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国際特許分類[C25D5/04]の内容

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国際特許分類[C25D5/04]に分類される特許

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【課題】 上面を開放されためっき槽を備えためっき装置において、撹拌棒による撹拌とは異なる方法により、めっき液をリフレッシュすることができるようにする。
【解決手段】 めっき槽1内において、アノード電極7と半導体ウエハ9との間にはめっき液流入兼整流構成体10が垂直に配置されている。めっき液流入兼整流構成体10は、貫通孔16およびめっき液流入孔17を有するめっき液流入板12の両面に多数の微小孔を有する第1、第2の整流板13、14が設けられ、第1の整流板13の外面に貫通孔23を有する電場遮蔽板15が設けられた構造となっている。そして、めっき液流入板12の貫通孔16内に流入されためっき液22の大部分は、第1の整流板13の微小孔を介して第1の整流板13に対して垂直な横方向に流出され、半導体ウエハ9の表面に当接される。なお、めっき槽1を密閉構造とし、水平にして複数積層するようにすることもできる。 (もっと読む)


本発明は、外面に形成された三次元パターンを有するエンボス加工スリーブ、拡張可能インサート、並びに前記エンボス加工スリーブ及び前記拡張可能インサートを載置したドラムを備えるエンボス加工アセンブリに向けられている。本発明は、エンボス加工スリーブ又はエンボス加工ドラムの製造方法にも向けられている。更に、本発明は、電気メッキ方法において、ドラム又はスリーブの表面のメッキ材料の厚さを制御する方法に向けられている。
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【課題】 電気化学的手法を用いた、電気メッキ方法や電気エッチング方法において、自由に、パターン、文字、写真画像などを簡便にプリントすることが可能な、コンパクトなプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】 本発明の電気化学プリントヘッドは、エッチング液12を満たし、下面に微小な穴の開いたタンク11と、タンク11の外側に配置された接触電極14に対して、負または零電位となるように、タンク内に配置した容器内電極13に選択的に電圧を印加するためのスイッチ配線18とを備え、微小穴を金属媒体にほぼ密着させながら移動させ、金属媒体にパターン形成をする。 (もっと読む)


【課題】ウェーハ表面の電気メッキにおいて、局所メッキを可能にし、総メッキ電流を低減し、堆積の均一性を改善する方法を提供する。
【解決手段】電気メッキ装置は、ウェーハの表面上方又は下方に配置可能で、陽極として荷電させることが可能なメッキヘッドを含む。メッキヘッドは、ウェーハ及びメッキヘッドが荷電されている時、ウェーハの表面とメッキヘッドとの間での金属メッキを可能にできる。メッキヘッドは、更に、メッキヘッドとウェーハの表面との間に存在する電圧を感知可能な電圧センサ対と、電圧センサ対からデータを受領可能なコントローラとを備える。電圧センサ対から受領されたデータは、メッキヘッドがウェーハの表面上方の位置に置かれた時に、陽極により印加されるべき実質的に一定の電圧を維持するために、コントローラによって使用される。 (もっと読む)


【課題】多数の電極を有する半導体ウェーハ全体に均一な電流分布でメッキする装置と方法の提供。
【解決手段】 第一及び第二の電極107A,107Bは、ウェーハ支持部103の外周に近接し互いにほぼ反対側の位置にそれぞれ配置される。これらの電極は、ウェーハ支持部103に保持されたウェーハ101との電気的接触及び断絶のためにそれぞれ移動させることができる。陽極109は、ウェーハ101との間にメッキ液のメニスカス111が維持されるように、ウェーハ101の上方に近接して配置される。陽極109が第一の位置から第二の位置へウェーハ101上を移動する際に、電流はメニスカス111を介して陽極109とウェーハ101との間に流れる。また、陽極109をウェーハ101上で移動させる際に、第一及び第二の電極107A,107Bは、ウェーハ101と接続され、同時に、陽極109は接続された電極上を通過しないように制御される。 (もっと読む)


【課題】ウェーハ全体に均一な電流分布を与え、均一なメッキ厚を与える電気メッキヘッド及びその操作方法を提供する。
【解決手段】 ウェーハ307の上方に電気メッキメッド100を配置する。ヘッドはメインチャンバ105、陽極チャンバ105A、105Bおよび陽極チャンバに配置された陽極115A、115B、流体入口111、流体出口112および流体出口に配置された多孔性抵抗材料119を備える。メインチャンバは陽極チャンバから、陽イオンを透過する膜109A、109Bによって分離されている。 (もっと読む)


【課題】
【解決手段】ウェーハの表面に金属層を堆積させる電気メッキ装置が提供される。一例においては、陽極として帯電可能な近接ヘッドを、ウェーハの表面に極めて近接して配置する。メッキ流体を、前記ウェーハと前記近接ヘッドとの間に提供し、局所金属メッキを形成する。 (もっと読む)


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