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国際特許分類[C09D179/08]の内容

国際特許分類[C09D179/08]に分類される特許

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【課題】 密着性及び可とう性に優れたポリアミドイミド系耐熱性樹脂組成物及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分とする塗料並びにこれを用いた密着性及び可とう性に優れたエナメル線を提供する
【解決手段】 (a)酸無水物基を有する3価のカルボン酸の誘導体、(b)一般式(I)
【化1】


[式中、R1は水素又はメチル基を表し、R2はシアノ基、カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシル基、エポキシ基及びフェニル基の中から選ばれる有機基である。]で表されるジカルボン酸又はその水素化物であるジカルボン酸及び
(c)芳香族ポリイソシアネートの混合物を反応させて得られたポリアミドイミド樹脂に一般式(III)
【化2】


で表わされるヘテロ環状メルカプタンを含有してなる耐熱性樹脂組成物及びこれを用いた塗料とエナメル線。 (もっと読む)


【課題】 塗膜としたとき従来の有機溶剤型ポリアミドイミド樹脂溶液と同等の良好な外観を有し、かつ水の含有により有機溶剤含有量を低減させ、環境汚染や作業環境の悪化がなく、安全衛生面に対して有利である耐熱性樹脂組成物及びこれを塗膜成分としてなる塗料を提供すること。
【解決手段】 (A)塩基性極性溶媒中で、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物と三塩基酸無水物又は三塩基酸無水物クロライドとを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂と(B)塩基性化合物、(C)水及び(D)エポキシ樹脂を配合してなる耐熱性樹脂組成物及びこれを塗膜成分としてなる塗料。 (もっと読む)


【課題】 消泡時間を短時間化し、更に樹脂膜周辺部に滲み出す消泡剤を低減させ、生産性と信頼性を向上させた樹脂組成物及びその被膜形成材料を提供する。
【解決手段】 耐熱性に優れた樹脂で、可とう化及び低弾性率化成分で変性されたポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂を含む樹脂溶液にシリコーン系消泡剤及び非シリコーン系消泡剤が分離しない溶剤及と非シリコーン系消泡剤を共に添加した樹脂組成物とすることにより、消泡時間を短時間化し、更に樹脂膜周辺部に滲み出す消泡剤を低減させ、生産性と信頼性を向上させることを特徴とする被膜形成材料。 (もっと読む)


【課題】 エナメル線に必要とされる機械的特性、耐熱性、可とう性及び電気絶縁特性などを維持しつつ、導体との密着性、耐摩耗性及び熱劣化後の密着性に優れた皮膜を形成しうる電気絶縁用樹脂組成物と、これを用いたエナメル線を提供する。
【解決手段】 (A)分子鎖中にイソシアヌレート環を有するポリエステルイミド樹脂、(B)下記一般式(1)〜(6)
【化1】


[式中、個々のRは独立に水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基またはSH基であり、Arは、芳香環の1個の炭素原子が一般式(6)に示されるSに結合し、その炭素原子の隣の炭素原子が一般式(6)に示されるNに結合している2価の芳香族基である]
のいずれかで表されるチオール化合物、メルカプタン類又はアミノチアゾール類、及び(C)ポリエーテルイミドを含有してなる電気絶縁用樹脂組成物、並びに、この電気絶縁用樹脂組成物を導体上に塗布し、焼付けてなるエナメル線。 (もっと読む)


本発明は、水性ポリマー組成物であって、・反復単位(R1)を含む少なくとも1つのポリマー(P)であって、0から多くても25モル%までの前記反復単位(R1)がカルボン酸基(酸又は塩の形で)を含む前記ポリマー;・反復単位を含む少なくとも1つの芳香族ポリアミック酸(A)であって、50モル%を超える前記反復単位が少なくとも1つの芳香環と少なくとも1つのアミック酸基及び/又はイミド基[反復単位(R2)]を含み、50モル%を超える反復単位(R2)が少なくとも1つのアミック酸基を含み、アミック酸基の一部又は全部が少なくとも1つの塩基性化合物(B)によって中和されている、前記芳香族ポリアミック酸;・水;・任意に、芳香族ポリアミック酸の質量に対して20wt%未満の量の、芳香族ポリアミック酸(A)の少なくとも1つの有機溶媒(S)を含む、前記組成物に関する。ポリマー(P)は、好ましくはフルオロポリマーであり; ECTFEのような部分的フッ素化フルオロポリマー、又はTFEポリマーのような過フッ素化フルオロポリマーであり得る。本発明の水性ポリマー組成物は、有機溶媒を所望又は許容することができないコーティング適用に特に有効であることを見出すことができる。 (もっと読む)


特定の特性の金属粉または金属粉混合物ならびに反応性有機媒体を含むPARMOD(商標)材料は、プリント配線板基板のような電子部品上に容易にプリントまたは堆積され、低温で硬化して、導電性が高く、充分固着され、充分硬化された純金属成分を形成する。電子部品上のPARMOD(商標)コンダクターの接着性は、電子部品に塗布されたポリイミド塗膜上にPARMOD(商標)をプリントすることによって、増進される。 (もっと読む)


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