チップ抵抗器およびその製造方法
【課題】抵抗体へのハンダの付着に起因して抵抗値に誤差が発生するといった不具合を解消し、または抑制することが可能なチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】厚み方向に間隔を隔てた表裏面１０ａ，１０ｂおよび幅方向に間隔を隔てて一定方向に延びた一対の側面１０ｃを有するチップ状の金属製抵抗体１と、上記抵抗体１の裏面１０ｂに上記一定方向において間隔を隔てて並ぶように設けられた一対の電極３と、を備えているチップ抵抗器Ａ１であって、上記抵抗体１の裏面１０ｂのうち、上記一対の電極３間の領域を全て覆い、上記一対の電極の形成前に形成されることにより上記一対の電極の形成領域を規定する第１の絶縁層２Ａと、上記抵抗体１の上記一対の側面をそれぞれ全て覆う第２の絶縁層２Ｂと、を備えており、上記一対の電極３には、ハンダ層３９が積層されており、かつ、上記一対の電極３と、上記ハンダ層３９とは、それらの一部が上記第１の絶縁層２Ａの縁部に直接オーバラップしている。
【解決手段】厚み方向に間隔を隔てた表裏面１０ａ，１０ｂおよび幅方向に間隔を隔てて一定方向に延びた一対の側面１０ｃを有するチップ状の金属製抵抗体１と、上記抵抗体１の裏面１０ｂに上記一定方向において間隔を隔てて並ぶように設けられた一対の電極３と、を備えているチップ抵抗器Ａ１であって、上記抵抗体１の裏面１０ｂのうち、上記一対の電極３間の領域を全て覆い、上記一対の電極の形成前に形成されることにより上記一対の電極の形成領域を規定する第１の絶縁層２Ａと、上記抵抗体１の上記一対の側面をそれぞれ全て覆う第２の絶縁層２Ｂと、を備えており、上記一対の電極３には、ハンダ層３９が積層されており、かつ、上記一対の電極３と、上記ハンダ層３９とは、それらの一部が上記第１の絶縁層２Ａの縁部に直接オーバラップしている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、チップ抵抗器およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のチップ抵抗器の一例としては、図１２に示すようなものがある（特許文献１参照）。図示されたチップ抵抗器Ｂは、金属製のチップ状の抵抗体９０の下面９０ｂに、一対の電極９１が空隙部９３を介して離間して設けられた構成を有している。各電極９１の下面には、実装時のハンダ付け性を良くするための手段として、ハンダ層９２が形成されている。
【０００３】
このチップ抵抗器Ｂは、図１３に示すような方法により製造される。まず、同図（ａ）に示すように、抵抗体９０および電極９１のそれぞれの材料として、２枚の金属板９０’, ９１’を準備し、同図（ｂ）に示すように、金属板９０’の下面に金属板９１’を重ね合わせて接合する。次いで、同図（ｃ）に示すように、金属板９１’の一部を機械加工によって切削し、空隙部９３を形成する。その後は、同図（ｄ）に示すように、金属板９１’の下面にハンダ層９２’を形成してから、同図（ｅ）に示すように、金属板９０’, ９１’を切断する。このことにより、チップ抵抗器Ｂが製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−５７００９号公報（図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記したチップ抵抗器Ｂは、抵抗体９０の下面９０ｂのうち、一対の電極９１間の領域や、抵抗体９０の各側面９０ｃは絶縁保護されていない構造となっている。このため、ハンダを利用してチップ抵抗器Ｂを所望箇所に面実装するときには、各電極９１の下方からはみ出したハンダの一部が、抵抗体９０の下面９０ｂや各側面９０ｃに付着する場合があった。このような事態が生じたのでは、抵抗値に大きな誤差が生じ、チップ抵抗器Ｂを利用して構成される電気回路の仕様に狂いを生じてしまう。このような不具合は、チップ抵抗器Ｂの低抵抗化が図られて、抵抗値の誤差を少なくする必要性が高くなるほどより深刻となる。
【０００６】
また、上記従来技術においては、チップ抵抗器Ｂの製造作業が煩雑であり、その生産性が悪いという不具合もあった。より具体的には、従来においては、空隙部９３の形成は、機械加工により行なっている。また、その加工は、一対の電極９１間の寸法ｓ５を精度良く仕上げなければならない。このため、上記加工はかなり慎重に行なう必要があり、チップ抵抗器Ｂの生産性が悪くなっていた。さらに、上記従来技術においては、切削加工を経てチップ抵抗器Ｂが製造されるために、その切削加工精度に起因する電極間抵抗値の誤差も発生していた。
【０００７】
本願発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、抵抗体へのハンダ付着に起因して抵抗値に誤差が発生するといった不具合を解消し、または抑制することが可能なチップ抵抗器を提供することをその課題としている。また、本願発明は、そのようなチップ抵抗器を効率良く、かつ適切に製造することが可能なチップ抵抗器の製造方法を提供することを他の課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【０００９】
本願発明の第１の側面によって提供されるチップ抵抗器は、厚み方向に間隔を隔てた表裏面および幅方向に間隔を隔てて一定方向に延びた一対の側面を有するチップ状の金属製抵抗体と、上記抵抗体の裏面に上記一定方向において間隔を隔てて並ぶように設けられた一対の電極と、を備えているチップ抵抗器であって、上記抵抗体の裏面のうち、上記一対の電極間の領域を全て覆い、上記一対の電極の形成前に形成されることにより上記一対の電極の形成領域を規定する第１の絶縁層と、上記抵抗体の上記一対の側面をそれぞれ全て覆う第２の絶縁層と、を備えており、上記一対の電極には、ハンダ層が積層されており、かつ、上記一対の電極と、上記ハンダ層とは、それらの一部が上記第１の絶縁層の縁部に直接オーバラップしていることを特徴とする。
【００１０】
好ましい実施の形態では、上記第２の絶縁層は、上記一対の電極と上記ハンダ層の形成前に形成されることにより、上記一対の電極は、その一部が上記第２の絶縁層の端縁にオーバラップしている。
【００１１】
好ましい実施の形態では、上記抵抗体の表面を全て覆う第３の絶縁層をさらに備えている。
【００１２】
好ましい実施の形態では、上記各電極の厚みは、上記第１の絶縁層の厚みよりも大きくされている。
【００１３】
本願発明の第２の側面によって提供されるチップ抵抗器の製造方法は、厚み方向に間隔を隔てた表裏面および幅方向に間隔を隔てて一定方向に延びた一対の側面を有するチップ状の金属製抵抗体と、上記抵抗体の裏面に上記一定方向において間隔を隔てて並ぶように設けられた一対の電極と、上記一対の電極に積層されたハンダ層と、上記抵抗体の裏面のうち、上記一対の電極間の領域を全て覆い、上記一対の電極の形成前に形成されることにより上記一対の電極の形成領域を規定する第１の絶縁層と、上記抵抗体の上記一対の側面をそれぞれ全て覆う第２の絶縁層と、を備えており、上記一対の電極と、上記ハンダ層とは、それらの一部が上記第１の絶縁層の縁部に直接オーバラップしているチップ抵抗器の製造方法であって、それ自体がバー状の抵抗体材料の裏面にこの抵抗体材料の長手方向に間隔を隔てて並んだ複数の電極と、上記複数の電極に積層されたハンダ層と、上記抵抗体材料の上記裏面の上記複数の電極間領域を全て覆い、上記電極の形成前に形成されることにより上記電極の形成領域を規定する第１の絶縁層と、上記抵抗体材料の一対の側面の全てを覆う第２の絶縁層とが形成され、上記複数の電極と上記ハンダ層とはそれらの一部が上記第１の絶縁層の縁部に直接オーバラップしている、バー状の抵抗器集合体を作製する工程と、上記抵抗器集合体をその長手方向の複数箇所において切断することにより、複数の上記チップ抵抗器に分割する工程と、を有していることを特徴とする。
【００１４】
