【課題】比重のばらつき及び吸水率が小さい低比重の発泡体を得ることができるエチレン−α−オレフィン−非共役ポリエン共重合体ゴム組成物を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）〜（Ｅ）を含有するエチレン−α−オレフィン−非共役ポリエン共重合体ゴム組成物。
（Ａ）成分（Ａ１）／成分（Ａ２）＝４５／５５〜８５／１５（重量比）であるエチレン−α−オレフィン−非共役ポリエン共重合体ゴム
（Ａ１）ムーニー粘度１００〜２００、非共役ポリエン単位５〜１５重量％、分子量分布２〜４である共重合体成分。
（Ａ２）ムーニー粘度２０〜６０、非共役ポリエン単位５〜１５重量％、分子量分布４〜６である共重合体成分。
（Ｂ）平板状無機フィラー及び／又は熱可塑性ポリオレフィン樹脂
（Ｃ）硫黄
（Ｄ）分解温度が１６１℃以上である４,４’−オキシビス(ベンゼンスルホニルヒドラジド)
（Ｅ）アゾジカルボンアミド （もっと読む）

【課題】成形外観性、剛性―耐衝撃性、及び射出成形性に優れたプロピレン系樹脂組成物ならびに成形体を提供する。
【解決手段】下記の［１］〜［８］を満たすプロピレン系ブロック共重合体と、エラストマー、フィラー、及び光輝材を含む樹脂組成物。［１］特定条件下のメルトフローレートが、５ｇ／１０分以上、１５０ｇ／１０分以下、［２］特定量のｎ−デカン可溶部（Ｄｓｏｌ）と特定量のｎ−デカン不溶部（Ｄｉｎｓｏｌ）から構成、［３］Ｄｓｏｌの分子量分布が７．０以上、２０以下、［４］Ｄｓｏｌのエチレン含有量が２５ｍｏｌ％以上、４５ｍｏｌ％以下、［５］Ｄｓｏｌの極限粘度が１．８ｄｌ／ｇ以上、４．０ｄｌ／ｇ以下、［６］Ｄｉｎｓｏｌの分子量分布が７．０以上、２０以下、かつＭｚ／Ｍｗが６．０以上、２０以下、［７］Ｄｉｎｓｏｌのペンタド分率が９５％以上、及び、［８］Ｄｓｏｌにおいて、プロピレンおよびエチレンの共重合性が特定値。 （もっと読む）

【課題】粘性流体である樹脂中のアスペクト比の高いフィラーは、射出成形時に流動抵抗の小さい方向に並び、フィラーの長尺方向と樹脂の流れ方向がほぼ同一になる。そのため、通常の射出成形時には、樹脂の厚み方向に対して垂直方向に樹脂が押し出されることから、フィラーは樹脂の厚み方向と垂直をなす方向に配向し、フィラーが樹脂外部への放熱に寄与できない。
【解決手段】この発明に係る熱可塑性樹脂は、熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の充填材を含有し、当該充填材は、平板状の第一板状体と、前記第一板状体と結合した平板状の第二板状体とからなり、前記第一板状体の主面と前記第二板状体の主面とが、前記結合部を挟んで向かい合う場合の内角θが４５度乃至１３５度であるものである。 （もっと読む）

【課題】有機物で修飾されていない無機層状化合物と樹脂の混合物からなる、いわゆるｃプレートとして有用な光学フィルムであって、有機物で修飾されていない無機層状化合物が樹脂中に十分に分散した光学フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明の光学フィルムは、有機物で修飾されておらず、カチオン交換能が９０〜１２０ｍｅｑ／１００ｇである無機層状化合物と、水酸基の置換度が２．１〜３．０であり数平均分子量が２万５千〜１２万の範囲にあるセルロース誘導体とからなる。上記の無機層状化合物とセルロース誘導体を極性有機溶媒に混合してなる光学フィルム製造用塗工液も提供され、この塗工液は、上記の無機層状化合物を極性有機溶媒中に分散させ、この分散液を、上記セルロース誘導体の極性有機溶媒溶液と混合する方法によって製造できる。この塗工液を基材上に塗布し、乾燥して、光学フィルムが製造される。 （もっと読む）

