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国際特許分類[C22C9/10]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理 (53,456) | 合金 (38,126) | 銅基合金 (3,322) | 次に多い成分としてけい素を含むもの (227)

国際特許分類[C22C9/10]に分類される特許

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【目的】 シリコン含有銅合金材の酸化膜を効率良く短時間で効果的に除去しうる方法を提供する。
【構成】 処理液6として、過酸化水素及び硫酸を主成分とする化学研磨液にフッ化水素カリウム等のフッ素化合物を添加した混合液を使用する。処理液6における過酸化水素濃度は20〜50g/Lであり、硫酸濃度は120〜200g/Lであり、フッ素化合物濃度は5〜100g/Lである。シリコン含有銅合金材1を、40〜100℃に温度調整した上で、30〜50℃に保持した処理液6に浸漬させると、酸化膜の主成分(銅,亜鉛等の酸化物)は化学研磨液によって溶解除去され、化学研磨液によっては溶解されないシリコン酸化物はフッ素化合物により除去される。 (もっと読む)


【課題】 ガス噴射手段などを付加することなく、ろう材を効率よく熱することができる技術を提供することを課題とする。
【解決手段】 図(a)は算術平均粗さRaと必要レーザ出力の関係を示すグラフであるが、横軸で0〜0.5μmの範囲では、必要レーザ出力が急激に変化した。また、横軸で4.5μmを超える範囲では、必要レーザ出力が急増する。逆に、横軸で0.5μm〜4.5μmの範囲では、70%以下のレーザ出力に安定的に抑えることができる。
【効果】 入熱効率が高まれば、より短時間でろう材を溶かすことができるため、接合作業の生産性を高めることができる。また、入熱効率が高まれば、ガス噴射手段などを付加しないで、レーザ出力を下げることができ、レーザ照射装置の小型化が可能となる。 (もっと読む)


【課題】 亜鉛系合金めっき鋼板を接合する際、接合部での異種金属接触腐食によるめっき成分の溶出を防止し、耐食性に優れた接合部を得る。
【解決手段】 めっき成分中のアルミ含有量Aが3質量%以上であり、かつ片面当たりのめっき付着量Bが150≧B≧300/Aを満足し、かつ板厚が3mmを超える亜鉛系合金めっき鋼板1を用い、ステンレス鋼または銅合金溶接材料を用いて溶接する。 (もっと読む)


Cuが90原子%より大である銅合金から製造した導電線のための材料に関する。該材料は、0.5〜10原子%のCa、Sr、Ba、Sc、Y、ランタニド、Cr、Ti、Zr、Hf、Siからなる群から選択した1種又は複数の元素および0〜5原子%のMg、V、Nb、Ta、Mo、W、Ag、Au、Fe、Bからなる群から選択した1種又は複数の元素を含む。この材料は、低い電気抵抗、ガラス基材に対する良好な接着性、酸化に対する充分な抵抗性および低いエレクトロマイグレーション速度を有する。 (もっと読む)


本発明は、過度の硬化を起こす傾向を有しているような例えば鋳鉄や鋳鋼や可鍛鉄や焼結材料や表面焼入鋼や高C含有鋼や焼鈍鋼や高張力鋼などといったような同じ材料(1,2)どうしをあるいは互いに異なる材料(1,2)を高エネルギービームを使用して溶接するための方法に関するものである。本発明の目的は、精密なかつ脆弱なかつ仕上げ加工済みの部材(1,2)を、溶接によって組み立て可能とすることであり、これにより、コスト的な有利さをもたらすことである。この目的のため、銅、または、銅を大きな含有量で含有している銅合金と;互いに溶接すべき複数の基本材料でありかつ溶接シームを形成している複数の基本材料と;を、高エネルギービームを使用して、溶接シーム内において溶融させ、その溶融によって形成された溶融物を固化させることによって、複数の基本材料を溶接する。
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浸炭、メタルダスティング、コークス化、酸化に対して耐性を持ち、400℃より高温での使用に十分な機械的強度を備えた製品を開示した。この製品は、荷重支持部材と耐食部材とから成り、該耐食部材はSiを含有するCu−Al合金である。更に、CO含有雰囲気中における、および/または炭化水素含有雰囲気中における、または固体炭素含有プロセスにおける上記製品の使用も開示し、浸炭、メタルダスティング、コークス化、酸化に対して抵抗する方法も開示した。
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【課題】 強度、導電率、はんだ付け性、めっき性などの特性に優れ、同時に剪断加工性の優れた電気、電子部品用銅合金を得る。
【解決手段】 Ni:1.0〜8.0wt%、Si:0.1超〜2.0wt%、Zn:0.05〜5.0wt%、必要に応じてMn、Mg、Caのうち1種又は2種以上を合計で0.0001〜1.0wt%含有し、Oが300ppm以下、残部実質的にCuと不可避不純物からなる組成を有し、Ni−Si化合物が析出している銅合金において、その粒径が0.03μm未満のもの(以後、小粒子という)及び0.03μm〜100μmのもの(以後、大粒子という)が存在し、かつ小粒子/大粒子の数の比率が1以上、小粒子/大粒子の粒径(いずれも中央値)の比率が0.5以下の銅合金。 (もっと読む)


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