好ましい実施の形態では、上記バー状の抵抗器集合体を作製する工程は、抵抗体材料としてのプレートの片面にパターン形成された絶縁層と、上記各電極となり、一部が上記絶縁層の縁部に直接オーバラップするように形成した導電層と、上記導体層上に一部が上記絶縁層の縁部に直接オーバラップするように形成したハンダ層とを順次設けた後に、上記プレートを上記バー状の抵抗体材料に分割する工程と、上記バー状の抵抗体材料の一対の側面に絶縁層を形成する工程と、を含んでいる。
【００１５】
本願発明の第３の側面によって提供されるチップ抵抗器の製造方法は、厚み方向に間隔を隔てた表裏面および幅方向に間隔を隔てて一定方向に延びた一対の側面を有するチップ状の金属製抵抗体と、上記抵抗体の裏面に上記一定方向において間隔を隔てて並ぶように
設けられた一対の電極と、上記一対の電極に積層されたハンダ層と、上記抵抗体の裏面のうち、上記一対の電極間の領域を全て覆い、上記一対の電極の形成前に形成されることにより上記一対の電極の形成領域を規定する第１の絶縁層と、上記抵抗体の上記一対の側面をそれぞれ全て覆う第２の絶縁層と、を備えており、上記一対の電極と、上記ハンダ層とは、それらの一部が上記第１の絶縁層の縁部に直接オーバラップしているとともに、上記第２の絶縁層は上記一対の電極と上記ハンダ層の形成前に形成されることにより、上記一対の電極は、その一部が上記第２の絶縁層の端縁にオーバラップしているチップ抵抗器の製造方法であって、それ自体がバー状の抵抗体材料の裏面にこの抵抗体材料の長手方向に間隔を隔てて並んだ複数の電極と、上記複数の電極に積層されたハンダ層と、上記抵抗体材料の上記裏面の上記複数の電極間領域を全て覆い、上記電極の形成前に形成されることにより上記電極の形成領域を規定する第１の絶縁層と、上記抵抗体材料の一対の側面の全てを覆う第２の絶縁層とが形成され、上記複数の電極と上記ハンダ層とはそれらの一部が上記第１の絶縁層の縁部に直接オーバラップしている、バー状の抵抗器集合体を作製する工程と、上記抵抗器集合体をその長手方向の複数箇所において切断することにより、複数の上記チップ抵抗器に分割する工程と、を有しており、上記バー状の抵抗器集合体を作製する工程は、抵抗体材料としてのプレートの片面に上記第１絶縁層のための絶縁層をパターン形成した後に、上記プレートを上記バー状の抵抗体材料に分割する工程と、上記バー状の抵抗体材料の一対の側面に上記第２絶縁層を形成する工程と、上記パターン形成された絶縁層が形成されている面に複数の電極をその一部が上記パターン形成された絶縁層の縁部と、上記第２絶縁層の端縁とに直接オーバラップするように形成する工程と、上記複数の電極上に上記ハンダ層をその一部が上記パターン形成された絶縁層の縁部に直接オーバラップするように形成する工程と、を含んでいることを特徴とする。
【００１６】
本願発明のその他の特徴および利点については、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本願発明に係るチップ抵抗器の一例を示す斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ断面図である。
【図３】図２の要部拡大断面図である。
【図４】図１のIV−IV断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、図１に示すチップ抵抗器の製造工程の一部を示す斜視図である。
【図６】（ｄ），（ｅ）は、図１に示すチップ抵抗器の製造工程の一部を示す斜視図である。
【図７】（ｆ），（ｇ）は、図１に示すチップ抵抗器の製造工程の一部を示す斜視図である。
【図８】本願発明に係るチップ抵抗器の他の例を示す斜視図である。
【図９】（ａ）〜（ｄ）は、図８に示すチップ抵抗器の製造方法の一例を示す斜視図である。
【図１０】（ａ）〜（ｃ）は、図８に示すチップ抵抗器の製造方法の他の例を示す斜視図である。
【図１１】（ａ）は、本願発明に係るチップ抵抗器の他の例を示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）の底面図であり、（ｃ）は、（ａ）に示すチップ抵抗器を製造する際の工程例を示す要部平面図である。
【図１２】従来のチップ抵抗器の一例を示す斜視図である。
【図１３】（ａ）〜（ｅ）は、従来のチップ抵抗器の製造方法の一例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本願発明の好ましい実施の形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。
【００１９】
図１〜図４は、本願発明に係るチップ抵抗器の一例を示している。図１および図２によく表われているように、本実施形態のチップ抵抗器Ａ１は、抵抗体１、第１ないし第３の絶縁層２Ａ〜２Ｃ、および一対の電極３を具備している。
【００２０】
抵抗体１は、各部の厚みが一定の矩形チップ状であり、金属製である。その具体的な材質としては、Ｎｉ−Ｃｕ系合金、Ｃｕ−Ｍｎ系合金、Ｎｉ−Ｃｒ系合金などが挙げられるが、これらに限定されるものではなく、チップ抵抗器Ａ１のサイズと目標抵抗値に見合った抵抗率をもつものを適宜選択すればよい。現実的ではないが、抵抗体１を非金属製とすることも可能である。
【００２１】
第１ないし第３の絶縁層２Ａ〜２Ｃは、いずれもエポキシ樹脂系などの樹脂膜である。第１の絶縁層２Ａは、抵抗体１の裏面１０ｂのうち、一対の電極３間の領域の全体を覆うように設けられている。第２の絶縁層２Ｂは、図４によく表われているように、抵抗体１の一対の側面１０ｃのそれぞれの全体を覆うように設けられている。第３の絶縁層２Ｃは、抵抗体１の表面１０ａの全体を覆うように設けられている。抵抗体１は、その両端面１０ｄのみが非被覆状態の露出面となっている。
【００２２】
一対の電極３は、抵抗体１の裏面１０ｂに設けられており、第１の絶縁層２Ａを挟むようにして一対の側面１０ｃが延びる方向に離間している。これら一対の電極３は、後述するように、たとえば抵抗体１に銅メッキを施すことにより形成されたものである。各電極３は、第１の絶縁層２Ａの幅方向の端面２０との間に隙間が生じないように端面２０に接している。このことにより、一対の電極３の間隔は、第１の絶縁層２Ａによって規定されており、第１の絶縁層２Ａの幅ｓ１と同一の寸法となっている。各電極３の下面には、ハンダ付け性を良好にするためのハンダ層３９が積層して形成されている。
【００２３】
図１および図２においては、電極３やハンダ層３９の端部を概略的に示しているが、これら電極３やハンダ層３９はメッキにより形成されているために、実際には、図３の符号ｎ１で示すように、それらの一部分は第１の絶縁層２Ａ上にオーバラップしている。ただし、このオーバラップしている部分自体は、抵抗体１の裏面１０ｂに直接接触している訳ではないため、抵抗体１の電極間抵抗値に誤差を生じさせる要因にはならない。各電極３の厚みｔ１は、第１の絶縁層２Ａの厚みｔ２よりも大きくされており、各電極３およびハンダ層３９は、第１の絶縁層２Ａの下面よりも下方に突出した構造となっている。
【００２４】
上記各部の厚みの一例を挙げると、第１ないし第３の絶縁層２Ａ〜２Ｃがそれぞれ２０μｍ程度、各電極３が３０μｍ程度、各ハンダ層３９が５μｍ程度である。抵抗体１については、その厚みが０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度、縦および横の寸法はそれぞれ２ｍｍ〜７ｍｍ程度である。ただし、この抵抗体１のサイズについては、目標抵抗値の大きさに応じて種々に変更されることは言うまでもない。また、このチップ抵抗器Ａ１は、０．５ｍΩ〜１００ｍΩ程度の低抵抗のものとして構成されている。チップ抵抗器Ａ１の電極間抵抗は、抵抗体１の抵抗率、電極３間の距離、および抵抗体１の厚みにより決定される。
【００２５】
次に、上記したチップ抵抗器Ａ１の製造方法の一例について、図５〜図７を参照して説明する。
【００２６】
まず、図５（ａ）に示すように、抵抗体１の材料となる金属製のプレート１Ａを準備する。このプレート１Ａは、抵抗体１を複数個取り可能な縦横のサイズを有するものであり、全体にわたって厚みの均一化が図られたものである。同図（ｂ）に示すように、このプレート１Ａの上向きの片面１０ａの全体または略全体には、第３の絶縁層２C'を形成する
