【課題】ハロゲンフリーで難燃性を達成でき、且つ、解像性、低反り性に優れた高反射白色塗膜層を形成可能な硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、酸化チタン、及びホスフィン酸金属塩を含有する。好適には、硬化性樹脂組成物はさらに熱硬化性樹脂を含む。また、上記カルボキシル基含有樹脂はウレタン骨格を有するカルボン酸樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーで難燃性を達成でき、且つ、折り曲げ性に優れた塗膜層を形成可能な硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、真球状シリカ、及びホスフィン酸金属塩を含有する。好適には、硬化性樹脂組成物はさらに熱硬化性樹脂を含む。また、上記カルボキシル基含有樹脂はウレタン骨格を有するカルボン酸樹脂であることが好ましく、また上記熱硬化性樹脂はビフェニルノボラック骨格を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】従来品よりも高い体積・重量エネルギー密度を可能とする厚みの薄いポリエステルフィルムでありながら、蓄電素子電極用途に適した高い耐突刺し性、耐折り曲げ性および難燃性を有する蓄電素子電極用難燃ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートを主たる成分とするポリエステル層Ａを少なくとも１層有する難燃ポリエステルフィルムであり、該ポリエステル層Ａはカルボキシホスフィン酸化合物またはカルボキシ亜ホスフィン酸化合物の少なくともいずれか１種を該ポリエステル層Ａに対しリン原子として０．０１重量％以上３重量％以下の範囲で含み、かつ該ポリエステルフィルムにおける広角Ｘ線回折測定で得られるブラッグ角２５°〜２９°の回折ピークに相当する結晶面法線のフィルム面法線に対する一致度が０．９５以上であり、フィルム厚みが０．２μｍ以上３０μｍ以下である蓄電素子電極用難燃ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性又は熱可塑性樹脂の難燃剤として有用である、含リン化合物を提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）に示す構造を有する含リン化合物：


（Ｉ）［式中、Ａｒは、炭素原子１〜６個を有するアルキル基、ニトロ基、ハロゲン原子およびフェニル基からなる群より選ばれた基に置換された又は未置換の、ナフチル基、アントラニル基、フェナントリル基、アントラノン基、アントラキノニル基、ビフェニリル基、ジフェニルエーテル基、ジフェニルチオエーテル基、ジフェニルスルホニル基、ジ(フェニル)Ｃ_１−６アルキル基およびジ(ナフチル)Ｃ_１−６アルキル基からなる群より選ばれる一つの基の２価基を示し；ｍとｎは、それぞれ独立して１〜５の整数を示す。］ （もっと読む）

【構成】ポリカーボネート樹脂（Ａ）９７〜９９．９５重量％および重量平均分子量が１０００〜１８０００であるポリスチレン樹脂（Ｂ）０．０５〜３重量％からなる樹脂成分１００重量部、リン系酸化防止剤（Ｃ）および／またはフェノール系酸化防止剤（Ｄ）０．０２〜２重量部からなることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物、およびそれからなる光学用成形部品。
【効果】本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、輝度、光線透過率、機械的性質、耐熱性及び色相安定性に優れているため、薄型（厚さ０．３ｍｍ程度）の導光板の成形加工においても色相が変化したり、樹脂そのものが劣化したりすることがなく、工業的利用価値が極めて高いものである。 （もっと読む）

【課題】低残留アルデヒド含量のポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール及びポリウレタンの提供。
【解決手段】本発明は、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール又はポリウレタンにおけるアルデヒド不純物の形成を防止するための方法であって、前記ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール又はポリウレタンに有効量の
（ａ）フェノール系抗酸化剤、
（ｂ）（ｉ）アミン系抗酸化剤、
（ｉｉ）ベンゾフラン−２−オン、及び
（ｉｉｉ）ホスフィット又はホスホナイト、又は
（ｉＶ）それらの混合物
から選択される１種以上の化合物
を配合することからなる方法を記載する。 （もっと読む）