【課題】ゴムと被着体との間に優れた接着力を生じさせることができる新規な接着剤組成物、該接着剤組成物を用いる接着方法、ゴムと被着体との間の接着力が改善されたゴム補強材、及び該ゴム補強材を用いたゴム物品を提供することを目的とする。
【解決手段】
一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）、重量平均分子量５００〜１００，０００の共役ジエン系重合体（Ｂ）、重合性化合物（Ｃ）及び任意成分としてエポキシ樹脂（Ａ）とエチレン性不飽和基含有モノカルボン酸（Ｄ）との反応物（Ｅ）を含有することを特徴とする接着剤組成物（Ｆ）。
【化１】
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【課題】電子部品と回路基板を、接着剤を介して接続する際に、電子部品の突起電極と回路基板の配線電極の接続信頼性を向上することができる回路接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の回路接続用接着剤２は、エポキシ樹脂等の熱可塑性樹脂を主成分とする。この回路接続用接着剤２の、熱硬化後の３５℃における貯蔵弾性率は０．５〜３．５ＧＰａ、３５℃から１００℃までの平均熱膨張係数は１０〜２００ｐｐｍ／℃であり、かつ、貯蔵膨張率と平均熱膨張係数の積により示される値が、４０〜３００である。そして、回路接続用接着剤２を介して、加熱加圧処理を行うことにより、熱硬化性樹脂を硬化させ、回路基板１の配線電極４と電子部品３の突起電極５を接続する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ウエハを切断分離してチップを製造するダイシング工程に使用され、プリカット形状への打ち抜き加工が困難である場合にも適用可能可能なウエハ加工用テープを提供することにある。
【解決手段】 チップを製造するにあたり、環状の支持フレームに貼合され、該支持フレームの内側開口部に被加工ウエハを貼合するためのウエハ加工用テープにおいて、該テープは、該被加工ウエハ対応部分の基材フィルム上に粘接着剤層（Ａ）が形成されるとともに、該被加工ウエハ対応部分と該環状の支持フレームの間の基材フィルム上に粘接着剤層（Ｂ）が形成され、該粘接着剤層（Ｂ）に表裏を貫通する切り込みが形成されていることを特徴とするウエハ加工用テープ。
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【課題】銀又は銀合金等からなる半透明反射膜を接着することにより貼り合わせ光ディスクにおいても、従来の金半透明反射膜を使用した光ディスクと同等の高い耐久性と耐光性を付与でき、得られた貼り合せ型光ディスクに長期環境テストを行っても、銀又は銀合金等からなる半透明反射膜の劣化を抑制でき、また耐光性に優れた光ディスク貼り合わせ用の紫外線硬化型接着剤を提供すること。
【解決手段】銀又は銀合金からなる半透明反射膜を有する光ディスク基板を貼り合せる為の紫外線硬化型樹脂組成物であって、（メタ）アクリレート化合物（Ａ）、酸価が０．２５ｍｇＫＯＨ／ｇ未満の２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド（Ｂ）を必須成分として含有することを特徴とする光ディスク貼り合わせ用紫外線硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、化合物の、貯蔵安定性熱硬化性構造用エポキシ接着剤における強化剤としての使用に関し、当該化合物は、イソシアナート末端基を有するポリウレタン、ポリ尿素およびポリ尿素ポリウレタンの群から選ばれるエラストマープレポリマー残基を含み、当該プレポリマー残基のイソシアナート末端基は、第一級脂肪族、脂環式、ヘテロ芳香族、および芳香族脂肪族アミン、第二級脂肪族、脂環式、芳香族、ヘテロ芳香族、および芳香族脂肪族アミン、チオールならびにアルキルアミドからなる群から選ばれるキャッピング化合物によってキャップされており、当該キャッピング化合物は、それが結合する末端がもはや反応性基を有しないような態様で、エラストマープレポリマーのポリマー鎖の末端に結合している。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ダイシングフレームを貼合する部分に特別に加工する必要がなく、ウエハへの常温貼合が可能なダイシングダイボンドシートを提供する。
【解決手段】 基材フィルム上に、粘着剤層、接着剤層がこの順に形成されて粘接着剤層が形成されたダイシングダイボンドシートであって、該接着剤層が少なくとも２層以上からなり、該接着剤層の最外層が放射線硬化型の樹脂組成物で構成されるとともに、該粘着剤層に接する接着剤層が熱硬化型の樹脂組成物で構成されることを特徴とするダイシングダイボンドシート。 （もっと読む）

【課題】 無機系のイオン捕捉剤や疎水性オリゴマーを使用しなくても、異方性導電接着剤により接続したＩＴＯ電極に腐食を発生させず、しかも、良好な導通信頼性を確保できる異方性導電接着剤を提供する。
【解決手段】 エポキシ系樹脂組成物中に導電性粒子が分散してなる熱硬化型異方性導電接着剤において、エポキシ系樹脂組成物にアダマンチル（メタ）アクリレート類を配合する。アダマンチル（メタ）アクリレート類としては、２−メチル−２−アダマンチルアクリレート、２−エチル−２−アダマンチルアクリレート、２−メチル−２−アダマンチルメタクリレート、２−エチル−２−アダマンチルメタクリレート、３−ヒドロキシ−１−アダマンチルアクリレート、３−ヒドロキシ−１−アダマンチルメタクリレート等が例示される。 （もっと読む）

【課題】 二次シール材を用いなくとも、スペーサのみでガスバリア性、形状維持性、成形性などの要求特性を全て満足でき、シール材養生の問題を解消した生産性のよい複層ガラスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 末端にアルケニル基を有するイソブチレン系重合体（Ａ）、熱可塑性樹脂（Ｂ）および分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有する化合物（Ｃ）を含有しホットメルト粘着性を有するゴム質スペーサ４により、ガラス板２、３を所定の間隔に保持して中空層５を形成した複層ガラス１は、長期的な接着力、形状維持性、およびガスバリア性の高いシール材として機能し、かつホットメルト接着性に優れたゴム質スペーサ４を用いてなるので、製造工程の簡素化が可能で生産性がよい。 （もっと読む）

【課題】 無機系のイオン捕捉剤や疎水性オリゴマーを使用しなくても、異方性導電接着剤により接続したＩＴＯ電極に腐食を発生させず良好な導通信頼性を確保でき、しかも、成膜性に優れた異方性導電接着剤を提供する。
【解決手段】 エポキシ系樹脂組成物中に導電性粒子が分散してなる熱硬化型異方性導電接着剤において、エポキシ系樹脂組成物にアダマンチル（メタ）アクリレート類とビスフェニル系（メタ）アクリレート類とを配合する。 （もっと読む）

【課題】 高周波の電気信号を伝達可能であり、導体層と絶縁層とが十分な強度で接着され、しかも耐熱性も十分に優れる配線板を製造可能な導体張積層板を提供すること。
【解決手段】 本発明の導体張積層板１は、絶縁層２、接着層４及び導体層６をこの順に備えた構造を有している。ここで、接着層４は、所定の樹脂組成物の硬化物から構成されるものである。この樹脂組成物は、（Ａ）成分；ポリアミドイミドと、（Ｂ）成分；ポリアミドイミドと反応する官能基、及び、エチレン性不飽和結合を有する化合物を含むものであるか、または、（ａ）成分；ポリアミドイミド、（ｂ）成分；ポリアミドイミドと反応し得る官能基を２つ以上有する化合物、（ｃ）成分；（ｂ）成分と反応し得る官能基を有し、かつエチレン性不飽和結合を有する化合物を含むものである。 （もっと読む）