【課題】インパルス特性を損なわれることなく、且つ、長時間の押出成形が可能で、直流破壊強度に優れる絶縁電力ケーブルを提供することを目的とする。
【解決手段】ポリオレフィン１００質量部に対して、分子構造中にマレイミド基を２つ以上有し、２００℃におけるゲル化時間が１０分以上である化合物（Ａ）を０．０５〜０．５質量部および有機過酸化物架橋剤を含有する架橋性樹脂組成物を絶縁体層として押出被覆後、架橋してなることを特徴とする絶縁電力ケーブル （もっと読む）

【課題】 Ag、Pd、Pd-Auとの接着性が高く、吸湿リフロー後の剥離の少ない新しい半導体封止用樹脂組成物と、このような半導体封止用樹脂組成物を用いて封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】 少なくとも、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材と、次式（Ｉ）
【化１】


（ただし、Ｒ¹およびＲ²は、同一または別異に、水素原子、または、アルキル基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、およびアミノ基からなる群より選択される置換基であり、Ｒ¹およびＲ²のうち少なくとも１つはヒドロキシル基、カルボキシル基、または、アミノ基である）
で表されるジフェニルジスルフィド誘導体を含有するリードフレーム型半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物であって、ジフェニルジスルフィド誘導体の含有量が、樹脂組成物の全体量に対して0.01〜1重量％であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】加硫物のためのグラフト可能な４−アミノ−３−スルフィニル−置換ジフェニルアミン安定剤の提供。
【解決手段】 式Ｉ
【化１】


（式中、
Ｒ₁は、炭素原子数１ないし１８のアルキル基、炭素原子数５ないし１２のシクロアルキル基、フェニル基、ベンジル基又はアリル基を表わし；
ｎは、１又は２を表わし；
ｎが１を表わす場合、Ｒ₂は、炭素原子数４ないし１８のアルキル基、炭素原子数５ないし１２のシクロアルキル基、アリール基又はヘテロアリール基、ベンジル基、アリル基、（ＣＨ₂）_mＣＯＯＲ₃を表わすか、又は（ＣＨ₂）_mＣＮを表わし；
ｎが２を表わす場合、Ｒ₂は、−Ｓ−（ＣＨ₂）_p−Ｓ又は−Ｓ−（ＣＨ₂）₂−［Ｏ−（ＣＨ₂）₂］_m−Ｓ−を表わし；
Ｒ₃は、炭素原子数１ないし１８のアルキル基、ベンジル基、アリル基を表わし；
ｍは、１又は２を表わし；及び
ｐは、２ないし１２の数を表わす。）で表わされる化合物は、酸化、熱、動的、光誘発及び／又はオゾン誘発分解を防止するためのエラストマーのための安定剤として適当である。それらはまた、エラストマーと接触する基材の接触変色を防止するためのエラストマーのための安定剤としても適当である。
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【課題】ニトロソアミン生成に関連した危険性のない、ＥＰＤＭタイプのゴムに適した加硫剤。
【解決手段】ポリ（アルキルフェノール）ポリスルフィドの混合物１０〜９０重量％と、尿素１０〜９０重量％とを組み合わせた硫黄供与体加硫剤と、それを用いた加硫方法。 （もっと読む）