。この第３の絶縁層２C'の形成は、たとえばエポキシ樹脂をベタ塗り状に厚膜印刷して行なう。この第３の絶縁層２C'の表面に標印を施す工程を行なってもよい。
【００２７】
次いで、同図（ｃ）に示すように、プレート１Ａを表裏反転させてから、プレート１Ａの上向きとなった面１０ｂに、複数の第１の絶縁層２A'をストライプ状に並べるようにして形成する。これら第１の絶縁層２A'の形成は、第３の絶縁層２C'の形成に用いたのと同一の樹脂および装置を用いて厚膜印刷により行なう。このようにすれば、複数種類の材料や装置を用いる場合と比較すると、チップ抵抗器Ａ１の製造コストを削減するのに好ましい。上記厚膜印刷の手法によれば、各第１の絶縁層２A'の幅などを所定の寸法に正確に仕上げることができる。
【００２８】
プレート１Ａの面１０ｂのうち、複数の第１の絶縁層２A'どうしの間の領域には、図６（ｄ）に示すように、導電層３A'とハンダ層３９A'とを形成する。導電層３A'は電極３の原型となる部分であり、その形成はたとえば銅メッキにより行なう。メッキ処理によれば、導電層３A'と第１の絶縁層２A'との間に隙間を生じさせないようにして、隣り合う第１の絶縁層２A'間の領域に導電層３A'を均一に形成することが可能である。ハンダ層３９A'の形成もたとえばメッキ処理によって行なう。
【００２９】
その後は、図６（ｅ）に示すように、プレート１Ａを各導電層３A'や各第１の絶縁層２A'が延びる方向とは直交する方向において切断し、複数のバー状の抵抗体材料１A'に分割する。次いで、図７（ｆ）に示すように、このバー状の抵抗体材料１A'の一対の側面１０ｃのそれぞれに第２の絶縁層２B'を形成する。これにより、チップ抵抗器Ａ１が直列に繋がった構成に相当するバー状の抵抗器集合体Ａ1'が得られる。なお、第２の絶縁層２B'は、導電層３A'やハンダ層３９A'の側面を覆うこととなるが、これはチップ抵抗器の機能や品質に悪影響を及ぼすものではない。
【００３０】
抵抗器集合体Ａ1'を製造した後には、同図（ｇ）に示すように、これを切断して複数のチップに分割していく。この作業は、たとえば各導電層３A'を抵抗器集合体Ａ1'の長手方向において分断するように、同図仮想線Ｃ１で示す箇所を切断することにより行なう。これにより、各導電層３A'は、チップ抵抗器Ａ１の電極３となり、１つの抵抗器集合体Ａ1'から複数のチップ抵抗Ａ１が好適に製造される。
【００３１】
次に、チップ抵抗器Ａ１の作用について説明する。
【００３２】
まず、このチップ抵抗器Ａ１は、所望の実装対象領域に対し、たとえばハンダリフローの手法を用いて面実装される。このハンダリフローの手法では、実装対象領域に設けられている端子上にクリームハンダを塗布してから、その上に各電極３を接触させるようにチップ抵抗器Ａ１を載置した状態で、リフロー炉を利用して加熱する。各電極３は、第１の絶縁層２Ａの下面よりも下方に突出しているために、各電極３の下面へのハンダ付着の確実化が図られる。
【００３３】
上記面実装時には、溶融ハンダが上記端子からはみ出す場合がある。ところが、抵抗体１の裏面１０ｂの電極３間の領域と抵抗体１の各側面１０ｃとは、第１および第２の絶縁層２Ａ，２Ｂにより覆われているために、抵抗体１のそれらの面にハンダが直接付着することはない。したがって、抵抗体１に対する不当なハンダ付着に起因して抵抗値誤差が発生することはない。また、抵抗体１の表面１０ａは第３の絶縁層２Ｃによって覆われているために、この表面１０ａと他の部材や機器との間に不当な電気導通が生じることも防止される。なお、抵抗体１の一対の端面１０ｄは露出しているために、この端面１０ｄに対してはハンダを付着させることによりハンダフィレットを形成し、ハンダ接合強度を高めることが可能である。
【００３４】
このチップ抵抗器Ａ１の抵抗体１は、プレート１Ａを切断することにより形成されるが、そのサイズについては高い寸法精度に仕上げることが可能である。抵抗体１の厚みについては、プレート１Ａの段階から正確に仕上げることができる。また、一対の電極３間の寸法ｓ１は、第１の絶縁層２Ａの幅と一致するが、この第１の絶縁層２Ａは厚膜印刷によってかなり高い寸法精度で形成することが可能であるから、上記寸法ｓ１も高い精度で所望の寸法に仕上げることができる。このように、抵抗体１のサイズおよび一対の電極３間の寸法ｓ１が高い精度に仕上げられていれば、このチップ抵抗器Ａ１の電極間抵抗値の誤差を非常に小さくすることが可能である。したがって、このチップ抵抗器Ａ１においては、その製造後に、抵抗値調整を行なうためのトリミングを行なう必要を無くすことができる。トリミングを無くすことができれば、その分だけチップ抵抗器Ａ１のコストを下げることができる。
【００３５】
また、本実施形態のチップ抵抗器Ａ１の製造に際しては、従来技術とは異なり、金属板の一部に切削加工を施すことによって一対の電極を形成するといった必要はないため、製造作業の効率も良い。したがって、チップ抵抗器Ａ１のコストをより低減することが可能である。
【００３６】
図８〜図１１は、本願発明の他の実施形態を示している。これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、同一の符号を付している。
【００３７】
図８に示すチップ抵抗器Ａ２は、第２の絶縁層２Ｂが各電極３やハンダ層３９の側面を覆っていない点において上記したチップ抵抗器Ａ１とは相違しており、それ以外の構成はチップ抵抗器Ａ１と同様である。
【００３８】
このチップ抵抗器Ａ２は、たとえば図９に示すような工程により製造される。すなわち、同図（ａ）に示すように、まずプレート１Ａの片面上に第１の絶縁層２A'をストライプ状に形成するとともに、その反対面に第３の絶縁層２C'を形成してから、プレート１Ａをバー状の抵抗体材料１A'として切断する。その後は、同図（ｂ）に示すように、この抵抗体材料１A'の一対の側面に第２の絶縁層２B'を形成する。また、同図（ｃ）に示すように、第１の絶縁層２A'どうしの間の領域に、導電層３A'およびハンダ層３９A'を形成する。これにより、バー状の抵抗器集合体Ａ2'が得られる。その後は、同図（ｄ）に示すように、抵抗器集合体Ａ2'を複数のチップに切断する。この切断作業により、図８に示したチップ抵抗器Ａ２が得られる。このチップ抵抗器Ａ２においても、チップ抵抗器Ａ１について述べたのと同様な作用が得られる。
【００３９】
図１０は、製造方法の他の例を示している。この製造方法においては、先ず同図（ａ）に示すように、バー状の抵抗体材料１A'を準備しておく。次いで、同図（ｂ）に示すように、この抵抗体材料１A'に第１ないし第３の絶縁層２A'〜２C'、複数の導電層３A'およびハンダ層３９A'を形成することにより、抵抗器集合体Ａ2'を作製する。その後は、同図（ｃ）に示すように、抵抗器集合体Ａ2'を切断して複数のチップ抵抗器Ａ２に分割する。このように 本願発明においては、抵抗器集合体の作製に際しては、プレート状の抵抗体材料を用いるのに代えて、当初からバー状の抵抗体材料を用いてもかまわない。
【００４０】
また、本願発明においては、バー状の抵抗器集合体としては、たとえばチップ状に切断することによって直ちに本願発明が意図するチップ抵抗器が得られる構成とされていなくてもかまわない。たとえば、バー状の抵抗器集合体としては、バー状の抵抗体材料の裏面にその長手方向に間隔を隔てて並んだ複数の電極とこれら複数の電極間領域を覆う第１の絶縁層とが設けられたものとして製作してもかまわない。この場合には、上記抵抗器集合体をその長手方向の複数箇所において切断することにより、抵抗体の側面が露出した複数
のチップ抵抗器に分割した後に、それら複数のチップ抵抗器の各抵抗体の側面に個別に塗装を施すなどして第２の絶縁層を形成してもかまわない。このような方法によっても、本願発明が意図するチップ抵抗器を製造することができる。
【００４１】
