【課題】半導体装置の封止用に用いた場合に作業性に十分優れており、３００℃以上に加熱した場合であってもボイドの発生を十分に抑制し、接続信頼性と絶縁信頼性とに十分優れた半導体装置を製造可能な半導体封止用フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体封止用フィルム状接着剤は、（ａ）エポキシ樹脂と（ｂ）硬化促進剤とを含有する。そして、（ｂ）硬化促進剤が、１２０℃以上の融点を有し、活性領域が１２０℃以上であるホスフィン類を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化物が低温から高温領域の広い温度領域において適度な柔軟性を有し、弾性率の温度による変化が従来技術と比較して非常に小さいことから、接着性に優れ、基板に接着した半導体チップ等の電子部品に大きな反りが発生することがなく、また、ハンダリフロー時にもクラックが発生しない電子部品用接着剤。
【解決手段】硬化性化合物と硬化剤とを含有する電子部品用接着剤であって、前記硬化性化合物は、分子の両端にエポキシ基を有し、かつ、一方のエポキシ基と他方のエポキシ基との間に数平均分子量が５０〜１００００である柔軟な骨格を有するエポキシ化合物を含有するものであり、前記硬化剤は、常温で固体である３官能以上の酸無水物硬化剤からなる粒子と常温で液体である２官能の酸無水物硬化剤との混合物である電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】基板又は半導体チップの凹凸を完全に埋込み、かつ作業性も良好であり、ワイヤ埋込型フィルムにおいて重要となる接続信頼性を満足する接着シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）高分子量成分、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フィラーを含む接着剤組成物をシート状に成形した接着剤層を備える接着シートであって、前記接着剤組成物が（Ｄ）酸化防止剤及び／又は（Ｅ）陰イオン交換体を含むことを特徴とする接着シート。 （もっと読む）

【課題】プリカット加工等により所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な、粘接着シート及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】剥離基材と、該剥離基材表面の両端に粘接着層と、該剥離基材表面に接着剤層を有する、粘接着シートであって、接着剤層が、粘接着層と同等または±２０μｍの厚みを有しており、接着剤層が、部分的に形成された所定の平面形状を有しており、接着剤層が粘接着層と接することなく形成されている、粘接着シート。 （もっと読む）

支持体と、支持体の少なくとも片面にコーティングされており、０．８６〜０．８９ｇ／ｃｍ^３の間の密度と低くとも１０５℃の結晶融点を有するオレフィンポリマーおよび粘着樹脂から成る接着剤とから成る接着テープ。 （もっと読む）

【課題】高温加熱に伴うボイドの発生を十分に抑制でき、十分に高い埋め込み性を示すと共に、接続信頼性と絶縁信頼性とに十分優れた半導体装置を製造可能な半導体封止用接着剤、半導体封止用フィルム状接着剤、及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】
（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）フェノール樹脂及び（ｃ）酸化防止剤を含有する半導体封止用接着剤。 （もっと読む）

【課題】接着剤に含まれるフィラーの粒子径が小さくなっても充填量が減少せず、また線膨張係数を基台の線膨張係数にあわせることを可能として、光学部品の精密固定とディスク装置の信頼性を向上させる精密固定用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】イソボルニルメタクリレートを含む少なくとも１種類以上のメタクリレートモノマーまたはアクリレートモノマーと、少なくとも１種類以上の脂肪族イソシアネート系ウレタンアクリレートオリゴマーとが６５：３５乃至４５：５５の重量配合比率で構成された硬化性樹脂と、前記硬化性樹脂に対する添加量が２乃至８ｗｔ％である硬化反応開始剤と、前記硬化性樹脂と前記硬化反応開始剤の総量に対する充填量が８１乃至８７ｗｔ％である少なくとも２種類の粒子径の異なる無機材料を含むフィラーとから構成されたペーストの粘度が２５乃至１１０Ｐａ・ｓであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低温短時間で硬化させた場合であっても、十分な接着性及び接続信頼性を得ることを可能とする接着剤組成物、それを用いた回路接続用接着剤及び接続体を提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）分子内に（メタ）アクリロイル基を２個以上有するラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル重合開始剤、（ｄ）分子内にウレタン結合とアルコキシシリル基を有するシランカップリング剤を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ダイシング後においても十分な帯電防止性能を有する半導体ウエハ固定用粘着テープを提供することである。
【解決手段】粘着テープ１は、基材７の片面に、導電性を有する帯電防止層５が形成されており、更に前記帯電防止層５の上に、粘着剤層３が形成されている。粘着剤層３は、紫外線によって硬化する粘着剤を主成分とし、更に導電性材料を含んでいる。また、帯電防止層５は、π電子共役系ポリマーなどの導電性ポリマーを含んでいる。ダイシング工程により粘着剤層３を切断しても、帯電防止層５が存在するため、粘着材層３の表面には発生した電荷の移動経路が確保される。 （もっと読む）

【課題】安価な導電性粉体を使用しても信頼性試験において充分な信頼性を確保し得て、導電性接着剤等に好適に用い得る導電性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含む導電性樹脂組成物。
（Ａ）成分：エポキシ化合物
（Ｂ）成分：酸無水物
（Ｃ）成分：チタンおよび／またはジルコニウムを含む有機金属錯体
（Ｄ）成分：ニッケル粉および／または銀メッキ粉 （もっと読む）