【課題】粘着特性を発現し、殊に再剥離性に優れ、加熱処理及び高湿処理により浮きや剥がれの生じない、液晶ディスプレイ装置等のカラー表示装置に好適に用いられる粘着剤の提供。
【解決手段】アクリル系重合体（Ａ）１００重量部に対して、イソシアネート化合物（Ｂ）を５〜４０重量部含有する粘着剤であって、アクリル系重合体（Ａ）が、アミド結合含有エチレン性不飽和モノマー（ａ１）０．２〜１０重量％を含むモノマーを共重合してなる重量平均分子量５０万〜２００万の共重合体であり、イソシアネート化合物（Ｂ）が、３官能イソシアネート化合物（ｂ１）中のイソシアネート基１００モルに対して、炭素数４〜２５のアルキル基を有する単官能脂肪族アルコール（ｂ２）及び分子内に１個以上炭素数４〜２５のアルキル基を有する脂肪族第２級アミン（ｂ３）のうち少なくともいずれか一方を３〜４０モル反応してなる化合物であることを特徴とする粘着剤。 （もっと読む）

【課題】ＱＦＮ等の半導体パッケージを封止する際に、リードフレームのアウターリード部を保護する粘着フィルムにおいて、リードフレームから粘着フィルムを剥離するときの糊残りを防止する。
【解決手段】半導体製造工程においてリードフレームに貼り付けて使用される、少なくとも耐熱性フィルムと粘着剤層からなる半導体製造用粘着フィルムであって、耐熱性フィルムの接触角法により求められる表面自由エネルギーが、９０〜１６０ｍＮ／ｍであることを特徴とする半導体製造用粘着フィルムにより、上解決できる。粘着フィルムは、ポリイミド等の耐熱性フィルムをプラズマ処理又はコロナ処理し、その後、粘着剤層を積層することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】曲面に貼り付ける場合でも、貼り付け作業の作業性が良く且つ良好な外観となるように貼り付けることが容易であることに加えて、基材の層間割れが生じにくい粘着テープを提供する。
【解決手段】アルミ粘着テープは、強化紙を基材１としている。この基材１の一方の片面には、樹脂層２、アルミニウムからなる金属層３、プライマー処理層４、剥離処理層５が、この順序で積層されている。また、基材１の他方の片面には、粘着剤からなる粘着層６が設けられている。基材１を構成する強化紙は、紙力増強剤を含浸させることにより紙力を強化した紙である。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングフィルム上に接着フィルムが積層されたダイシングシート付き接着フィルムが所定の間隔をおいてカバーフィルムに積層された半導体装置用フィルムをロール状に巻き取った際に、転写痕が接着フィルムに発生することを抑制することが可能な半導体装置用フィルムを提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルム上に接着フィルムが積層されたダイシングシート付き接着フィルムが所定の間隔をおいてカバーフィルムに積層された半導体装置用フィルムであって、２３℃における接着フィルムの引張貯蔵弾性率Ｅａと、２３℃におけるカバーフィルムの引張貯蔵弾性率Ｅｂとの比Ｅａ／Ｅｂが０．００１〜５０の範囲内である半導体装置用フィルム。 （もっと読む）

【課題】基材層（Ａ）／中間層（Ｃ）／粘着剤層（Ｂ）の積層構造を含む積層体である粘着シートであって、該基材層（Ａ）と該粘着剤層（Ｂ）との密着性が高い粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の粘着シートは、基材層（Ａ）／中間層（Ｃ）／粘着剤層（Ｂ）の積層構造を含む積層体である粘着シートであって、該積層体は共押出成形によって一体に形成されたものであり、測定温度２３℃、引張速度０．３ｍ／分、剥離角度１８０度の条件下における、該基材層（Ａ）および該中間層（Ｃ）の積層体から該粘着剤層（Ｂ）を剥離する際の剥離力が２．５Ｎ／２０ｍｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】接着剤層が塗工形成されたフィルム材を細幅に切断しながらリールに巻き取ってなる巻重体として、異方導電性フィルムの如き接着フィルム（テープ）を製造、供給するに際し、接着剤層を形成する接着剤がリールの内側面に付着するのを防止して、歩留まりの向上を図ること、及び当該接着テープを巻き出し、使用する際の作業の安定性を確保することができる巻重体を提供する。
【解決手段】円柱状の巻き取り部３と、この巻き取り部３を挟んで平行に対向するように取り付けられた一対の側板部２，２とを備えて構成し、側板部２，２の内側面に径方向に延在する凸部２１を設けるとともに、側板部２，２の周縁部に沿った内側面に周縁凸部２２を設け、凸部２１及び前記周縁凸部２２の断面形状を円弧状、矩形状、又は矩形状の角部を面取した形状とし、対向する凸部２１，２１間及び周縁凸部２２，２２間の距離を接着テープ５の切断幅よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時におけるチップ飛びを防止するとともに、ピックアップ性を向上させることができる半導体用フィルムおよび半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３と、接着層３に接する第１粘着層１と、第１粘着層１の接着層３とは反対側の面に接し、第１粘着層１よりも粘着性の高い第２粘着層２と、支持フィルム４とがこの順で積層されてなり、第１粘着層１の平均厚さをＴ１、第２粘着層２の厚さをＴ２としたときに、Ｔ２が、０．５〜５μｍであり、かつ、Ｔ２／Ｔ１が、０．００１〜０．６５である。 （もっと読む）

【課題】軽圧着時の粘着力に優れ、なおかつ高温工程を経た後の耐反発性にも優れるフレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明のフレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着テープは、１０ｇのローラーを１往復させてステンレス板に圧着し５分間静置した後、引張速度３００ｍｍ／分で測定される１８０°引き剥がし粘着力が６．５Ｎ／２０ｍｍ以上であり、リフロー後の浮き距離が２．５ｍｍ以下であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】研磨部材を定盤に固定するための両面粘着テープの滑り性を向上させる。
【解決手段】両面粘着テープ１０は、基材２０、アクリル系粘着剤層３０、ゴム系粘着剤層４０、剥離ライナー５０ａ、剥離ライナー５０ｂとを備える。剥離ライナー５０ａは、それぞれ、ポリマー層５２ａ、紙基材層５４ａを有する。また、剥離ライナー５０ｂは、それぞれ、ポリマー層５２ｂ、紙基材層５４ｂを有する。ＪＩＳ Ｋ７１２５に従って評価されたポリマー層５２ａ、５２ｂの表面の動摩擦係数は１．０未満である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性粘着テープにより封止工程での樹脂漏れが好適に防止され、しかも貼着したテープが一連の工程で支障をきたしにくく、かつ樹脂封止後の剥離性に優れる樹脂封止型半導体装置の製造における樹脂封止用の粘着テープを提供するとともに、この粘着テープを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】２６０℃以下の温度領域にガラス転移温度を有さない基材層と、当該基材層上に積層された粘着剤層とを備える樹脂封止型半導体装置の製造における樹脂封止用の粘着テープ２０。 （もっと読む）