むろん、本願発明に係るチップ抵抗器は、本願発明に係るチップ抵抗器の製造方法とは異なる製造方法により製造することも可能である。たとえば、抵抗体の一対の側面に第２の絶縁層が形成されていない状態のチップ抵抗器を作製した後に、それら一対の側面に第２の絶縁層を形成することにより、本願発明に係るチップ抵抗器を完成させてもかまわない。生産性やコストを考慮すると、電極の形成は、メッキ処理によるのが好ましいものの、これに限定されない。また、第１ないし第３の絶縁層は、厚膜印刷によるのが好ましいが、やはりこれに限定されず、たとえば接着テープを抵抗体に接着したり、あるいは液状の樹脂槽内に抵抗体を浸漬させて塗布するといった手法により形成することもできる。
【００４２】
図１１（ａ），（ｂ）に示すチップ抵抗器Ａ３は、抵抗体１の裏面１０ｂの両端縁から適当な距離ｓ2 だけ離間した位置に一対の電極３が設けられ、かつ裏面１０ｂのそれ以外の領域には第１の絶縁層２Ａが３箇所に分散して設けられた構成を有している（なお、図１１においては、各電極３に積層して形成されるハンダ層３９を省略している）。このチップ抵抗器Ａ３を製造する場合には、たとえば同図（ｃ）に示すように、プレート１Ａの片面上にストライプ状に並んだ複数条の第１の絶縁層２A'を形成した後に、それらの間の領域に電極３の原型となる導電層３A'を形成する（同図においては、クロスハッチングを入れた部分が絶縁層である。）。次いで、同図仮想線で示す位置でプレート１Ａを切断してチップ化を図る。抵抗体１の各側面１０ｃに第２の絶縁層２Ｂを形成する作業は、プレート１Ａをチップ化する段階で行なえばよい。
【００４３】
このような構成のチップ抵抗器Ａ３においては、各電極３が抵抗体１の端縁から適当な距離ｓ２だけ離間していることにより、各電極３の幅の縮小化が図られている。このため、一対の電極３のそれぞれの内側端縁３０ａ間の抵抗値Ｒ１と、外側端縁３０ｂ間の抵抗値Ｒ２との差を小さくすることが可能である。したがって、たとえば面実装に用いられるハンダが不均一に塗布されていることに起因して、内側端縁３０ａ寄りに偏った位置でハンダ付けがなされた場合と、外側端縁３０ｂ寄りに偏った位置でハンダ付けがなされた場合との抵抗値の差を小さくするのに好適となる。
【００４４】
本願発明は、上述した実施形態の内容に限定されない。本願発明に係るチップ抵抗器の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。本願発明に係るチップ抵抗器は、低抵抗のものとして製造するのに好適であるが、その抵抗値の具体的な値は限定されない。
【符号の説明】
【００４５】
Ａ１〜Ａ５ チップ抵抗器
１ 抵抗体
１Ａ プレート
２Ａ，２A' 第１の絶縁層
２Ｂ，２B' 第２の絶縁層
２Ｃ，２C' 第３の絶縁層
３ 電極
３９ ハンダ層
１０ａ 表面（抵抗体の）
１０ｂ 裏面（抵抗体の）
１０ｃ 側面（抵抗体の）
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、チップ抵抗器およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のチップ抵抗器の一例としては、図１２に示すようなものがある（特許文献１参照）。図示されたチップ抵抗器Ｂは、金属製のチップ状の抵抗体９０の下面９０ｂに、一対の電極９１が空隙部９３を介して離間して設けられた構成を有している。各電極９１の下面には、実装時のハンダ付け性を良くするための手段として、ハンダ層９２が形成されている。
【０００３】
このチップ抵抗器Ｂは、図１３に示すような方法により製造される。まず、同図（ａ）に示すように、抵抗体９０および電極９１のそれぞれの材料として、２枚の金属板９０’, ９１’を準備し、同図（ｂ）に示すように、金属板９０’の下面に金属板９１’を重ね合わせて接合する。次いで、同図（ｃ）に示すように、金属板９１’の一部を機械加工によって切削し、空隙部９３を形成する。その後は、同図（ｄ）に示すように、金属板９１’の下面にハンダ層９２’を形成してから、同図（ｅ）に示すように、金属板９０’, ９１’を切断する。このことにより、チップ抵抗器Ｂが製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−５７００９号公報（図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記したチップ抵抗器Ｂは、抵抗体９０の下面９０ｂのうち、一対の電極９１間の領域や、抵抗体９０の各側面９０ｃは絶縁保護されていない構造となっている。このため、ハンダを利用してチップ抵抗器Ｂを所望箇所に面実装するときには、各電極９１の下方からはみ出したハンダの一部が、抵抗体９０の下面９０ｂや各側面９０ｃに付着する場合があった。このような事態が生じたのでは、抵抗値に大きな誤差が生じ、チップ抵抗器Ｂを利用して構成される電気回路の仕様に狂いを生じてしまう。このような不具合は、チップ抵抗器Ｂの低抵抗化が図られて、抵抗値の誤差を少なくする必要性が高くなるほどより深刻となる。
【０００６】
また、上記従来技術においては、チップ抵抗器Ｂの製造作業が煩雑であり、その生産性が悪いという不具合もあった。より具体的には、従来においては、空隙部９３の形成は、機械加工により行なっている。また、その加工は、一対の電極９１間の寸法ｓ５を精度良く仕上げなければならない。このため、上記加工はかなり慎重に行なう必要があり、チップ抵抗器Ｂの生産性が悪くなっていた。さらに、上記従来技術においては、切削加工を経てチップ抵抗器Ｂが製造されるために、その切削加工精度に起因する電極間抵抗値の誤差も発生していた。
【０００７】
本願発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、抵抗体へのハンダ付着に起因して抵抗値に誤差が発生するといった不具合を解消し、または抑制することが可能なチップ抵抗器を提供することをその課題としている。また、本願発明は、そのようなチップ抵抗器を効率良く、かつ適切に製造することが可能なチップ抵抗器の製造方法を提供することを他の課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【０００９】
本願発明の第１の側面によって提供されるチップ抵抗器は、厚み方向に間隔を隔てた表裏面および幅方向に間隔を隔てて一定方向に延びた一対の側面を有するチップ状の金属製抵抗体と、上記抵抗体の裏面に上記一定方向において間隔を隔てて並ぶように設けられた一対の電極と、を備えているチップ抵抗器であって、上記抵抗体の裏面のうち、上記一対の電極間の領域を全て覆い、上記一対の電極の形成前に形成されることにより上記一対の電極の形成領域を規定する第１の絶縁層と、上記抵抗体の上記一対の側面をそれぞれ全て覆う第２の絶縁層と、を備えており、上記一対の電極には、ハンダ層が積層されており、かつ、上記一対の電極と、上記ハンダ層とは、それらの一部が上記第１の絶縁層の縁部に直接オーバラップしていることを特徴とする。
【００１０】
好ましい実施の形態では、上記第２の絶縁層は、上記一対の電極と上記ハンダ層の形成前に形成されることにより、上記一対の電極は、その一部が上記第２の絶縁層の端縁にオーバラップしている。
【００１１】
好ましい実施の形態では、上記抵抗体の表面を全て覆う第３の絶縁層をさらに備えている。
【００１２】
好ましい実施の形態では、上記各電極の厚みは、上記第１の絶縁層の厚みよりも大きくされている。
【００１３】
本願発明の第２の側面によって提供されるチップ抵抗器の製造方法は、厚み方向に間隔を隔てた表裏面および幅方向に間隔を隔てて一定方向に延びた一対の側面を有するチップ状の金属製抵抗体と、上記抵抗体の裏面に上記一定方向において間隔を隔てて並ぶように設けられた一対の電極と、上記一対の電極に積層されたハンダ層と、上記抵抗体の裏面のうち、上記一対の電極間の領域を全て覆い、上記一対の電極の形成前に形成されることにより上記一対の電極の形成領域を規定する第１の絶縁層と、上記抵抗体の上記一対の側面をそれぞれ全て覆う第２の絶縁層と、を備えており、上記一対の電極と、上記ハンダ層とは、それらの一部が上記第１の絶縁層の縁部に直接オーバラップしているチップ抵抗器の製造方法であって、それ自体がバー状の抵抗体材料の裏面にこの抵抗体材料の長手方向に間隔を隔てて並んだ複数の電極と、上記複数の電極に積層されたハンダ層と、上記抵抗体材料の上記裏面の上記複数の電極間領域を全て覆い、上記電極の形成前に形成されることにより上記電極の形成領域を規定する第１の絶縁層と、上記抵抗体材料の一対の側面の全てを覆う第２の絶縁層とが形成され、上記複数の電極と上記ハンダ層とはそれらの一部が上記第１の絶縁層の縁部に直接オーバラップしている、バー状の抵抗器集合体を作製する工程と、上記抵抗器集合体をその長手方向の複数箇所において切断することにより、複数の上記チップ抵抗器に分割する工程と、を有していることを特徴とする。
