【課題】金属メッキにより電極を形成した場合に、金属メッキ層の密着性を向上させ、剥離を抑制した電子部品の電極構造を提供する。
【解決手段】金属板１には、円柱状の貫通孔３Ａが形成されている。メッキ電極層２は、金属板１の表面及び貫通孔３Ａの内側の金属板１及び金属板１の裏面にかけて連続的に一体的に形成されている。Ｓ１は、金属板１の表面に積層されたメッキ電極層２ａ及び貫通孔３Ａの内側において２つの異なる方向に形成されたメッキ電極層２ｂと２ｃの３面が接続した接続点となっている。 （もっと読む）

【課題】低抵抗金属固定抵抗器の、接合品質が安定しており、生産性にすぐれた、製造設備が高価でない製造方法を提供する。
【解決手段】抵抗合金よりなる抵抗素子部と導電率の高い金属導体よりなる接続端子部が結合されてなる低抵抗金属固定抵抗器の製造方法であって、導電性金属よりなる薄板状体の側面と抵抗合金よりなる薄板状体の側面とを突き合わせ、突き合わせ部に回転する摩擦攪拌接合工具のプローブを埋入して、前記回転プローブを前記突き合わせ部に平行に移動させることにより摩擦攪拌接合して、導電性金属よりなる薄板状体と、抵抗合金よりなる薄板状体が接合された結合薄板状体を形成する工程と、前記結合薄板状体をその接合方向に対し直交方向に細断する工程とを含む低抵抗金属固定抵抗器の製造方法。 （もっと読む）

【課題】抵抗体へのハンダの付着に起因して抵抗値に誤差が発生するといった不具合を解消し、または抑制することが可能なチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】厚み方向に間隔を隔てた表裏面１０ａ，１０ｂおよび幅方向に間隔を隔てて一定方向に延びた一対の側面１０ｃを有するチップ状の金属製抵抗体１と、上記抵抗体１の裏面１０ｂに上記一定方向において間隔を隔てて並ぶように設けられた一対の電極３と、を備えているチップ抵抗器Ａ１であって、上記抵抗体１の裏面１０ｂのうち、上記一対の電極３間の領域を全て覆い、上記一対の電極の形成前に形成されることにより上記一対の電極の形成領域を規定する第１の絶縁層２Ａと、上記抵抗体１の上記一対の側面をそれぞれ全て覆う第２の絶縁層２Ｂと、を備えており、上記一対の電極３には、ハンダ層３９が積層されており、かつ、上記一対の電極３と、上記ハンダ層３９とは、それらの一部が上記第１の絶縁層２Ａの縁部に直接オーバラップしている。 （もっと読む）

【課題】両端部と中間部のリード端子を備えたツイン形状の抵抗器において、簡易な手法を採用することで、各リード端子の向きを同一方向に揃えるとともに小型化を図る。
【解決手段】板状抵抗体３と、両端部リード端子２ａ，２ｂと、中間部リード端子２ｃと、板状抵抗体３とリード端子２ａ，２ｂ，２ｃの一部とを収納する絶縁性ケースと、を備えた抵抗器であって、両端部２ａ，２ｂと中間部２ｃのリード端子は板状抵抗体３にスポット溶接で取り付けられて接合部を形成し、板状抵抗体３は、略Ｕ字形状に曲げられた構造を有し、中間部リード端子２ｃの接合部を形成している板状抵抗体３は、その平面を略９０度捻られた捻り部６を有すること。板状抵抗体３は、両端部からの略Ｕ字形状と、略Ｕ字形状同士を繋ぐ凹部形状と、からなり、凹部形状が捻り部６を形成する。 （もっと読む）

【課題】抵抗体に金属板を用いた抵抗器の製造において、製品が小型になっても、トリミングをすることなく所望の抵抗値を精度良く得ることができる方法を提供する。
【解決手段】抵抗材料からなる金属板１１ａと、当該金属板に形成された絶縁膜パターン１３ａと、当該絶縁膜パターンが形成された領域以外に形成された電極領域１４ａを備える抵抗器素材から所定の打ち抜き領域Ｘを打ち抜くことによって、絶縁膜１３により分離された一対の電極１４，１４を有する単体の抵抗器を製造する方法であって、絶縁膜パターン１３ａの長さＥは、打ち抜き領域Ｘの幅ｗよりも長く、絶縁膜パターンの幅を形成する各縁辺Ａ，Ｂの間隔Ｌは一方の側辺Ｃと他方の側辺Ｄにおいて異なり、打ち抜き領域Ｘの位置を絶縁膜パターンの長さＥの範囲内で且つ長さ方向に調整する。 （もっと読む）

