【課題】十分な厚みを有し、しかも、高耐熱性・高強度を付与する拡散層を設けることが可能な金属表面処理方法を提供する。
【解決手段】Ａｌ又はＡｌ基合金からなるワークの表面に、所定の金属元素を含む金属粉末を塗布する。１２５〜３５０℃でＣｕ及びＺｎの予備拡散を行った後、溶体化処理を行えば、金属粉末に含まれる金属元素が原子拡散によってワークの内部に拡散する。その結果、前記ワークに高強度、高硬度、耐熱性に優れる拡散層が形成される。 （もっと読む）

【課題】Ｐｂを含まず、熱サイクルに対して優れた耐久性を備えるはんだ合金を提供する。
【解決手段】Ｃｕ１２〜３０重量％、Ｓｂ２０〜４０重量％、Ｓｎ３０〜６５重量％からなる合金組成を有する。Ｃｕ−Ｓｂ−Ｓｎ３元状態図上で、（３０，４０，３０）、（１５，２０，６５）、（１２，３０，５８）を頂点とする三角形内の合金組成を有する。Ｂｉ６０〜９６．５重量％、Ｓｂ３〜２０重量％、Ｓｎ０．５〜２０重量％からなる合金組成を有する。Ｂｉ−Ｓｂ−Ｓｎ３元状態図上で、（９６．５，３，０．５）、（７９．５，２０，０．５）、（６０，２０，２０）を頂点とする三角形内の合金組成を有する。Ｂｉ６５〜９５重量％、Ｉｎ１〜１０重量％、Ｓｂ４〜２５重量％からなる合金組成を有する。Ｂｉ−Ｉｎ−Ｓｂ３元状態図上で、（９５，１，４）、（８０，１，１９）、（７５，１０，１５）、（６５，１０，２５）を頂点とする四角形内の合金組成を有する。 （もっと読む）

【課題】従来のＷＧ系金合金と同じ白色系の色調を有する安価な審美性を損なわない、宝飾用として優れた合金であって、溶解・鋳造時に酸化抑制、耐硫化性向上、流動性向上、鋳巣の発生低減などを実現した実用性に富んだ金合金を提供する。
【解決手段】重量比で、Ａｕ２０．８％、Ｐｄ８〜２８％、Ａｇ４０〜５５％、Ｃｕ５〜２５％、さらにＺｎおよびまたはＳｎを０．５〜５％含有としたことを特徴とする宝飾用Ｋ５低カラット白色金合金。 （もっと読む）

【課題】口腔内における耐蝕性に優れ、かつ、低融点を有し、石膏系埋没材を使用しての金属フレーム鋳造を可能とすることにより、鋳造体の細部再現性や表面粗さに優れ、鋳造材を鋳型より取出す際の作業が容易であると共に、強度および陶材との焼付性に優れる歯科鋳造用陶材焼付貴金属合金を提供する。
【解決手段】貴金属合金にＳｎを添加せずに、Ｇａの増量により合金の融点を下げ、かつ、Ｐｄの増量により適正な熱膨張率を確保した。これにより、歯科鋳造用陶材焼付貴金属合金として、石膏系埋没材が使用でき、耐力、硬さを損なうことなく、陶材との接着性を保った合金を提供する。 （もっと読む）

特にダイヤモンド工具の製造用の多金属粉末は、その含有量が以下の質量％で表される鉄、銅、コバルト及びモリブデンを含有する：Ｆｅ＋Ｃｕ＋Ｃｏ＋Ｍｏ≧９８質量％；酸素及び製造不純物である。ここで、１５％≦Ｃｕ≦３５％、０．０３％≦Ｍｏ／（Ｃｏ＋Ｆｅ＋Ｍｏ）≦０．１０、Ｆｅ／Ｃｏ≧２である。また、Ｃｏ＋Ｍｏ≦３０％である。焼結された成形体は、例えばダイヤモンド含有工具の形態で前記多金属粉末の熱間圧縮によって得られる。 （もっと読む）

【課題】 水素透過性と耐水素脆性に優れた水素透過合金を得る。
【解決手段】 水素透過性と耐水素脆性を兼ね備えたＮｂ−Ｔｉ−Ｃｏ合金において、第四元素としてＦｅ、ＣｕまたはＭｎの一種を含む。前記Ｆｅ又はＣｕを含む場合、その含有量は、１〜１４ｍｏｌ％であるのが望ましく、Ｍｎを含有する場合、その含有量は、１〜９ｍｏｌ％であるのが望ましい。水素透過性をＮｂＴｉ相、耐水素脆性をＣｏＴｉ相で得ることができ、優れた水素透過性能と優れた耐水素脆性が得られる。Ｆｅ、ＣｕまたはＭｎは、これらの特性を阻害することなく、Ｃｏの一部と置換することができ、さらに合金の加工性を向上させることができる。 （もっと読む）

【目的】 アクチュエ−タ等に用いるデバイスとして有用な組成依存性や熱処理依存性が小さいＴｉ−Ｎｉ−Ｃｕ三元系形状記憶合金とその製造方法を提供する。
【構成】 Ｔｉ含有量が４４〜４９原子％、Ｃｕ含有量が２０〜３０原子％、残部が不可避的元素とＮｉからなる非晶質Ｔｉ−Ｎｉ−Ｃｕ合金を５００〜７００℃において、１００時間を超えない範囲で加熱して結晶化することを特徴とするＴｉ−Ｎｉ−Ｃｕ三元系形状記憶合金の製造方法。 （もっと読む）

化学デバイス要素のためのライニングされた組立部品の製造方法であって、該方法は以下の連続した段階を含む。すなわち、ａ）鋼の支持部品、典型的にはプレート、ジルコニウム又はジルコニウム合金のライニング、典型的には鋼のプレートの寸法程度の大きさの薄板、及び支持部品とライニングとの間の少なくとも一つのろう材を含む初期アセンブリの形成段階であって、前記ろう材が銀及び銅を含む合金である段階、ｂ）制御雰囲気ろう付けチャンバ内に初期アセンブリを導入する段階、ｃ）前記チャンバ内で制御雰囲気を形成する段階、ｄ）前記ろう材の溶融温度に少なくとも等しい温度まで前記ユニットを再加熱する段階。前記初期アセンブリの形成の前に、前記ジルコニウム（又は合金）ライニングにチタン又はチタン合金の層の被着を実施し、かつチタン（又は合金）でライニングした面を前記ろう材と接触させるように前記ジルコニウムのライニングを位置づける。 （もっと読む）