【課題】ボイドの発生を抑制し、かつ、半導体チップ上面への這い上がりを生じにくい電子部品用接着剤を提供する。また、該電子部品用接着剤を用いた半導体チップ実装体の製造方法を提供する。
【解決手段】硬化性化合物と、硬化剤と、無機充填剤とを含有する電子部品用接着剤であって、２５℃でＥ型粘度計を用いて測定した５ｒｐｍでの粘度をＡ１（Ｐａ・ｓ）、０．５ｒｐｍでの粘度をＡ２（Ｐａ・ｓ）としたとき、Ａ１とＡ２／Ａ１とが図１の実線及び破線で囲まれた範囲内（ただし、実線上は含むが破線上は含まない）であり、前記硬化性化合物１００重量部に対して、前記硬化剤の配合量が５〜１５０重量部、前記無機充填剤の配合量が６０〜４００重量部である電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 コレットの蓄熱がある場合においても、ミスすることなく接着剤層つき半導体素子をピックアップ可能な、良好な半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】 剥離フィルムと、該剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、該接着剤層を覆い且つ、該接着剤層の周囲で該剥離フィルムに接するように形成された粘着フィルムとが積層された半導体用接着シートであって、ＪＩＳ Ｋ ７１２７／２／３００にしたがって、該粘着フィルムの２５ｍｍ幅短冊状サンプルを、１００ｍｍの標線間距離およびつかみ間距離で引張強度試験を実施したときに、該粘着フィルムは伸び率が２０％までは降伏点を持たず、かつ該粘着フィルムの５％モジュラスが６．０ＭＰａ以上であることを特徴とする半導体用接着シート。 （もっと読む）

【課題】無機基材への密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子量２００〜２０００の多官能チオール化合物（Ａ）、分子量２００〜５００００、エポキシ当量８０〜６０００ｇ／ｍｏｌの多官能エポキシ樹脂（Ｂ）、一般式（１）で表されるチオエーテル含有アルコキシシラン誘導体（Ｃ）、分子量９０〜７００のアミン化合物（Ｄ）を含む。重量比（（Ａ）／（Ｂ））が０．０５〜３０。（Ａ＋Ｂ）１００重量部に対して（Ｃ）を０．５〜５０重量部、（Ｄ）を０．０１〜５０重量部含む。


（式中のｍは１または２であり、Ｒ^１は−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−CH_２−、−ＣＨ（ＣＨ_３）−、または、−ＣＨ（ＣＨ_３）−ＣＨ_２−のいずれかで表される２価の基であり、Ｒ^２はメチル基またはエチル基であり、Ｒ^３は炭素数が１〜１８の炭化水素基または、炭素数１〜３のアルコキシ基により置換された炭素数が２〜５の炭化水素基である。） （もっと読む）

【課題】所望のポリマー部材を得るための製品設計を容易にする、非相溶性物質の偏在部を有するポリマー部材の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のポリマー部材の製造方法は、モノマー吸収速度の異なる少なくとも２つ以上のモノマー吸収層２１，２２と、重合性モノマーおよび該重合性モノマーを重合して得られるポリマーに対して非相溶性を示す非相溶性物質を含む重合性組成物層３０とを積層して、重合性組成物層３０中の重合性モノマーを、少なくとも重合性組成物層３０と隣接するモノマー吸収層２２に吸収させる。 （もっと読む）

【課題】３次元形状を有するエポキシプリプレグ成型用の離型フィルムを提供することであり、成型品の表面欠点、皺抑制、離型性に優れた離型用二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムを提供すること。
【解決手段】実質的にポリアリーレンスルフィド樹脂と粒子のみからなる二軸配向ポリアリーレンスルフィド複合フィルムであり、基材層（Ａ層）および粒子含有層（Ｂ層）を有し、Ａ層の粒子含有量Ｗ_Ａが０．５質量％以下であり、Ｂ層に含有する粒子の平均粒径Ｄ_Ｂが２μｍ以上８μｍ以下であり、Ｂ層の厚さＴ_Ｂに対するＢ層に含有する粒子の平均粒径Ｄ_Ｂの比率（Ｄ_Ｂ／Ｔ_Ｂ）が０．５以上、２以下である離型用二軸配向ポリアリーレンスルフィド複合フィルム。 （もっと読む）