【００１４】
好ましい実施の形態では、上記バー状の抵抗器集合体を作製する工程は、抵抗体材料としてのプレートの片面にパターン形成された絶縁層と、上記各電極となり、一部が上記絶縁層の縁部に直接オーバラップするように形成した導電層と、上記導体層上に一部が上記絶縁層の縁部に直接オーバラップするように形成したハンダ層とを順次設けた後に、上記プレートを上記バー状の抵抗体材料に分割する工程と、上記バー状の抵抗体材料の一対の側面に絶縁層を形成する工程と、を含んでいる。
【００１５】
本願発明の第３の側面によって提供されるチップ抵抗器の製造方法は、厚み方向に間隔を隔てた表裏面および幅方向に間隔を隔てて一定方向に延びた一対の側面を有するチップ状の金属製抵抗体と、上記抵抗体の裏面に上記一定方向において間隔を隔てて並ぶように
設けられた一対の電極と、上記一対の電極に積層されたハンダ層と、上記抵抗体の裏面のうち、上記一対の電極間の領域を全て覆い、上記一対の電極の形成前に形成されることにより上記一対の電極の形成領域を規定する第１の絶縁層と、上記抵抗体の上記一対の側面をそれぞれ全て覆う第２の絶縁層と、を備えており、上記一対の電極と、上記ハンダ層とは、それらの一部が上記第１の絶縁層の縁部に直接オーバラップしているとともに、上記第２の絶縁層は上記一対の電極と上記ハンダ層の形成前に形成されることにより、上記一対の電極は、その一部が上記第２の絶縁層の端縁にオーバラップしているチップ抵抗器の製造方法であって、それ自体がバー状の抵抗体材料の裏面にこの抵抗体材料の長手方向に間隔を隔てて並んだ複数の電極と、上記複数の電極に積層されたハンダ層と、上記抵抗体材料の上記裏面の上記複数の電極間領域を全て覆い、上記電極の形成前に形成されることにより上記電極の形成領域を規定する第１の絶縁層と、上記抵抗体材料の一対の側面の全てを覆う第２の絶縁層とが形成され、上記複数の電極と上記ハンダ層とはそれらの一部が上記第１の絶縁層の縁部に直接オーバラップしている、バー状の抵抗器集合体を作製する工程と、上記抵抗器集合体をその長手方向の複数箇所において切断することにより、複数の上記チップ抵抗器に分割する工程と、を有しており、上記バー状の抵抗器集合体を作製する工程は、抵抗体材料としてのプレートの片面に上記第１絶縁層のための絶縁層をパターン形成した後に、上記プレートを上記バー状の抵抗体材料に分割する工程と、上記バー状の抵抗体材料の一対の側面に上記第２絶縁層を形成する工程と、上記パターン形成された絶縁層が形成されている面に複数の電極をその一部が上記パターン形成された絶縁層の縁部と、上記第２絶縁層の端縁とに直接オーバラップするように形成する工程と、上記複数の電極上に上記ハンダ層をその一部が上記パターン形成された絶縁層の縁部に直接オーバラップするように形成する工程と、を含んでいることを特徴とする。
【００１６】
本願発明のその他の特徴および利点については、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本願発明に係るチップ抵抗器の一例を示す斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ断面図である。
【図３】図２の要部拡大断面図である。
【図４】図１のIV−IV断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、図１に示すチップ抵抗器の製造工程の一部を示す斜視図である。
【図６】（ｄ），（ｅ）は、図１に示すチップ抵抗器の製造工程の一部を示す斜視図である。
【図７】（ｆ），（ｇ）は、図１に示すチップ抵抗器の製造工程の一部を示す斜視図である。
【図８】本願発明に係るチップ抵抗器の他の例を示す斜視図である。
【図９】（ａ）〜（ｄ）は、図８に示すチップ抵抗器の製造方法の一例を示す斜視図である。
【図１０】（ａ）〜（ｃ）は、図８に示すチップ抵抗器の製造方法の他の例を示す斜視図である。
【図１１】（ａ）は、本願発明に係るチップ抵抗器の他の例を示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）の底面図であり、（ｃ）は、（ａ）に示すチップ抵抗器を製造する際の工程例を示す要部平面図である。
【図１２】従来のチップ抵抗器の一例を示す斜視図である。
【図１３】（ａ）〜（ｅ）は、従来のチップ抵抗器の製造方法の一例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本願発明の好ましい実施の形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。
【００１９】
図１〜図４は、本願発明に係るチップ抵抗器の一例を示している。図１および図２によく表われているように、本実施形態のチップ抵抗器Ａ１は、抵抗体１、第１ないし第３の絶縁層２Ａ〜２Ｃ、および一対の電極３を具備している。
【００２０】
抵抗体１は、各部の厚みが一定の矩形チップ状であり、金属製である。その具体的な材質としては、Ｎｉ−Ｃｕ系合金、Ｃｕ−Ｍｎ系合金、Ｎｉ−Ｃｒ系合金などが挙げられるが、これらに限定されるものではなく、チップ抵抗器Ａ１のサイズと目標抵抗値に見合った抵抗率をもつものを適宜選択すればよい。現実的ではないが、抵抗体１を非金属製とすることも可能である。
【００２１】
第１ないし第３の絶縁層２Ａ〜２Ｃは、いずれもエポキシ樹脂系などの樹脂膜である。第１の絶縁層２Ａは、抵抗体１の裏面１０ｂのうち、一対の電極３間の領域の全体を覆うように設けられている。第２の絶縁層２Ｂは、図４によく表われているように、抵抗体１の一対の側面１０ｃのそれぞれの全体を覆うように設けられている。第３の絶縁層２Ｃは、抵抗体１の表面１０ａの全体を覆うように設けられている。抵抗体１は、その両端面１０ｄのみが非被覆状態の露出面となっている。
【００２２】
一対の電極３は、抵抗体１の裏面１０ｂに設けられており、第１の絶縁層２Ａを挟むようにして一対の側面１０ｃが延びる方向に離間している。これら一対の電極３は、後述するように、たとえば抵抗体１に銅メッキを施すことにより形成されたものである。各電極３は、第１の絶縁層２Ａの幅方向の端面２０との間に隙間が生じないように端面２０に接している。このことにより、一対の電極３の間隔は、第１の絶縁層２Ａによって規定されており、第１の絶縁層２Ａの幅ｓ１と同一の寸法となっている。各電極３の下面には、ハンダ付け性を良好にするためのハンダ層３９が積層して形成されている。
【００２３】
図１および図２においては、電極３やハンダ層３９の端部を概略的に示しているが、これら電極３やハンダ層３９はメッキにより形成されているために、実際には、図３の符号ｎ１で示すように、それらの一部分は第１の絶縁層２Ａ上にオーバラップしている。ただし、このオーバラップしている部分自体は、抵抗体１の裏面１０ｂに直接接触している訳ではないため、抵抗体１の電極間抵抗値に誤差を生じさせる要因にはならない。各電極３の厚みｔ１は、第１の絶縁層２Ａの厚みｔ２よりも大きくされており、各電極３およびハンダ層３９は、第１の絶縁層２Ａの下面よりも下方に突出した構造となっている。
【００２４】
上記各部の厚みの一例を挙げると、第１ないし第３の絶縁層２Ａ〜２Ｃがそれぞれ２０μｍ程度、各電極３が３０μｍ程度、各ハンダ層３９が５μｍ程度である。抵抗体１については、その厚みが０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度、縦および横の寸法はそれぞれ２ｍｍ〜７ｍｍ程度である。ただし、この抵抗体１のサイズについては、目標抵抗値の大きさに応じて種々に変更されることは言うまでもない。また、このチップ抵抗器Ａ１は、０．５ｍΩ〜１００ｍΩ程度の低抵抗のものとして構成されている。チップ抵抗器Ａ１の電極間抵抗は、抵抗体１の抵抗率、電極３間の距離、および抵抗体１の厚みにより決定される。
