【課題】サイドエッチング量の抑制を図りながら、生産性に適するレベルでのエッチング速度を確保できるエッチング液及びエッチング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するために、半導体基板上において、金をエッチングレジストとしてチタン−タングステン系合金膜をエッチングするためのエッチング液として、過酸化水素、キレート剤、水酸化アルカリ、ヨウ素化合物を含むエッチング液、ならびにこのエッチング液を用いたエッチング方法を採用した。 （もっと読む）

【課題】黒欠陥を生じない設計図面通りの優れた寸法再現性を有する高精度の大型のディスプレイマスクが得られるエッチング液およびディスプレイマスクの製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも硝酸第二セリウムアンモニウムと、過塩素酸とを含有するエッチング液において、一般式（１）で表される化合物（Ｍ）を含有することを特徴とするディスプレイマスク用エッチング液、および該エッチング液を使用してディスプレイマスク用基板をエッチングすることを特徴とするディスプレイマスクの製造方法。 （もっと読む）

【課題】低発泡性で、かつ消泡性に優れたエッチング剤組成物を提供する。
【解決手段】第二セリウムと、次式Ｉで示されるビス（ペルフルオロアルカンスルホニル）イミド及びその塩を含むフッ素界面活性剤と、水と、を含み、


（式中、Ｒｆ_１、Ｒｆ_２は、独立して３個以上７個以下の炭素原子を含むペルフルオロアルキル基であり、Ｍは、カリウム（Ｋ）または無機もしくは有機のカチオンを示す。）
ビス（ペルフルオロアルカンスルホニル）イミド及びその塩が、エッチング剤組成物の全重量基準で０．０１重量％以上０．０２重量％未満含まれるエッチング剤組成物。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ又はＣｕ合金とＭｏ又はＭｏ合金を含んだ積層金属層のエッチングにおいて、従来技術では困難であったサイドエッチが入らずに好ましいテーパー角のエッチング断面形状を得ることが可能なエッチング組成物を提供する。
【解決手段】必須成分として、水溶液がアルカリ性のリン酸塩及び水溶液がアルカリ性のカルボン酸塩からなる群から選択された少なくとも一種の塩と過酸化水素と水を含有してなる、Ｃｕ又はＣｕ合金の１層又は複数層とＭｏ又はＭｏ合金の１層又は複数層とからなる多層積層金属層のＣｕ又はＣｕ合金及びＭｏ又はＭｏ合金を一度にエッチングするためのエッチング組成物。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板表面に金属の残留量が著しく少なくマイグレーションの発生を防止する。
【解決手段】複数のエッチング工程によりプリント配線基板を製造するに際して、導電性金属層を選択的にエッチングして除去すると共に、基材金属層を形成するＮｉ金属を溶解する第１処理液と接触させて除去し、第１処理液とは異なる化学組成を有し、且つ導電性金属に対するよりも基材金属層形成金属であるＣｒに対して高い選択性で作用する第２処理液と接触させて基材金属層に含有されるＣｒを不働態化し、かつ絶縁フィルム上に残存するＣｒを不働態化するとともに、、該配線パターンが形成されていない絶縁フィルムの表層面に残存する基材金属層を形成したいた不働態化されたＣｒを絶縁フィルム表層面と共に除去し、該配線パターンが形成された絶縁フィルムを、さらに、還元性を有する有機酸等を含有する還元性水溶液と接触させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面がヒータアセンブリ内の層へ適切に接合しているがフォイルも損傷を受けないようなやり方で、薄金属フォイル表面を処理する方法を提供すること。
【解決手段】薄チタンフォイルと接着剤とを適切に接合させるため、薄チタンフォイルを酸溶液で洗浄する工程と、薄チタンフォイルをアルカリ洗浄剤で洗浄する工程と、薄チタンフォイルをエッチングする工程と、薄チタンフォイルをスマット除去する工程と、薄チタンフォイルを超音波水処理により洗浄する工程と、を含む方法で、厚さが約３ｍｉｌを下回る薄チタンフォイルを表面処理する。 （もっと読む）

【課題】湿式エッチングにより微細なパターンを高精度に形成可能なフォトマスク用基板及びフォトマスク並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】透明基板１０と、半透過性を有する半透過層２０と、半透過層２０上に形成され照射光を実質的に遮光する遮光層３３と、を備えたフォトマスク用基板２であって、半透過層２０は、遮光層３３よりもエッチング液Ａに対して不溶性又は難溶性であり、エッチング液Ｂに対して易溶性である窒化チタン（ＴｉＮ_ｘ：ここで０＜ｘ＜１．３３）で形成される。一方、遮光層３３は、半透過層２０よりもエッチング液Ａに対して易溶性であり、エッチング液Ｂに対して不溶性又は難溶性の金属クロム（Ｃｒ）で形成される。エッチング液に対する各層のエッチング耐性が異なるため、他の層に損傷を与えることなく半透過層２０と遮光層３３を選択的にエッチングすることが可能となる。 （もっと読む）

【解決手段】本発明のプリント配線基板は、絶縁フィルムの少なくとも一方の表面に形成された基材金属層および導電性金属層を、複数のエッチング工程で選択的にエッチングすることにより形成された配線パターンを有するプリント配線基板であって、該プリント配線基板におけるエッチング液由来の金属残留量が０．０５μg／cm²以下であることを特徴としている。
【効果】本発明によれば、エッチング液由来の金属残留量が少ないので配線間の電気抵抗値が高く、またマイグレーション等が生じにくい。 （もっと読む）

【課題】単位体積当たりの表面積が大きく、かつ、基材としての強度を充分に備えたチタン金属製の基材を提供する。
【解決手段】厚さが３００μｍ以下のチタン薄片を５Ｎ以下のアルカリ水溶液に０．５〜１２時間浸漬することにより形成される深さが０．１〜２０μｍの網目状の侵食層を備えたチタン金属製の基材。このようなチタン薄片として、径が３００μｍ以下のチタン繊維、あるいは、厚さが３００μｍ以下のチタン薄板が挙げられる。 （もっと読む）