【課題】薄い電子部品の接着に用いた場合でも、電子部品の反りの発生とリフロークラックの発生とを抑制できる電子部品用接着剤を提供する。
【解決手段】脂肪族ポリエーテル骨格とグリシジルエーテル基とを有するエポキシ化合物、エポキシ基含有アクリルポリマー、エピスルフィド化合物及び硬化剤を含有し、前記脂肪族ポリエーテル骨格とグリシジルエーテル基とを有するエポキシ化合物１００重量部に対する前記エピスルフィド化合物の含有量が１重量部以上、３０重量部未満であり、前記エポキシ基含有アクリルポリマーは、数平均分子量が５０００〜５００００であり、かつ、エポキシ当量が３００〜１０００であり、Ｅ型粘度計を用いて、２５℃、１０ｒｐｍの条件で測定された粘度が５〜３０Ｐａ・ｓである電子部品用接着剤。 （もっと読む）

本発明は、（Ａ）ポリウレタン、ポリ尿素、ポリアクリレート、水性ポリアクリレート、シリコーン、ポリスルフィド、シリル化ポリウレタン、シリル化ポリ尿素、シリル化ポリエーテル、シリル化ポリスルフィドおよびシリル末端基含有アクリレートの群から選択される少なくとも１つの化合物および（Ｂ）脂肪族または芳香族ジ−またはトリカルボン酸と、２−プロピルヘプタノールまたは２−プロピルヘプタノールとＣ₁₀アルコールの少なくとも１つ２−プロピル−４−メチル−ヘキサノール、２−プロピル−５−メチル−ヘキサノール、２−イソプロピル−ヘプタノール、２−イソプロピル−４−メチル−ヘキサノール、２−イソプロピル−５−メチルヘキサノールおよび／または２−プロピル−４，４−ジメチルペンタノールとのＣ₁₀アルコール混合物を含むＣ₁₀アルコール成分との少なくとも１つのエステルを含有する接着剤およびシーラントに関し、この場合脂肪族または芳香族ジ−またはトリカルボン酸は、クエン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸およびトリメリット酸からなる群から選択され、その際接着剤およびシーラントは、安息香酸イソノニルエステルを含有しない。本発明には、接着剤およびシーラントの製造法ならびに継ぎ目部分間を素材結合するための前記接着剤およびシーラントの使用が開示されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品に対する接着力が高く、耐リフロークラック性及び絶縁信頼性に優れた半導体装置を製造することのできる電子部品接合用接着剤を提供する。
【解決手段】硬化性化合物及びトリアジンジチオール化合物を含有する電子部品接合用接着剤。 （もっと読む）

本発明は、次のような接着剤またはシール剤に関する。すなわち、この接着剤またはシール剤は、少なくとも（Ａ）１０〜９０質量％のポリウレタン、ポリ尿素、ポリアクリレート、ポリスルフィドからなる群から選択される１つの化合物と、少なくとも（Ｂ）１〜５０質量％の１つのシクロヘキサンポリカルボン酸誘導体とを含み、この場合、この接着剤またはシール剤は、Ｃ₄〜Ｃ₈−アルキルテレフタレートを含まない。この構成物の優れている点は、ガラス転移温度が低く、汚れを生じる傾向が少ないにもかかわらずそのほかの応用技術上の特性に悪い影響をあたえない点である。提案される接着剤およびシール剤のもう１つの利点は、その機械的特性に均衡が取れていることである。この接着剤およびシール剤を製造する方法、ならびにこれを接合部分間の素材結合に使用することが開示される。 （もっと読む）

【課題】 接着剤組成物の成分として配合した場合に高い伸びが得られる軽量な中空粒子と、その中空粒子を含む接着剤組成物とを提供することである。
【解決手段】 中空粒子は、熱可塑性樹脂からなる外殻部およびそれに囲まれた中空部から構成された中空体本体と、前記外殻部の外表面に付着した粘着処理微粒子とから構成される。
接着剤組成物は、１液タイプのポリウレタン接着成分、２液タイプのポリウレタン接着成分、１液タイプの変性シリコーン接着成分、２液タイプの変性シリコーン接着成分、１液タイプのポリサルファイド接着成分、２液タイプのポリサルファイド接着成分、および、アクリル接着成分等の接着成分と、上記中空粒子とを含む組成物である。 （もっと読む）