【００２５】
次に、上記したチップ抵抗器Ａ１の製造方法の一例について、図５〜図７を参照して説明する。
【００２６】
まず、図５（ａ）に示すように、抵抗体１の材料となる金属製のプレート１Ａを準備する。このプレート１Ａは、抵抗体１を複数個取り可能な縦横のサイズを有するものであり、全体にわたって厚みの均一化が図られたものである。同図（ｂ）に示すように、このプレート１Ａの上向きの片面１０ａの全体または略全体には、第３の絶縁層２C'を形成する
。この第３の絶縁層２C'の形成は、たとえばエポキシ樹脂をベタ塗り状に厚膜印刷して行なう。この第３の絶縁層２C'の表面に標印を施す工程を行なってもよい。
【００２７】
次いで、同図（ｃ）に示すように、プレート１Ａを表裏反転させてから、プレート１Ａの上向きとなった面１０ｂに、複数の第１の絶縁層２A'をストライプ状に並べるようにして形成する。これら第１の絶縁層２A'の形成は、第３の絶縁層２C'の形成に用いたのと同一の樹脂および装置を用いて厚膜印刷により行なう。このようにすれば、複数種類の材料や装置を用いる場合と比較すると、チップ抵抗器Ａ１の製造コストを削減するのに好ましい。上記厚膜印刷の手法によれば、各第１の絶縁層２A'の幅などを所定の寸法に正確に仕上げることができる。
【００２８】
プレート１Ａの面１０ｂのうち、複数の第１の絶縁層２A'どうしの間の領域には、図６（ｄ）に示すように、導電層３A'とハンダ層３９A'とを形成する。導電層３A'は電極３の原型となる部分であり、その形成はたとえば銅メッキにより行なう。メッキ処理によれば、導電層３A'と第１の絶縁層２A'との間に隙間を生じさせないようにして、隣り合う第１の絶縁層２A'間の領域に導電層３A'を均一に形成することが可能である。ハンダ層３９A'の形成もたとえばメッキ処理によって行なう。
【００２９】
その後は、図６（ｅ）に示すように、プレート１Ａを各導電層３A'や各第１の絶縁層２A'が延びる方向とは直交する方向において切断し、複数のバー状の抵抗体材料１A'に分割する。次いで、図７（ｆ）に示すように、このバー状の抵抗体材料１A'の一対の側面１０ｃのそれぞれに第２の絶縁層２B'を形成する。これにより、チップ抵抗器Ａ１が直列に繋がった構成に相当するバー状の抵抗器集合体Ａ1'が得られる。なお、第２の絶縁層２B'は、導電層３A'やハンダ層３９A'の側面を覆うこととなるが、これはチップ抵抗器の機能や品質に悪影響を及ぼすものではない。
【００３０】
抵抗器集合体Ａ1'を製造した後には、同図（ｇ）に示すように、これを切断して複数のチップに分割していく。この作業は、たとえば各導電層３A'を抵抗器集合体Ａ1'の長手方向において分断するように、同図仮想線Ｃ１で示す箇所を切断することにより行なう。これにより、各導電層３A'は、チップ抵抗器Ａ１の電極３となり、１つの抵抗器集合体Ａ1'から複数のチップ抵抗Ａ１が好適に製造される。
【００３１】
次に、チップ抵抗器Ａ１の作用について説明する。
【００３２】
まず、このチップ抵抗器Ａ１は、所望の実装対象領域に対し、たとえばハンダリフローの手法を用いて面実装される。このハンダリフローの手法では、実装対象領域に設けられている端子上にクリームハンダを塗布してから、その上に各電極３を接触させるようにチップ抵抗器Ａ１を載置した状態で、リフロー炉を利用して加熱する。各電極３は、第１の絶縁層２Ａの下面よりも下方に突出しているために、各電極３の下面へのハンダ付着の確実化が図られる。
【００３３】
上記面実装時には、溶融ハンダが上記端子からはみ出す場合がある。ところが、抵抗体１の裏面１０ｂの電極３間の領域と抵抗体１の各側面１０ｃとは、第１および第２の絶縁層２Ａ，２Ｂにより覆われているために、抵抗体１のそれらの面にハンダが直接付着することはない。したがって、抵抗体１に対する不当なハンダ付着に起因して抵抗値誤差が発生することはない。また、抵抗体１の表面１０ａは第３の絶縁層２Ｃによって覆われているために、この表面１０ａと他の部材や機器との間に不当な電気導通が生じることも防止される。なお、抵抗体１の一対の端面１０ｄは露出しているために、この端面１０ｄに対してはハンダを付着させることによりハンダフィレットを形成し、ハンダ接合強度を高めることが可能である。
【００３４】
このチップ抵抗器Ａ１の抵抗体１は、プレート１Ａを切断することにより形成されるが、そのサイズについては高い寸法精度に仕上げることが可能である。抵抗体１の厚みについては、プレート１Ａの段階から正確に仕上げることができる。また、一対の電極３間の寸法ｓ１は、第１の絶縁層２Ａの幅と一致するが、この第１の絶縁層２Ａは厚膜印刷によってかなり高い寸法精度で形成することが可能であるから、上記寸法ｓ１も高い精度で所望の寸法に仕上げることができる。このように、抵抗体１のサイズおよび一対の電極３間の寸法ｓ１が高い精度に仕上げられていれば、このチップ抵抗器Ａ１の電極間抵抗値の誤差を非常に小さくすることが可能である。したがって、このチップ抵抗器Ａ１においては、その製造後に、抵抗値調整を行なうためのトリミングを行なう必要を無くすことができる。トリミングを無くすことができれば、その分だけチップ抵抗器Ａ１のコストを下げることができる。
【００３５】
また、本実施形態のチップ抵抗器Ａ１の製造に際しては、従来技術とは異なり、金属板の一部に切削加工を施すことによって一対の電極を形成するといった必要はないため、製造作業の効率も良い。したがって、チップ抵抗器Ａ１のコストをより低減することが可能である。
【００３６】
図８〜図１１は、本願発明の他の実施形態を示している。これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、同一の符号を付している。
【００３７】
図８に示すチップ抵抗器Ａ２は、第２の絶縁層２Ｂが各電極３やハンダ層３９の側面を覆っていない点において上記したチップ抵抗器Ａ１とは相違しており、それ以外の構成はチップ抵抗器Ａ１と同様である。
【００３８】
このチップ抵抗器Ａ２は、たとえば図９に示すような工程により製造される。すなわち、同図（ａ）に示すように、まずプレート１Ａの片面上に第１の絶縁層２A'をストライプ状に形成するとともに、その反対面に第３の絶縁層２C'を形成してから、プレート１Ａをバー状の抵抗体材料１A'として切断する。その後は、同図（ｂ）に示すように、この抵抗体材料１A'の一対の側面に第２の絶縁層２B'を形成する。また、同図（ｃ）に示すように、第１の絶縁層２A'どうしの間の領域に、導電層３A'およびハンダ層３９A'を形成する。これにより、バー状の抵抗器集合体Ａ2'が得られる。その後は、同図（ｄ）に示すように、抵抗器集合体Ａ2'を複数のチップに切断する。この切断作業により、図８に示したチップ抵抗器Ａ２が得られる。このチップ抵抗器Ａ２においても、チップ抵抗器Ａ１について述べたのと同様な作用が得られる。
【００３９】
図１０は、製造方法の他の例を示している。この製造方法においては、先ず同図（ａ）に示すように、バー状の抵抗体材料１A'を準備しておく。次いで、同図（ｂ）に示すように、この抵抗体材料１A'に第１ないし第３の絶縁層２A'〜２C'、複数の導電層３A'およびハンダ層３９A'を形成することにより、抵抗器集合体Ａ2'を作製する。その後は、同図（ｃ）に示すように、抵抗器集合体Ａ2'を切断して複数のチップ抵抗器Ａ２に分割する。このように 本願発明においては、抵抗器集合体の作製に際しては、プレート状の抵抗体材料を用いるのに代えて、当初からバー状の抵抗体材料を用いてもかまわない。
【００４０】
