エポキシ樹脂およびイソシアネートの反応生成物である少なくとも１つのオキサゾリドン改質エポキシ樹脂、少なくとも１つのマレイミド、少なくとも１つのシアネートエステル、および場合により、少なくとも１つの非オキサゾリドン含有エポキシ樹脂を含み、その組成物の少なくとも１つの成分が、硬化組成物に対して難燃性を提供するために、ハロゲンまたはリンを含む、硬化性エポキシ樹脂組成物、その組成物を作製する方法、ならびに、その組成物を使用するプリプレグおよび電気ラミネートを作製する方法。 （もっと読む）

【課題】容易にかつ低コストで製造することができる液晶ゲル、それを用いた熱駆動装置、及び液晶ゲルの製造方法を提供する。
【解決手段】ポリブタジエン（分子量２００万から３００万）を２００℃程度に加熱することにより、ポリブタジエン鎖が架橋されたエラストマーを製造でき、そのようにして製造されたポリブタジエン・エラストマーは様々な液晶を吸って膨潤し、ポリブタジエン液晶ゲルとなる。また、このように製造されたポリブタジエン液晶ゲルは、その膨潤に用いた液晶分子の液晶と等方性液体との間の相転移温度の特に前後５−１５℃の温度変化で大きな膨潤及び収縮を起こす。 （もっと読む）

本発明は、ポリカーボネートおよび紫外線吸収剤０．０５ｗｔ．％〜０．５ｗｔ．％および２−［２−ヒドロキシ−４−（２−エチルヘキシル）オキシ］フェニル−４，６−ジ（４−フェニル）フェニル−１，３，５−トリアジン（ＣＡＳ番号２０４５８３−３９−１）０．０００１ｗｔ．％〜０．０３ｗｔ．％を含む組成物に関する。 （もっと読む）

（ａ）ポリイミド樹脂、（ｂ）シアン酸エステル、（ｃ）ビスマレインイミドと、（ｄ）ナノ充填剤を含有する熱硬化性樹脂変性のポリイミド樹脂組成物に関する。
【解決手段】熱硬化性樹脂のポリイミド樹脂組成物は、熱可塑性ポリイミドの熱膨張係数の高すぎる問題を解消し、同時に耐熱性を改善し、樹脂の熱安定性を増し、低温で銅箔と貼り合わせてプリント回路板を製造することに使用される。 （もっと読む）

【課題】
長期間の耐候性に優れ、初期着色性、浮き出し性を改良した超耐候性床材用塩化ビニル系樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】
（ａ）塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して（ｂ）ベンゾトリアゾール系又はベンゾフェノン系紫外線吸収剤０．０１〜５重量部、および（ｃ）ヒンダードアミン系光安定剤０．０１〜２重量部、および（ｄ）下記式（１）の一般式で表される化合物０．０１〜８重量部の割合で含有する、耐候性に優れ、初期着色性、浮き出し性を改良した超耐候性床材用塩化ビニル系樹脂組成物を提供するものである。

【化１】


（式中Ｒは炭素数１から１８までのアルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基、
アリール基、アルキルアリール基、又はアルケニル基である。） （もっと読む）

【解決手段】 −５．７ｅＶ以上のＨＯＭＯ準位を有するポリマーと、−４．３ｅＶ未満のＬＵＭＯ準位を有するドーパントとを含有する導電性ポリマー組成物。 （もっと読む）

【課題】透明樹脂等の樹脂が有する熱的特性等の各種特性を損なうことなく屈折率を制御できる添加剤等の用途に好適に使用することができるベンゾニトリル化合物、その製造方法、並びに、このようなベンゾニトリル化合物を含んでなる樹脂用添加剤及び樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）；


（式中、Ｒ^２は、同一若しくは異なって、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ、ＣＯＯＲ^３又はＯＲ^３を表す。Ｒ^３は、アルキル基、重水素化アルキル基又はハロゲン化アルキル基を表す。ａは、１〜５の整数であり、ｂ及びｃは、同一又は異なって、０〜４の整数であり、ａ＋ｂ＋ｃ＝５である。Ａは、同一又は異なって、下記一般式（２）；


（式中、Ｘは、Ｏ又はＳである。Ｒ^１は、同一若しくは異なって、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ、ＣＮ、ＣＦ_３、ＣＯＯＲ^３又はＯＲ^３を表す。ｄ及びｅは、同一又は異なって、０〜５の整数であり、ｄ＋ｅ＝５である。）で表される基である。）で表されるベンゾニトリル化合物である。 （もっと読む）

【課題】ケン化時のムラを防止し、ケン化液の寿命を向上させて生産性が向上し、且つＲｅ、Ｒｔｈが小さく、欠陥やムラのないセルロースアシレートフィルムを得るためのセルロースアシレートフィルム積層体の提供。またこのフィルム積層体を用いた、高性能の偏光板の保護フィルムの作製、及びこれらを用いて廃材の少ない環境に配慮した液晶表示装置の提供。
【解決手段】特定のレターデーション範囲を有するセルロースアシレートフィルムと、熱可塑性フィルムとを含有するフィルム積層体。 （もっと読む）

【課題】 高い機能性能を維持すると共に、耐熱性や安定性に優れた化合物を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表されることを特徴とする化合物。


（一般式（１）中、Ｚ¹，Ｚ²及びＺ³は芳香族基を、Ｌは２価のπ共役基又は単結合を、Ｙ¹は２価の有機基を示す。尚、Ｚ¹，Ｚ²及びＺ³で示される芳香族基並びにＬで表される２価のπ共役基は、何れか２以上が結合し縮合環を形成してもよい。） （もっと読む）

触媒は、Ｒ’Ｃ（ＣＦ₂Ｒ）Ｏ^-Ｑ⁺により表される第１構成成分及び第２構成成分（ＮＣＣＦＲ”）_bＺから調製可能である。本触媒は、フルオロエラストマー組成物を調製するために有用である硬化可能組成物を形成するために、窒素含有硬化部位を有するフルオロポリマーと組み合わされてよい。
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