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国際特許分類[G11C29/56]の内容

物理学 (1,541,580) | 情報記憶 (112,808) | 静的記憶 (17,688) | 正確な動作のための記憶装置のチェック;スタンバイまたはオフライン動作中の記憶装置のテスト (2,382) | 静的記憶のための外部試験装置,例.自動検査装置;そのインターフェース (267)

国際特許分類[G11C29/56]に分類される特許

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【課題】不揮発性の半導体ディスクの寿命を監視する半導体ディスク寿命監視装置を提供する。
【解決手段】半導体ディスク5−1〜5−Kの書込み制御を行うファイルシステム3と、当該ファイルシステム3と前記半導体ディスク5−1〜5−Kを接続するインタフェースドライバ4を備え、当該インタフェースドライバ4により書込みが行われる半導体ディスク5−1〜5−Kの寿命を予測する半導体ディスク寿命監視装置1であって、前記ファイルシステム3からの書込みを書込情報として測定する測定部7と、前記測定結果を累積し第1の保存データ32として保存する保存部8と、前記保存した累積書込情報に基づいて、半導体ディスク5−1〜5−Kの寿命を予測する。 (もっと読む)


【目的】少ない外部端子によって、半導体メモリ装置に構築されているメモリが故障しているか否かの製品出荷時のテスト及びその故障要因を特定することが可能な半導体メモリ装置及びそのテスト方法を提供することを目的とする。
【構成】半導体メモリ装置に構築されているメモリが読出指令に応答したか否かを判定し、メモリが読出指令に対して非応答であった場合にはメモリから読み出されたメモリデータに代えてエラーコードを外部出力する。 (もっと読む)


【課題】電源投入により自走的にメモリセルアレイの動作テストを実行する。
【解決手段】一つの実施形態によれば、不揮発性半導体記憶装置は、不揮発性半導体記憶装置は、ロムヒューズブロックを有するメモリセルアレイ、自走テスト部を有するコントローラ、及びコマンドレジスタを有する。不揮発性半導体記憶装置は、電源投入によりメモリセルアレイの自走テストを実行する。 (もっと読む)


【課題】プロセッサとメモリを備えた半導体集積回路の前記メモリをテストする際に、テスト回路による回路規模の増大を最小限にすることができる半導体集積回路を提供する。
【解決手段】SIMDプロセッサ2が、MBIST・リペアコントロール回路6によりテストされたRAM4の不良の有無と、不良アドレス(不良セル)の位置情報を解析し、メモリコントローラ回路3内部に保持して、通常動作時には、不良メモリの不良アドレスへのアクセス時にはメモリコントローラ回路3がリペア用RAM5へのアクセスするように制御する。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の設計値に対するタイミング検出、設計値に対するタイミング調整を最適に行う半導体装置、タイミング検出方法及びタイミング調整方法を提供する。
【解決手段】オシレータ回路1−3と、テスト信号の活性化期間内に前記オシレータ回路に対してクロッキング動作を行わせる前記テスト信号を前記オシレータ回路に出力するコマンド回路1−1と、前記オシレータ回路と接続され、前記クロッキング動作によるクロッキング数をカウントするカウンタ回路1−2と、を備える。 (もっと読む)


【課題】製造ばらつきにより生じる不良ブロックを判定可能な半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】メモリセルと、複数の前記メモリセルを含むページ、複数の前記ページを含むブロックを有するメモリセルアレイと、前記ページのうち、第1カラムに対応する第1メモリセルにデータを書き込むとき、プログラム動作を繰り返した第1回数を保持する第1記憶部63と、前記ページのうち、前記第1カラムとは異なる第2カラムに対応する第2メモリセルにデータを書き込むとき、プログラム動作を繰り返した第2回数を保持する第2記憶部64と、第1回数と第2回数の差が規定値を超えたとき、前記第1メモリセルと前記第2メモリセルとを含むブロックを不良ブロックとして登録する制御部6とを備える。 (もっと読む)


【課題】ローデコーダ側に配置される転送トランジスタの特性評価を実施する。
【解決手段】一つの実施形態によれば、半導体記憶装置は、切り替え部、第一の転送トランジスタ、第一のトランジスタ、及び第二のトランジスタが設けられる。切り替え部が第一の状態のときに第一及び第二のトランジスタがオフし、第一の転送トランジスタがオンし、切り替え部が第二の状態のとき第一及び第二のトランジスタがオンする。 (もっと読む)


【課題】複数のメモリを備えた半導体集積回路において、IRドロップによる誤動作を回避しつつ、効率の良いメモリテストを実現すること。
【解決手段】半導体集積回路に含まれる複数のメモリのそれぞれを単体でテストした場合に消費される電流を参照し、該複数のメモリから同時にテストすべき複数のメモリを被テストメモリとして選択する工程と、前記複数の被テストメモリを同時にテストした場合に消費される総消費電流をシミュレーションにより生成する工程と、前記総消費電流および前記半導体集積回路のレイアウト情報に基づいて、前記半導体集積回路におけるIRドロップを算出する工程と、算出した電圧降下が所定の許容値以内であるか否かを判定する工程と、前記電圧降下が前記所定の許容値を超えた場合には、前記複数のメモリから同時にテストすべきメモリを再度選択し直す工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】精度良く被試験デバイスを試験する。
【解決手段】データ信号とクロック信号とを授受する被試験デバイスを試験する試験装置であって、被試験デバイスにデータ信号およびクロック信号を試験信号として供給する試験信号供給部と、被試験デバイスが出力するデータ信号を、被試験デバイスが出力するクロック信号に応じたタイミングで取得するデータ取得部と、データ取得部が取得したデータ信号を期待値と比較した比較結果に基づいて被試験デバイスの良否を判定する判定部と、調整時において、データ信号を取得するタイミングを生成するためのクロック信号の遅延量を調整する調整部とを備える試験装置を提供する。 (もっと読む)


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