また、本願発明においては、バー状の抵抗器集合体としては、たとえばチップ状に切断することによって直ちに本願発明が意図するチップ抵抗器が得られる構成とされていなくてもかまわない。たとえば、バー状の抵抗器集合体としては、バー状の抵抗体材料の裏面にその長手方向に間隔を隔てて並んだ複数の電極とこれら複数の電極間領域を覆う第１の絶縁層とが設けられたものとして製作してもかまわない。この場合には、上記抵抗器集合体をその長手方向の複数箇所において切断することにより、抵抗体の側面が露出した複数
のチップ抵抗器に分割した後に、それら複数のチップ抵抗器の各抵抗体の側面に個別に塗装を施すなどして第２の絶縁層を形成してもかまわない。このような方法によっても、本願発明が意図するチップ抵抗器を製造することができる。
【００４１】
むろん、本願発明に係るチップ抵抗器は、本願発明に係るチップ抵抗器の製造方法とは異なる製造方法により製造することも可能である。たとえば、抵抗体の一対の側面に第２の絶縁層が形成されていない状態のチップ抵抗器を作製した後に、それら一対の側面に第２の絶縁層を形成することにより、本願発明に係るチップ抵抗器を完成させてもかまわない。生産性やコストを考慮すると、電極の形成は、メッキ処理によるのが好ましいものの、これに限定されない。また、第１ないし第３の絶縁層は、厚膜印刷によるのが好ましいが、やはりこれに限定されず、たとえば接着テープを抵抗体に接着したり、あるいは液状の樹脂槽内に抵抗体を浸漬させて塗布するといった手法により形成することもできる。
【００４２】
図１１（ａ），（ｂ）に示すチップ抵抗器Ａ３は、抵抗体１の裏面１０ｂの両端縁から適当な距離ｓ2 だけ離間した位置に一対の電極３が設けられ、かつ裏面１０ｂのそれ以外の領域には第１の絶縁層２Ａが３箇所に分散して設けられた構成を有している（なお、図１１においては、各電極３に積層して形成されるハンダ層３９を省略している）。このチップ抵抗器Ａ３を製造する場合には、たとえば同図（ｃ）に示すように、プレート１Ａの片面上にストライプ状に並んだ複数条の第１の絶縁層２A'を形成した後に、それらの間の領域に電極３の原型となる導電層３A'を形成する（同図においては、クロスハッチングを入れた部分が絶縁層である。）。次いで、同図仮想線で示す位置でプレート１Ａを切断してチップ化を図る。抵抗体１の各側面１０ｃに第２の絶縁層２Ｂを形成する作業は、プレート１Ａをチップ化する段階で行なえばよい。
【００４３】
このような構成のチップ抵抗器Ａ３においては、各電極３が抵抗体１の端縁から適当な距離ｓ２だけ離間していることにより、各電極３の幅の縮小化が図られている。このため、一対の電極３のそれぞれの内側端縁３０ａ間の抵抗値Ｒ１と、外側端縁３０ｂ間の抵抗値Ｒ２との差を小さくすることが可能である。したがって、たとえば面実装に用いられるハンダが不均一に塗布されていることに起因して、内側端縁３０ａ寄りに偏った位置でハンダ付けがなされた場合と、外側端縁３０ｂ寄りに偏った位置でハンダ付けがなされた場合との抵抗値の差を小さくするのに好適となる。
【００４４】
本願発明は、上述した実施形態の内容に限定されない。本願発明に係るチップ抵抗器の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。本願発明に係るチップ抵抗器は、低抵抗のものとして製造するのに好適であるが、その抵抗値の具体的な値は限定されない。
【符号の説明】
【００４５】
Ａ１〜Ａ５ チップ抵抗器
１ 抵抗体
１Ａ プレート
２Ａ，２A' 第１の絶縁層
２Ｂ，２B' 第２の絶縁層
２Ｃ，２C' 第３の絶縁層
３ 電極
３９ ハンダ層
１０ａ 表面（抵抗体の）
１０ｂ 裏面（抵抗体の）
１０ｃ 側面（抵抗体の）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚み方向に間隔を隔てた表裏面および幅方向に間隔を隔てて一定方向に延びた一対の側面を有するチップ状の金属製抵抗体と、
上記抵抗体の裏面に上記一定方向において間隔を隔てて並ぶように設けられた一対の電極と、を備えているチップ抵抗器であって、
上記抵抗体の裏面のうち、上記一対の電極間の領域を全て覆い、上記一対の電極の形成前に形成されることにより上記一対の電極の形成領域を規定する第１の絶縁層と、上記抵抗体の上記一対の側面をそれぞれ全て覆う第２の絶縁層と、を備えており、
上記一対の電極には、ハンダ層が積層されており、かつ、
上記一対の電極と、上記ハンダ層とは、それらの一部が上記第１の絶縁層の縁部に直接オーバラップしていることを特徴とする、チップ抵抗器。
【請求項２】
上記第２の絶縁層は、上記一対の電極と上記ハンダ層の形成前に形成されることにより、上記一対の電極は、その一部が上記第２の絶縁層の端縁にオーバラップしている、請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項３】
上記抵抗体の表面を全て覆う第３の絶縁層をさらに備えている、請求項１または２に記載のチップ抵抗器。
【請求項４】
上記各電極の厚みは、上記第１の絶縁層の厚みよりも大きくされている、請求項１ないし３のいずれかに記載のチップ抵抗器。
【請求項５】
厚み方向に間隔を隔てた表裏面および幅方向に間隔を隔てて一定方向に延びた一対の側面を有するチップ状の金属製抵抗体と、上記抵抗体の裏面に上記一定方向において間隔を隔てて並ぶように設けられた一対の電極と、上記一対の電極に積層されたハンダ層と、上記抵抗体の裏面のうち、上記一対の電極間の領域を全て覆い、上記一対の電極の形成前に形成されることにより上記一対の電極の形成領域を規定する第１の絶縁層と、上記抵抗体の上記一対の側面をそれぞれ全て覆う第２の絶縁層と、を備えており、上記一対の電極と、上記ハンダ層とは、それらの一部が上記第１の絶縁層の縁部に直接オーバラップしているチップ抵抗器の製造方法であって、
それ自体がバー状の抵抗体材料の裏面にこの抵抗体材料の長手方向に間隔を隔てて並んだ複数の電極と、上記複数の電極に積層されたハンダ層と、上記抵抗体材料の上記裏面の上記複数の電極間領域を全て覆い、上記電極の形成前に形成されることにより上記電極の形成領域を規定する第１の絶縁層と、上記抵抗体材料の一対の側面の全てを覆う第２の絶縁層とが形成され、上記複数の電極と上記ハンダ層とはそれらの一部が上記第１の絶縁層の縁部に直接オーバラップしている、バー状の抵抗器集合体を作製する工程と、
上記抵抗器集合体をその長手方向の複数箇所において切断することにより、複数の上記チップ抵抗器に分割する工程と、
を有していることを特徴とする、チップ抵抗器の製造方法。
【請求項６】
上記バー状の抵抗器集合体を作製する工程は、
抵抗体材料としてのプレートの片面にパターン形成された絶縁層と、上記各電極となり、一部が上記絶縁層の縁部に直接オーバラップするように形成した導電層と、上記導体層上に一部が上記絶縁層の縁部に直接オーバラップするように形成したハンダ層とを順次設けた後に、上記プレートを上記バー状の抵抗体材料に分割する工程と、
上記バー状の抵抗体材料の一対の側面に絶縁層を形成する工程と、
を含んでいる、請求項５に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項７】
厚み方向に間隔を隔てた表裏面および幅方向に間隔を隔てて一定方向に延びた一対の側
面を有するチップ状の金属製抵抗体と、上記抵抗体の裏面に上記一定方向において間隔を隔てて並ぶように設けられた一対の電極と、上記一対の電極に積層されたハンダ層と、上記抵抗体の裏面のうち、上記一対の電極間の領域を全て覆い、上記一対の電極の形成前に形成されることにより上記一対の電極の形成領域を規定する第１の絶縁層と、上記抵抗体の上記一対の側面をそれぞれ全て覆う第２の絶縁層と、を備えており、上記一対の電極と、上記ハンダ層とは、それらの一部が上記第１の絶縁層の縁部に直接オーバラップしているとともに、上記第２の絶縁層は上記一対の電極と上記ハンダ層の形成前に形成されることにより、上記一対の電極は、その一部が上記第２の絶縁層の端縁にオーバラップしているチップ抵抗器の製造方法であって、
それ自体がバー状の抵抗体材料の裏面にこの抵抗体材料の長手方向に間隔を隔てて並んだ複数の電極と、上記複数の電極に積層されたハンダ層と、上記抵抗体材料の上記裏面の上記複数の電極間領域を全て覆い、上記電極の形成前に形成されることにより上記電極の形成領域を規定する第１の絶縁層と、上記抵抗体材料の一対の側面の全てを覆う第２の絶縁層とが形成され、上記複数の電極と上記ハンダ層とはそれらの一部が上記第１の絶縁層の縁部に直接オーバラップしている、バー状の抵抗器集合体を作製する工程と、
