【課題】抵抗体へのハンダの付着に起因して抵抗値に誤差が発生するといった不具合を解消し、または抑制することが可能なチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】厚み方向に間隔を隔てた表裏面１０ａ，１０ｂおよび幅方向に間隔を隔てて一定方向に延びた一対の側面１０ｃを有するチップ状の金属製抵抗体１と、上記抵抗体１の裏面１０ｂに上記一定方向において間隔を隔てて並ぶように設けられた一対の電極３と、を備えているチップ抵抗器Ａ１であって、上記抵抗体１の裏面１０ｂのうち、上記一対の電極３間の領域を全て覆い、上記一対の電極の形成前に形成されることにより上記一対の電極の形成領域を規定する第１の絶縁層２Ａと、上記抵抗体１の上記一対の側面をそれぞれ全て覆う第２の絶縁層２Ｂと、を備えており、上記一対の電極３には、ハンダ層３９が積層されており、かつ、上記一対の電極３と、上記ハンダ層３９とは、それらの一部が上記第１の絶縁層２Ａの縁部に直接オーバラップしている。 （もっと読む）

【課題】大型でも、高性能で高品質で、実装状態で高い信頼性を確保することのできるチップ部品を提供する。
【解決手段】誘電体素子１１と、該誘電体素子の内部に設けた内部電極１１ａと、該内部電極と電気的に接続した外部電極層１５とを備え、誘電体素子１１と外部電極層１５の間に誘電体素子１１の全面を覆うガラス層１２を有し、外部電極層１５は、金属成分を含む下地電極１３と、樹脂電極１４とからなり、樹脂電極１４は、下地電極１３を覆い、かつ誘電体素子１１にガラス層１２を介して接合する。ガラス層１２は、結晶化ガラスからなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】小型化しても金型内に３つの部材（回路基板と補強板と端子）を容易に精度良く設置できる回路基板内蔵の電子部品樹脂ケースの製造方法を提供すること。
【解決手段】フレキシブル回路基板９０を基板連結部２１１によって連結した回路基板形成部材２１０と、補強板５０を補強板連結部２４１によって連結した補強板形成部材２４０と、端子１３０を端子連結部２７１によって連結した端子形成部材２７０とを用意して重ね合わせる。その際補強板連結部２４１の第２位置決め孔２４７を基板連結部２１１の第２位置決め孔２１５に重ね合わせて位置合わせを行い、且つ補強板連結部２４１の第１位置決め孔２５１を端子連結部２７１の第１位置決め孔２７３に重ね合わせて位置合わせを行う。これらを金型４００，４５０内に装着し樹脂ケース１０を成形する。樹脂ケース１０の外部に突出している基板連結部２１１と補強板連結部２４１と端子連結部２７１とを切り離す。 （もっと読む）

【課題】簡便かつ歩留り良く行なうことのできる電子部品の封止方法を提供する。
【解決手段】基板上に実装された電子部品を熱硬化性樹脂組成物からなるシートで被覆し、加熱硬化する電子部品の封止方法であって、
硬化前の１００℃における溶融粘度が０．１〜５０Ｐａ・ｓであり、基板上のレジスト膜に対する硬化後の接触角が２０〜１００度である熱硬化性樹脂組成物からなるシートで前記電子部品を被覆し、電子部品と基板との接触部周辺を密閉して電子部品と基板との間に隙間を形成させることを特徴とする電子部品の封止方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗値が低く、かつ外形寸法のバラツキも小さくすることができるジャンパーチップ部品およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のジャンパーチップ部品は、両端部が絶縁基板１１の端部にまで至らないように形成された導体１２と、この導体１２の一部を覆うように形成され端部が絶縁基板１１の端部にまで至るように設けられた抵抗体１３と、前記絶縁基板１１の両端面に設けられた一対の端面電極とを備え、前記抵抗体１３にガラスフリットを含有させるとともに、少なくとも前記導体１２の両端部の一部が前記抵抗体１３から露出し、かつこの露出した導体１２が一対の端面電極と直接接続されるように、前記絶縁基板１１の端部に位置する抵抗体１３の一部に切欠部１６を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】ケースの開口部に効率よく容易に覆い板を挿入して取り付けることができ、これによって製造が容易に行える素子封止型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】ヒューズ抵抗器本体１１と、ヒューズ抵抗器本体１１を収納する筒状のケース３１と、ケース３１の開口部３３内に挿入される覆い板４１を覆い板４１の外周から突出する連結部１３３を介して保持してなる覆い板連結体１３０とを用意する。ケース３１内にヒューズ抵抗器本体１１を収納するとともに、ケース３１の開口部３３を覆い板連結体１３０の覆い板４１にて覆い、さらにケース３１の開口部３３内に覆い板４１の部分を押し込むことで覆い板４１周囲の連結部１３３を切断しながら覆い板４１をケース３１の開口部３３内に取り付ける。 （もっと読む）

表面実装部品（１００）の製造方法は、Ｂ段階の上層（３００）と下層（３１５）と、開口部を有するＣ段階の中間層（３１０）とを含む複数の層を準備する工程を含む。コア部品（３０５）は、開口部に挿入され、それから、上層および下層は、それぞれ中間層の上下に配置される。これらの層はＣ段階になるまで硬化される。コア部品は、約０．４ｃｍ^３・ｍｍ／ｍ^２・ａｔｍ・ｄａｙよりも小さい酸素透過率を有する酸素遮蔽材料により実質的に囲まれる。
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【課題】正特性サーミスタ素子の形状を複雑にすることなく、正特性サーミスタ素子を容易かつ安全に固定できるとともに、組立時の生産性を向上させることができる正特性サーミスタ装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の素子面のうち、互いに対向する一部の素子面に電極が形成された正特性サーミスタ素子２の側面（非電極面）に、シリコン樹脂３をモールド加工して付着（第１ステップ）させた後、シリコン樹脂３が付着した正特性サーミスタ素子２を枠体５に形成された貫通穴５ａに収容する（第２ステップ）。 （もっと読む）

【課題】従来技術では必要としない電流伝導インピーダンスを回避し、抵抗温度係数（ＴＣＲ）を有効に安定的に低減する。
【解決手段】熱伝導接合層により基材と定抵抗体とを対向貼り合わせ、保護層を該定抵抗体の一部の表面に被覆することで、該定抵抗体の表面が該保護層に被覆されていない部分を２つの電極領域に区画する抵抗器およびその製造方法を提供する。基材と定抵抗体との貼り合わせ設計は、従来技術では半導体製造工程を使用したことで発生していた高コストという問題が回避でき、製造の容易化、製造歩留まりの向上およびコストの低下を図ることが可能である。 （もっと読む）

【課題】抵抗体をレーザトリミングすることにより発生したトリミングクズの残留に起因した不良の発生を抑制可能としたチップ抵抗器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板上に設けた抵抗体にレーザトリミングによってトリミング溝を形成して抵抗値を調整したチップ抵抗器及びその製造方法において、レーザトリミング前に抵抗体の上面に樹脂製の保護膜を設けてレーザトリミングを行うととともに、レーザトリミング後に保護膜を除去し、抵抗体の上面に、トリミング溝を埋め戻すとともに抵抗体を絶縁被覆する絶縁保護膜を設ける。 （もっと読む）