミド、尿素、カルバメート、カーボネート又はカルボニルの官能基から１つの炭素原子を介して離れている、組成物。
【化１】
（もっと読む）

【課題】透明樹脂が有する透明性等の種々の特性を損なうことなく透明樹脂材料を低吸水率化、撥水化させる添加剤等の用途に使用することができるフッ素含有化合物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）；
【化１】


（式中、Ｘは、Ｏ又はＳを表す。Ｒｆは、炭素数４以上のフッ素含有アルキル基である。ｒは、芳香環に結合しているＲｆ−Ｘ−の数であり、１以上の整数である。ｓは、芳香環に結合しているフッ素原子の数であり、１以上の整数である。また、ｒ＋ｓは、２〜５の整数である。）で表されるフッ素含有化合物。 （もっと読む）