【課題】高温環境下で保存した場合にも、良好な再剥離性を示し、被着体表面の汚染を抑制した、粘着強度に優れる、共押出成形可能な表面保護テープおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン系熱可塑性樹脂からなる基材層、ならびに当該基材層の片面に形成されたエチレン−メタクリル酸メチル共重合体からなる粘着剤層が共押出成形により一体に形成されてなることを特徴とする表面保護テープ。 （もっと読む）

【課題】カバーテープの耐ブロッキング性、キャリアテープとの接着性、再剥離性に優れ、かつキャリアテープから抜け出るケバの発生を効果的に抑制したキャリアテープ用カバーテープを提供する。
【解決手段】
電子部品収納用ポケットを有する紙製キャリアテープにヒートシールされる接着剤層を有するカバーテープにおいて、基材フィルムの一面に設けられる接着剤層が酢酸ビニル含有量５〜７０質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体の水性分散液を主成分として塗布・乾燥方式により形成されることを特徴とするキャリアテープ用カバーテープ。 （もっと読む）

【目的】帯電防止性が優れるとともに、各層間の密着性及び伸びの均一性に優れる半導体部品等のダイシング工程に使用するのに適したポリオレフィン系積層フィルム及び該フィルムからなる粘着フィルムの提供。
【構成】引張弾性率が９００ＭＰａ以下であり、かつ引張降伏伸びが１０％以上であるポリオレフィン系基材フィルムの片面に、窒素原子−ホウ素原子錯体構造の電荷移動型ボロンポリマー及びアクリル系樹脂を含有する帯電防止層（ａ）並びにアクリル樹脂を主成分とする接着層（ｂ）をこの順に有するポリオレフィン系積層フィルム及び該ポリオレフィン系積層フィルムの接着層（ｂ）の上に、アクリル系粘着剤を含有する粘着剤層（ｄ）が形成されてなる半導体製造用粘着フィルム。
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【目的】帯電防止性が優れるとともに、各層間の密着性及び伸びの均一性に優れる半導体部品等のダイシング工程に使用するのに適したポリオレフィン系積層フィルム及び該フィルムからなる粘着フィルムの提供。
【構成】引張弾性率が９００ＭＰａ以下であり、かつ引張降伏伸びが１０％以上であるポリオレフィン系基材フィルムの片面に、帯電防止剤及びアクリル系樹脂を含有する帯電防止層（ａ）並びにアクリル系樹脂を主成分とする接着層（ｂ）をこの順に有するポリオレフィン系積層フィルム及び該ポリオレフィン系積層フィルムの接着層（ｂ）の上に、アクリル系粘着剤を含有する粘着剤層（ｄ）が形成されてなる半導体製造用粘着フィルム。
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【課題】 本発明の課題は、ポリオレフィン被着体に対する高い接着力及び優れた曲面貼り付け性、さらにはプラスチックフィルム基材に対する良好な密着性を有する水性粘着剤組成物、およびその製造方法を提供する事である。
【解決手段】 カルボキシル基含有単量体（ａ）０．５〜５重量％及び該単量体（ａ）と共重合可能な他の単量体（ｂ）を含むラジカル重合可能なエチレン性不飽和単量体を、乳化剤、重合開始剤を用い、水性媒体中で重合してなる、Ｔｇが９０〜１０５℃の高Ｔｇ共重合体の水性分散体（Ａ）と、アルキル基の炭素数が４〜１４であるアルキルアクリレート（ｃ）５５〜９５重量％及びカルボキシル基含有単量体（ａ）０．５〜５重量％を含有するラジカル重合可能なエチレン性不飽和単量体を、乳化剤及び重合開始剤を用い、水性媒体中で重合してなるＴｇが−７５〜−４５℃の低Ｔｇ共重合体の水性分散体（Ｂ）とを、（Ａ）／（Ｂ）＝１／９９〜１５／８５（固形分重量比率）の割合にて含有する事を特徴とする水性粘着剤組成物。
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本発明は、エチレンメチルメタアクリレートおよび粘着付与樹脂を含有するホットメルト接着剤に関する方法および組成物を含む。 （もっと読む）