【課題】金属板低抵抗チップ抵抗器において、保護膜や電極膜の密着性を向上させることにある。
【解決手段】所定の幅及び厚さの低抵抗金属板１０を準備する工程と、金属板１０の表面をサンドブラスト加工する工程と、金属板１０の長手方向に沿って、該金属板１０の上下面それぞれの中央部に、絶縁性保護膜１１ａ，１１ｂを所定幅で各１本形成する工程と、保護膜１１ａ，１１ｂの両側における金属板１０に表電極１２ａ、裏電極１２ｃ及び端面電極１２ｂを一体にした電極層を電気めっきにより形成する工程とを含むので、サンドブラスト加工により低抵抗金属板の表面に細かな凹凸が生じ、そのため、その後に金属板表面に形成される１１ａ，１１ｂや電極層１２ａ，１２ｃ及び１２ｂの金属板表面に対する密着力が増大する。 （もっと読む）

【課題】抵抗値の正確な設定簡易な工程で製造コストを低減できる金属板低抵抗チップ抵抗器を提供する。
【解決手段】略矩形状に形成された金属抵抗板の両端側を一対の端子電極とし、前記一対の端子電極間の両側辺に切り欠きを形成すると共に、下面側に凹段部を形成して固定抵抗部とし、前記固定抵抗部を絶縁被覆した保護膜と、前記一対の端子電極を導電被覆した電極膜とを備える。製造工程の大幅な簡素化、部品点数の低減による製造コストの低減が可能である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗値調整の精度を向上させることができるチップ型抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ型抵抗器の製造方法は、金属からなる抵抗体１１の両端部に一対の電極１２を形成する工程と、前記抵抗体１１の少なくとも一方の側面が開口するようなスリット１３を前記抵抗体１１に形成する工程と、前記一対の電極１２間の抵抗値を測定しながら抵抗値を調整する工程とを備え、前記抵抗値調整工程は、前記スリット１３に溶加材を供給し、この溶加材にレーザーを照射して前記溶加材を溶融させ、前記スリット１３の一部を前記溶加材で埋めるようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】貫通孔の連結部分を選択的に除去することだけで抵抗値を精密に補正することができて、抵抗値を容易に補正することができ、抵抗値の調整に用いられる貫通孔の大部分が一般の工程で形成可能であるので、精密な抵抗器を形成するための製造費用を低減することができる抵抗器及び抵抗器の形成方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る抵抗器の形成方法は、複数の貫通孔が形成された抵抗領域を有する導電体を提供する工程と、抵抗領域の抵抗値を測定する工程と、複数の貫通孔を連結する部分を選択的に除去して抵抗領域の抵抗値を補正する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ−Ｎｉ系合金が有する低い体積抵抗率と優れた抵抗温度係数を維持しつつ、銅電極に対する熱起電力を低減させることができる抵抗体、抵抗器、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｃｕ−Ｎｉ系合金からなる第１の板材と、Ｎｉ−Ｃｒ系合金からなる第２の板材とを積層することにより形成される抵抗体であって、第１の板材１１ａと第２の板材１１ｂとの間に、それぞれの金属材料が拡散した拡散層１１ｃが形成されており、前記拡散層は、前記抵抗体の全体厚みに占める割合が１０％以上である。積層された一層の厚みが２５μｍ以下となるように前記板材を圧延することが好ましい。前記抵抗体１１に少なくとも一対の電極１２を形成して抵抗器を製造する。 （もっと読む）

【構成】抵抗要素を第１端子と第２端子との間に設けた金属ストリップ抵抗器である。抵抗要素、第１端子および第２端子が実質的に平坦なプレートを構成する。熱伝導性接着材などの熱伝導性かつ非導電性の熱的インターフェース材を、抵抗要素と、抵抗要素上部においてそれぞれ第１、第２の端子に隣接して設けられる第１、第２のヒートパッドとの間に配設する。 （もっと読む）

