【課題】作業性及び耐熱性に優れ、短時間で良好な回路接続を可能とする回路接続材料を提供すること。
【解決手段】回路接続材料は、フェノキシ樹脂、ジヒドロキシベンゼンから誘導されたエポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含む接着剤組成物と、導電性粒子と、を含有するものである。 （もっと読む）

【課題】気密性に優れた硬化物を形成するだけでなく、密閉容器内部を汚染することがなく、且つ、取り扱いに優れた接着剤組成物を提供する
【解決手段】（Ａ）軟化点が５０℃〜１００℃の芳香族エポキシ樹脂及び該成分（Ａ）のエポキシ基モル量に対するフェノール性水酸基のモル量の比が０．８〜１．２となる量の、（Ｂ）軟化点が５０℃〜１００℃のフェノール樹脂を含む、接着剤組成物。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の環境対応型粘着剤は、反応溶媒中にアクリル系モノマーの少なくとも一部を溶解させて、重合開始剤の存在下に、該アクリル系モノマーを重合させてなる環境対応型粘着剤であって、該重合開始剤として、重合開始剤の分子量が共に２００〜２５０の範囲内にあり、該重合開始剤のラジカル側鎖のアルキル基の炭素数が共に４〜９の範囲内にあり、かつ該重合開始剤の10時間半減期温度が共に４５〜５５℃の範囲内にある異なる構造を有する少なくとも二種類の重合開始剤を多段に分けて添加するとともに、該重合反応温度を使用する重合開始剤の10時間半減期温度よりも１５℃以上高い温度で反応させることを特徴としている。
【効果】本発明によれば、揮発性有機化合物の発生の少なく、環境対応性に優れた粘着剤が提供される。 （もっと読む）

【課題】時間に制限がなく、高温高湿条件下でも優れた接着性を有する光アイソレータ用紫外線硬化型接着剤を提供。
【解決手段】平均分子量５００〜８５０のビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート（Ａ）と、分子中に２以上のアクリレート基を有する多官能アクリレート（Ｂ）と、アルキルフェノン系光重合開始剤（Ｃ）を含有する光アイソレータ用紫外線硬化型接着剤であって、多官能アクリレート（Ｂ）の含有量が、ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート（Ａ）１００重量部に対し、１０〜４０重量部であり、また、光重合開始剤（Ｃ）の含有量が、ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート（Ａ）と多官能アクリレート（Ｂ）との合計量１００重量部に対し、０．５〜８重量部である光アイソレータ用紫外線硬化型接着剤により提供。 （もっと読む）

【課題】本発明は、優れた発泡体への接着性と末端剥がれ性能を有し、かつ経時での接着力の安定した水分散型粘着剤組成物を提供することを目的としている。また本発明は、該水分散型粘着剤組成物からなる粘着剤層を基材上に設けた粘着シート及びこれらをゴム発泡体の片面あるいは両面に設けたゴム発泡体粘着シートを提供することを目的としている。
【解決手段】（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とし、且つシラン系単量体を含む単量体混合物を共重合して得られる重合体に、フェノール骨格を含有する粘着付与剤を添加してなる水分散型粘着剤組成物を用いる粘着シート及びゴム発泡体粘着シート。 （もっと読む）

【課題】屈曲させても割れ、剥がれの発生がなく取り扱うことができ、半導体ウェハなどの基板にラミネートすることができ、ダイシング時に切削粉の汚染や欠損がなく高速切断可能で、フリップチップ実装することができ、実装後のリペアを容易に行うことが可能な半導体用接着組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）有機溶剤可溶性ポリイミドと（ｂ）エポキシ化合物、（ｃ）硬化促進剤、（ｄ）光吸収剤とを含有し、（ｂ）エポキシ化合物を１００重量部に対し、（ａ）有機溶剤可溶性ポリイミドを１５〜９０重量部、（ｃ）硬化促進剤を０．１〜１０重量部含有し、（ｂ）エポキシ化合物が２５℃、１．０１３×１０^５Ｎ／ｍ^２において液状である化合物と２５℃、１．０１３×１０^５Ｎ／ｍ^２において固形である化合物を含有し、全エポキシ化合物中の液状である化合物の比率が２０重量％以上６０重量％以下である半導体用接着組成物である。 （もっと読む）

【課題】被着体との接着性（被着性）に優れ、断熱性にも優れる複合材料を得ることができるウレタン接着剤組成物およびウレタン接着剤組成物の施工方法ならびに複合材料の提供。
【解決手段】ウレタンプレポリマー（Ａ）を含有する基材成分と、
加熱硬化型潜在性硬化剤（Ｂ）を含有する硬化剤成分とからなり、
前記ウレタンプレポリマー（Ａ）が、分子内の全てのイソシアネート基が第二級炭素または芳香環を含まない第三級炭素に結合した構造を有し、
前記基材成分および／または前記硬化剤成分に、未発泡の熱発泡性マイクロカプセル（Ｃ）を含有するウレタン接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】貯蔵保管時に品質の劣化が生じ難く、さらに加熱硬化後に高い接合信頼性を得ることができる半導体用接着シート及びこれを用いた電子部品接合体を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物（Ａ）と、エポキシ基と反応する官能基を有するポリマー（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、エポキシ基と反応する官能基を含む環状炭化水素骨格を有するシランカップリング剤、エポキシ基と反応する官能基及び該官能基に隣接する環状炭化水素骨格を有するシランカップリング剤、２級アミノ基を有するシランカップリング剤および３級アミノ基を有するシランカップリング剤からなる群から選ばれた少なくとも１種のシランカップリング剤（Ｄ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物からなる半導体用接着シート６、及びこれを用いた電子部品接合体１。 （もっと読む）

【課題】液晶表示装置において、高湿または低湿での光漏れが発生せず、かつ耐擦傷性に優れ、かつハードコート層の密着性が良好な偏光板保護フィルムと、それを用いた偏光板及び液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】誘電率１０以上の溶剤に対する溶解性を持たない透明支持体、第１の易接着層及びハードコート層をこの順に有する偏光板保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】高い接着強度を有し、耐湿性が良好な硬化性組成物、特に、低臭気性を有すると共に、保存安定性に優れた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子の末端、又は側鎖に２個以上の（メタ）アクリロイル化されたオリゴマー、及びモノマーで希釈した前記オリゴマーからなる群から選ばれる１種以上で、分子量が５００から５００００である多官能（メタ）アクリレートオリゴマー、（Ｂ）リン酸基またはリン酸基アミンハーフ塩を有する（メタ）アクリレート、（Ｃ）エポキシシランカップリング剤、（Ｄ）酸化防止剤、（Ｅ）光開始剤を含有する硬化性組成物であり、更に（Ｆ）１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリレートを含有する前記硬化性組成物であり、更に（Ｇ）分子中に水酸基を有する（メタ）アクリレートを含有する前記硬化性組成物。 （もっと読む）