【課題】従来の層状ケイ酸塩にイオン交換により結合される四級アンモニウム塩は、有機・無機ハイブリッド材料とした場合に、樹脂への分散性を向上させるために、アンモニウム塩の窒素と結合する少なくとも１つの置換基は長い側鎖を有している。このため、従来の四級アンモニウム塩を用いたインターカレートケイ酸塩化合物による有機・無機ハイブリッド材料は、熱寸法安定性に問題があった。
【解決手段】合成原料の入手が容易かつ合成時間が短時間である重合性置換基を有し、イオン交換により層状ケイ酸塩の平面に結合することができ、4つの置換基全ての主鎖が短いことを特徴とする四級アンモニウム塩を、水分散媒中でインターカレートケイ酸塩化合物とした後に、重合性単量体と共重合させた有機・無機複合重合体を開発することにより、上記の課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び電気絶縁性に優れた熱伝導性シートを安定して与える熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】鱗片状窒化ホウ素及び粒子状フィラーを熱硬化性樹脂中に分散してなる熱硬化性樹脂組成物であって、前記鱗片状窒化ホウ素は、平均粒子径が５μｍ以上１５μｍ以下、最大粒子径が６０μｍ以下であり、前記粒子状フィラーは、平均粒子径が０．５μｍ以上６μｍ以下、最大粒子径が５０μｍ以下であり、且つ粒子径が２μｍ以下のものを２０体積％以上７０体積％以下含み、前記鱗片状窒化ホウ素と前記粒子状フィラーとの体積比が３０：７０〜７０：３０であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】ボイドやクラックなどの欠陥の発生箇所及び大きさを制御して電気絶縁性を保持しつつ、優れた熱伝導性を有する熱伝導性シートを与える熱硬化性樹脂組成物及びＢステージ熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】無機充填材及び熱硬化性樹脂５を含む熱硬化性樹脂組成物であって、前記無機充填材は、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子６から構成される二次焼結粒子１を含み、且つ前記二次焼結粒子の少なくとも一部が、５μｍ以上８０μｍ以下の最大空隙径７を有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物とする。また、無機充填材をＢステージ状態の熱硬化性樹脂中に分散してなるＢステージ熱伝導性シートであって、前記無機充填材は、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子から構成される二次焼結粒子を含み、且つ前記二次焼結粒子の少なくとも一部が、５μｍ以上８０μｍ以下の最大空隙径を有することを特徴とするＢステージ熱伝導性シートとする。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性と高い柔軟性及びタック性を有し、さらに耐熱性に優れる熱伝導シート、該熱伝導シートが得られる製造方法及び該熱伝導シートを用いた高い放熱能力を持ち且つ信頼性の高い放熱装置を提供する。
【解決手段】熱伝導シートにおいて、鱗片状、楕球状又は棒状であり、結晶中の六角平面が鱗片の面方向、楕球の長軸方向又は棒の長軸方向に配向している黒鉛粒子又は六方晶窒化ほう素粒子（Ａ）と、Ｔｇが５０℃以下であるポリ（メタ）アクリル酸エステル系高分子化合物の架橋硬化物（Ｂ）、重量平均分子量が５０００以上１０００００以下、かつＴｇが０℃以下であり、反応性官能基を有さないポリ（メタ）アクリル酸エステル系高分子化合物（Ｃ）とを含有する組成物を含む熱伝導シートであって、前記黒鉛粒子又は六方晶窒化ほう素粒子（Ａ）の鱗片の面方向、楕球の長軸方向又は棒の長軸方向が熱伝導シートの厚み方向に配向するようにする。 （もっと読む）

【課題】 制振性に優れ、簡便に製造可能な制振材料用途に適した制振性組成物を提供する。
【解決手段】 樹脂成分（Ａ）と無機充填材成分（Ｂ）とを合計で８０質量％以上含有し、樹脂成分（Ａ）に対する無機充填材成分（Ｂ）の質量割合が１．０〜５．０であり、樹脂成分（Ａ）中の樹脂（α）の割合が５０質量％以上であり、樹脂（α）がメタキシレンとホルムアルデヒドとを酸触媒下で反応させることで得られる樹脂であることを特徴とする制振性組成物。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリエステルと板状充填材とカーボンブラックとを含み、高温下でブリスターが発生し難い組成物を提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルと、板状充填材と、数平均粒径が２０ｎｍを越え４５ｎｍ以下であるカーボンブラックとを混合して、組成物とする。板状充填材は、タルク及び／又はマイカであることが好ましい。板状充填材の含有量は、液晶ポリエステル１００重量部に対して、通常１５〜１００重量部であり、カーボンブラックの含有量は、液晶ポリエステル１００重量部に対して、通常０．１〜５重量部である。 （もっと読む）