上記抵抗器集合体をその長手方向の複数箇所において切断することにより、複数の上記チップ抵抗器に分割する工程と、
を有しており、
上記バー状の抵抗器集合体を作製する工程は、
抵抗体材料としてのプレートの片面に上記第１絶縁層のための絶縁層をパターン形成した後に、上記プレートを上記バー状の抵抗体材料に分割する工程と、
上記バー状の抵抗体材料の一対の側面に上記第２絶縁層を形成する工程と、
上記パターン形成された絶縁層が形成されている面に複数の電極をその一部が上記パターン形成された絶縁層の縁部と、上記第２絶縁層の端縁とに直接オーバラップするように形成する工程と、
上記複数の電極上に上記ハンダ層をその一部が上記パターン形成された絶縁層の縁部に直接オーバラップするように形成する工程と、
を含んでいることを特徴とする、チップ抵抗器の製造方法。
【請求項１】
厚み方向に間隔を隔てた表裏面および幅方向に間隔を隔てて一定方向に延びた一対の側面を有するチップ状の金属製抵抗体と、
上記抵抗体の裏面に上記一定方向において間隔を隔てて並ぶように設けられた一対の電極と、を備えているチップ抵抗器であって、
上記抵抗体の裏面のうち、上記一対の電極間の領域を全て覆い、上記一対の電極の形成前に形成されることにより上記一対の電極の形成領域を規定する第１の絶縁層と、上記抵抗体の上記一対の側面をそれぞれ全て覆う第２の絶縁層と、を備えており、
上記一対の電極には、ハンダ層が積層されており、かつ、
上記一対の電極と、上記ハンダ層とは、それらの一部が上記第１の絶縁層の縁部に直接オーバラップしていることを特徴とする、チップ抵抗器。
【請求項２】
上記第２の絶縁層は、上記一対の電極と上記ハンダ層の形成前に形成されることにより、上記一対の電極は、その一部が上記第２の絶縁層の端縁にオーバラップしている、請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項３】
上記抵抗体の表面を全て覆う第３の絶縁層をさらに備えている、請求項１または２に記載のチップ抵抗器。
【請求項４】
上記各電極の厚みは、上記第１の絶縁層の厚みよりも大きくされている、請求項１ないし３のいずれかに記載のチップ抵抗器。
【請求項５】
厚み方向に間隔を隔てた表裏面および幅方向に間隔を隔てて一定方向に延びた一対の側面を有するチップ状の金属製抵抗体と、上記抵抗体の裏面に上記一定方向において間隔を隔てて並ぶように設けられた一対の電極と、上記一対の電極に積層されたハンダ層と、上記抵抗体の裏面のうち、上記一対の電極間の領域を全て覆い、上記一対の電極の形成前に形成されることにより上記一対の電極の形成領域を規定する第１の絶縁層と、上記抵抗体の上記一対の側面をそれぞれ全て覆う第２の絶縁層と、を備えており、上記一対の電極と、上記ハンダ層とは、それらの一部が上記第１の絶縁層の縁部に直接オーバラップしているチップ抵抗器の製造方法であって、
それ自体がバー状の抵抗体材料の裏面にこの抵抗体材料の長手方向に間隔を隔てて並んだ複数の電極と、上記複数の電極に積層されたハンダ層と、上記抵抗体材料の上記裏面の上記複数の電極間領域を全て覆い、上記電極の形成前に形成されることにより上記電極の形成領域を規定する第１の絶縁層と、上記抵抗体材料の一対の側面の全てを覆う第２の絶縁層とが形成され、上記複数の電極と上記ハンダ層とはそれらの一部が上記第１の絶縁層の縁部に直接オーバラップしている、バー状の抵抗器集合体を作製する工程と、
上記抵抗器集合体をその長手方向の複数箇所において切断することにより、複数の上記チップ抵抗器に分割する工程と、
を有していることを特徴とする、チップ抵抗器の製造方法。
【請求項６】
上記バー状の抵抗器集合体を作製する工程は、
抵抗体材料としてのプレートの片面にパターン形成された絶縁層と、上記各電極となり、一部が上記絶縁層の縁部に直接オーバラップするように形成した導電層と、上記導体層上に一部が上記絶縁層の縁部に直接オーバラップするように形成したハンダ層とを順次設けた後に、上記プレートを上記バー状の抵抗体材料に分割する工程と、
上記バー状の抵抗体材料の一対の側面に絶縁層を形成する工程と、
を含んでいる、請求項５に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項７】
厚み方向に間隔を隔てた表裏面および幅方向に間隔を隔てて一定方向に延びた一対の側
面を有するチップ状の金属製抵抗体と、上記抵抗体の裏面に上記一定方向において間隔を隔てて並ぶように設けられた一対の電極と、上記一対の電極に積層されたハンダ層と、上記抵抗体の裏面のうち、上記一対の電極間の領域を全て覆い、上記一対の電極の形成前に形成されることにより上記一対の電極の形成領域を規定する第１の絶縁層と、上記抵抗体の上記一対の側面をそれぞれ全て覆う第２の絶縁層と、を備えており、上記一対の電極と、上記ハンダ層とは、それらの一部が上記第１の絶縁層の縁部に直接オーバラップしているとともに、上記第２の絶縁層は上記一対の電極と上記ハンダ層の形成前に形成されることにより、上記一対の電極は、その一部が上記第２の絶縁層の端縁にオーバラップしているチップ抵抗器の製造方法であって、
それ自体がバー状の抵抗体材料の裏面にこの抵抗体材料の長手方向に間隔を隔てて並んだ複数の電極と、上記複数の電極に積層されたハンダ層と、上記抵抗体材料の上記裏面の上記複数の電極間領域を全て覆い、上記電極の形成前に形成されることにより上記電極の形成領域を規定する第１の絶縁層と、上記抵抗体材料の一対の側面の全てを覆う第２の絶縁層とが形成され、上記複数の電極と上記ハンダ層とはそれらの一部が上記第１の絶縁層の縁部に直接オーバラップしている、バー状の抵抗器集合体を作製する工程と、
上記抵抗器集合体をその長手方向の複数箇所において切断することにより、複数の上記チップ抵抗器に分割する工程と、
を有しており、
上記バー状の抵抗器集合体を作製する工程は、
抵抗体材料としてのプレートの片面に上記第１絶縁層のための絶縁層をパターン形成した後に、上記プレートを上記バー状の抵抗体材料に分割する工程と、
上記バー状の抵抗体材料の一対の側面に上記第２絶縁層を形成する工程と、
上記パターン形成された絶縁層が形成されている面に複数の電極をその一部が上記パターン形成された絶縁層の縁部と、上記第２絶縁層の端縁とに直接オーバラップするように形成する工程と、
上記複数の電極上に上記ハンダ層をその一部が上記パターン形成された絶縁層の縁部に直接オーバラップするように形成する工程と、
を含んでいることを特徴とする、チップ抵抗器の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１３−３０７９５（Ｐ２０１３−３０７９５Ａ）
【公開日】平成２５年２月７日（２０１３．２．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−２１９０５５（Ｐ２０１２−２１９０５５）
【出願日】平成２４年１０月１日（２０１２．１０．１）
【分割の表示】特願２０１０−５８６５７（Ｐ２０１０−５８６５７）の分割
【原出願日】平成１４年１１月２９日（２００２．１１．２９）
【出願人】（０００１１６０２４）ローム株式会社 (3,539)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月７日（２０１３．２．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年１０月１日（２０１２．１０．１）
【分割の表示】特願２０１０−５８６５７（Ｐ２０１０−５８６５７）の分割
【原出願日】平成１４年１１月２９日（２００２．１１．２９）
【出願人】（０００１１６０２４）ローム株式会社 (3,539)
【Ｆターム（参考）】
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