【課題】容易なプロセスにて製造可能であり、半導体プロセスにおける耐熱性を有し、耐電圧性に優れ、漏れ電流の小さい絶縁層付金属基板、及びそれを実現するＡｌ基材を提供する。
【解決手段】絶縁層付金属基板２は、Ａｌマトリックス中に、陽極酸化の際に陽極酸化される物質からなる析出粒子１５のみを含有するＡｌ基材１の少なくとも一方の面に陽極酸化を行うことによって形成されたものである。陽極酸化される物質１１には、ＡｌまたはＭｇを含有する金属間化合物を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】接着対象部材である銅により形成された導電層に対する硬化物の接着性が良好であり、更に硬化物の耐水性及び耐湿性に優れている絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１万以上であるポリマーと、重量平均分子量が１万未満であり、かつエポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーと、チタン系又はジルコン系のカップリング剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ硬化物の耐熱性及び耐電圧性が高い絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、ビニル化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体と、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板などに貼付して電磁ノイズを遮蔽する用途に好適に用いられる電磁波シールド接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、十分な電磁波シールド性に加えて、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、屈曲性に優れると共に、高温高湿度下に曝されても導電性が低下せず、さらにイオンマイグレーションを抑制し、環境問題に対応する難燃性電磁波シールド接着フィルムを提供する。
【解決手段】ホスファフェナントレン誘導体（Ｘ）を含むことを特徴とする難燃性電磁波シールド接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性が高く、比誘電率が低い硬化物を得ることができる絶縁シート及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１万以上であるポリマーと、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、シアネート当量が５０〜２００であり、かつシアナト基を有するシアネート化合物と、硬化剤と、フィラーとを含有する。本発明に係る積層構造体１は、少なくとも一方の面に第１の導体層２ｂを有し、かつ貫通孔又は一方の面に凹部を有する基板２と、基板２の一方の面又は両方の面に積層された絶縁層３，４と、絶縁層３，４の基板２が積層された面とは反対側の面に積層された第２の導体層５，８又は回路基板とを備える。絶縁層３，４が上記絶縁シートを硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く、かつ熱伝導性及び靭性、弾性等の機械的特性に優れる電気絶縁性熱伝導シートを提供する。
【解決手段】下方から上方へ向けて延在し、互いに離隔してなる複数のセラミック結晶体と、前記セラミック結晶体の隙間に充填されたゴム弾性を有する高分子体とを具え、前記セラミック結晶体の上部及び下部が、外方へ露出するようにして電気絶縁性熱伝導シートを構成する。 （もっと読む）

【課題】塗布作業においては、低粘度で且つ粘度変化がほとんどないため作業性に優れ、気泡の混入がなく均一な厚さのプライマー層を形成することができ、また、成形後のプライマー層は、柔軟性に富むために発生応力を緩和し、基材との接着性に優れたプライマー組成物を提供すること。
【解決手段】本発明は柔軟性骨格を有する変性ビスフェノール型エポキシ樹脂、柔軟性骨格を有しないビスフェノール型エポキシ樹脂、および、トルエンとメチルエチルケトンとの混合溶媒を含むプライマー組成物であって、前記変性ビスフェノール型エポキシ樹脂が前記プライマー組成物中に含まれるエポキシ樹脂の総量に対して５〜８０重量％含まれることを特徴とするプライマー組成物である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、且つ、良好な絶縁性を示す絶縁性積層体および、絶縁性積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】例えば、金属イオン溶液に、結晶性の金属酸化物粒子を配合し、これを金属基板上に塗布して塗膜を形成し、該塗膜中に含有される記金属イオンを非晶質な状態に酸化させる程度の適切な温度で加熱することによって、金属基板にダメージを与えず、且つ、上記金属酸化物粒子を該金属基板上に固着させるなどの方法により、金属基板上に、非晶質の金属酸化物及び結晶性の金属酸化物粒子を含有する絶縁性層を積層することによって、絶縁性積層体を形成する。 （もっと読む）

【課題】シールド材が有する金属層における短絡の発生を抑制する。
【解決手段】絶縁材１４上には、導体１２ａ〜１２ｆの両端部を除く部分を被覆する絶縁性接着部材１３が積層されている。絶縁性接着部材１３は、導体１２ａ〜１２ｆをその上面及び下面方向から挟む２つの絶縁性接着剤層がラミネートによって互いに溶融し合うことにより形成されてなるものである。絶縁性接着部材１３上には絶縁材１１が積層され、絶縁材１１は、絶縁性接着部材１３と接着している。また、絶縁性接着部材１３は、その下面において絶縁材１４と接着している。絶縁材１４は、その下面においてシールド層の側面が絶縁性接着剤層に被覆されてなるシールド部１６と接着している。 （もっと読む）

【課題】小さな誘電損失および高い信頼性を有し、均質な表面粗度および粒子を有するＰＶＤＦ薄膜を提供する。
【解決手段】前駆溶液からポリ（ビニリデンフルオリド）（「ＰＶＤＦ」）膜を基板上に作成するにあたり、まずＰＶＤＦ膜用の前駆溶液を調製するステップと、含水塩と、吸湿性化学物質とからなる群より選択される添加剤を前駆溶液に溶解させるステップと、ＰＶＤＦを前駆溶液に添加するステップによりＰＶＤＦ溶液を作成する。そのＰＶＤＦ溶液を基板にコーティングして蒸着直後のＰＶＤＦ膜を形成させ、ＰＶＤＦ膜は高温にて乾燥および結晶化させる。乾燥および結晶化させた蒸着直後のＰＶＤＦ膜は、さらに温度が高い高温（蒸着直後のＰＶＤＦ膜の融点よりも低い）にてアニーリングする。添加物はさらなる高温にて脱水する。 （もっと読む）