国際特許分類[C23C18/20]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般 (47,648) | 金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般 (43,865) | 液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの;接触メッキ (2,675) | 還元または置換によるもの,例.無電解メッキ (2,437) | 被覆される材料の前処理 (783) | 有機質表面の前処理,例.樹脂 (477)
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粗面化,例.エッチングによるもの (56)
増感処理または活性化処理 (196)
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ポリカーボネイト樹脂を基材とするめっき物
【課題】
本発明は、ポリカーボネイト樹脂を基材とし、その基材上に密着性に優れる金属めっき膜が形成されためっき物であって、ポリカーボネイト樹脂基材の耐衝撃性を損なわず、しかも煩雑なエッチング処理等行うことなく、簡易な無電解めっき法により製造することができるめっき物の提供を課題とする。
【構成】
本発明は、ポリカーボネイト樹脂基材上に、少なくとも導電性高分子微粒子とバインダーとを含む塗膜層を設け、該塗膜層上に無電解めっき法により形成された金属めっき膜とからなるめっき物である。
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積層板の製造方法
【課題】ポリイミド基板と導電性膜層との間の剥離が防止された積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド基板2の表面をアルカリ性水溶液に接触させることによって、ポリイミド基板2表面にアルカリ処理層を形成するアルカリ処理工程と、その後、前記アルカリ処理層を、金属触媒を含む水溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に金属触媒を付与する触媒付与工程と、その後、前記金属触媒が付与された前記アルカリ処理層を、還元処理溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に付与された金属触媒を還元することによって、表面処理層3を形成する還元工程と、その後、前記表面処理層上にニッケルを含むシード層4を積層するシード層形成工程とその後、前記シード層4上に金属層6を積層する金属層形成工程と、その後、前記シード層4と前記金属層6が形成された前記ポリイミド基板を大気中にて熱処理を行なう熱処理工程と、からなる積層板の製造方法とする。
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積層板、及び積層板の製造方法
【課題】ポリイミド基板と導電性膜層との間の剥離が防止された積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド基板2の表面をアルカリ性水溶液に接触させることによって、ポリイミド基板2表面にアルカリ処理層を形成するアルカリ処理工程と、前記アルカリ処理層を、金属触媒を含む水溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に金属触媒を付与する触媒付与工程と、前記金属触媒が付与された前記アルカリ処理層を、還元処理溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に付与された金属触媒を還元することによって、第1の表面処理層3を形成する還元工程と、前記第1の表面処理層3表面にプラズマ処理を行い、第2の表面処理層を形成するプラズマ工程と、前記表面処理層上にシード層5を積層するシード層形成工程と、前記シード層上に金属層6を積層する金属層形成工程と、からなる積層板の製造方法とする。
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積層板の製造方法
【課題】ポリイミド基板と導電性膜層との間の剥離が防止された積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド基板2の表面をアルカリ性水溶液に接触させることによって、ポリイミド基板表面にアルカリ処理層を形成するアルカリ処理工程と、前記アルカリ処理層を、金属触媒を含む水溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に金属触媒を付与する触媒付与工程と、前記金属触媒が付与された前記アルカリ処理層を、還元処理溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に付与された金属触媒を還元することによって、第1の表面処理層3を形成する還元工程と、前記第1の表面処理層表面をシランカップリング剤に浸透し、熱を印加し、表面の水分を乾燥させることによって、疎水性を有する第2の表面処理層を形成する第2の表面処理工程と、前記表面処理層上にシード層5を積層するシード層形成工程と、前記シード層上に金属層6を積層する金属層形成工程と、からなる積層板の製造方法。
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被めっき層形成用組成物、表面金属膜材料およびその製造方法、並びに、金属パターン材料およびその製造方法
【課題】本発明は、めっき触媒などの金属に対して十分な吸着性を有し、吸水性が低く、加水分解耐性に優れ、その表面上に形成される金属パターンの絶縁信頼性に優れた被めっき層(絶縁性樹脂層)を形成しうる被めっき層形成層組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】重合性基を有するユニット(A)、ClogPが0以下であるアクリルアミドモノマー由来のユニットであり、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する非解離性官能基を有するアクリルアミドユニット(B)、および疎水性基を有し、重合性基を有しないユニット(C)を含むポリマー、を含有する被めっき層形成用組成物。
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回路部品の製造方法
【課題】従来の回路部品の製造方法では、コスト低減を図ることが困難である。
【解決手段】複数の種類の液状体のうちの少なくとも1つの種類の液状体で断面要素161を断面パターン165として描画してから、断面パターン165を硬化させることを、断面要素161ごとに複数の断面要素161にわたって順次に重ねて実施する造形工程と、造形工程の後に、複数の断面パターン165が重なった回路部品6'にメッキを施すメッキ工程と、を含み、液状体の種類には、断面パターン165を構成するための樹脂を含有する樹脂含有液状体と、樹脂及びメッキ触媒を含有する触媒含有液状体との2種類が含まれており、造形工程では、複数の断面パターン165のうちの少なくとも一部の断面パターン165を描画するときに、断面パターン165の少なくとも一部に触媒含有液状体を選択的に塗布する、ことを特徴とする回路部品の製造方法。
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樹脂硬化物複合体のメッキ方法、そのメッキ方法に用いられる樹脂硬化物複合体及びそのメッキ方法でメッキ処理された樹脂硬化物複合体
【課題】金属被膜の被メッキ物に対する密着性が向上した化学メッキを提供する。
【解決手段】樹脂硬化物複合体のメッキ方法は、特定のフェノール系化合物を含有する第1樹脂硬化物10と、第1樹脂硬化物に対接して設けられ、特定のフェノール系化合物を含有しない第2樹脂硬化物20とを有し、第1樹脂硬化物が第2樹脂硬化物で被覆されずに露出している部分30が設けられている樹脂硬化物複合体1を、アミン系化合物と接触させる工程と、樹脂硬化物複合体をメッキ触媒の金属イオンと接触させることにより金属イオンを第1樹脂硬化物露出部分の表面で金属原子に還元する工程と、還元した金属原子をメッキ触媒として化学メッキを行うことにより第1樹脂硬化物露出部分の表面に金属被膜40を形成する工程とを有する。
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樹脂硬化物のメッキ方法及びそのメッキ方法でメッキ処理された樹脂硬化物
【課題】金属被膜の被メッキ物に対する密着性が向上した化学メッキを提供する。
【解決手段】樹脂硬化物のメッキ方法は、式1で表されるフェノール系化合物を含有する樹脂硬化物10をアミン系化合物と接触させる工程と、樹脂硬化物10をメッキ触媒の金属イオンと接触させることにより金属イオンを樹脂硬化物10の表面で金属原子に還元する工程と、還元した金属原子をメッキ触媒として化学メッキを行うことにより樹脂硬化物10の表面に金属被膜20を形成する工程とを有する。
【化1】
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金属被覆粒子の製造方法
【課題】基材粒子としての高分子粒子と表面層としての金属被覆層とを有する金属被覆粒子の製造方法であって、均一な厚みの金属被覆層を有する金属被覆粒子を簡便かつ安全に製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明の金属被覆粒子の製造方法は、基材粒子としてのビニル系重合体粒子と表面層としての金属被覆層とを有する金属被覆粒子の製造方法であって、水および/または有機溶媒に該基材粒子、金化合物、還元剤、および添加剤としての高分子化合物を添加して該基材粒子の分散液を調製し、該金化合物を還元させて金微粒子を該基材粒子の表面に付着させる工程(I)と、該工程(I)で得られる金付着基材粒子の表面に無電解めっき法により金属被覆層を形成させる工程(II)とを含む。
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プラスチック製品を調製する方法、及びそれを用いて作製されるプラスチック製品
プラスチック製品を調製する方法、及びそれを用いて作製されるプラスチック製品を提供する。前記方法は、促進剤が分散されたプラスチックから作製されるプラスチック基材を提供する工程と;前記プラスチック基材の表面上の所定の領域に照射を行って、前記所定の領域中の前記促進剤を露出させる工程と;前記プラスチック基材の表面上の照射領域にめっきを施して、前記所定の領域上に第1の金属層を形成する工程と;前記第1の金属層にめっきを施して、前記第1の金属層上に第2の金属層を形成する工程とを含む。前記促進剤は、式AMxByOz及び/又はA’M’mOnにより表される。 (もっと読む)
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