【課題】複数個取りの基板から、個々の抵抗器を打ち抜く際に抵抗値調整を行うことができる抵抗値調整方法を提供する。
【解決手段】金属板を抵抗体２とし、列状の絶縁層６が形成され、その領域が抵抗体領域である。抵抗体領域に等間隔に抵抗値調整孔４が形成される（Ａ）。抵抗器の打ち抜き領域７は、（Ｂ）では、図示の位置より下方の位置であれば、抵抗値は大きくなるので、切り出し位置の調整によって、切り出される抵抗器の抵抗値を調整することができる。最初の打ち抜き位置の算出は、固有抵抗値を測定して行うが（Ｃ）、次は、打ち抜いた抵抗器１ａの抵抗値を測定する。次に打ち抜く抵抗器の打ち抜き位置は切り出し領域７ｂ（Ｄ）に入り込む抵抗値調整孔４ｂが入り込む長さに対応するから、打ち抜き位置が算出でき、算出した打ち抜き位置で打ち抜きを行う。 （もっと読む）

【課題】簡素な製造工程で低コストで製造でき、且つ多様な抵抗値仕様に対応が可能な金属板抵抗体を用いたチップ抵抗器の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の抵抗材料からなる金属板１１を準備する工程と、金属板にパンチング加工により第１貫通孔Ａを形成する工程と、第１貫通孔を形成した後に、金属板にパンチング加工により第２貫通孔Ｂを形成する工程と、第１貫通孔および第２貫通孔を含む領域を覆う保護膜１３を形成する工程と、保護膜に覆われていない抵抗材料の露出部分に電極となる金属材料からなる電極被膜１５を形成する工程と、一対の電極被膜と、電極被膜の間に保護膜１３が形成された領域であって、第１貫通孔Ａの一部と、第２貫通孔Ｂの一部とを含む領域１２を、パンチング加工により打抜く個片化工程と、からなる。 （もっと読む）

【課題】大電流検出用のシャント抵抗器において、電極における電流端子の接続位置の自由度が高く、抵抗体に均一に電流を流すことができ、これにより検出電圧の誤差が生ぜず、且つ小型化できるシャント抵抗器を提供する。
【解決手段】抵抗合金材からなる抵抗体１１と、該抵抗体の両端に固定した一対の電極１２，１２と、該電極のそれぞれに、該電極の抵抗器軸線方向Ｄに沿った外側の端面Ａと内側の端面Ｂとの間に形成した幅狭部１２ａとを備える。幅狭部１２ａは電極１２の側面に設けた一様の深さの凹部１５であり、電極１２が抵抗器軸線方向Ｄに沿った外側の外側電極１２ｃと抵抗体側の内側電極１２ｂとに分離され、外側電極１２ｃの直方体状のいずれかの面に電流端子１６の面が固定され、電流端子の引出方向Ｋに面する電極の面Ｌに幅狭部の凹部１５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 合金からなる材料に加工を施して製造される小型の抵抗器において、製造工程における特性ばらつきを低減した抵抗器と、その製造方法を提供する。
【解決手段】 インゴットを加工して得られる断面がほぼ円形状の合金線材を、ロール圧延により、抵抗素子部１と接続端子部２ａ、２ｂを有する、断面がコ字形状となし、抵抗素子部１の厚みの測定値に応じて切断を行う。接続端子部２ａ、２ｂの接続面にはハンダメッキを、抵抗素子部１には絶縁被膜を形成する。これによって表面実装が可能で、特性のばらつきが極めて少ない小型抵抗器が得られる。 （もっと読む）

【課題】小型で抵抗値の低い金属ストリップ抵抗器とその製造方法を提供する。
【解決手段】金属ストリップ抵抗器１０は、抵抗素子を形成するとともに、別部材の基板を使用せずに金属ストリップ抵抗器を支持する金属ストリップ１８を有する。金属ストリップ上に、第１と第２の対向終端が積層される。第１と第２の対向終端にはそれぞれメッキ層２８が形成される。第１と第２の対向終端の間における金属ストリップ上には、絶縁材料層２０が積層される。金属ストリップ抵抗器の製造方法は、抵抗材料から形成された金属ストリップに絶縁材料をコーティングする工程、リソグラフィ処理を行って、抵抗材料の上に第１と第２の対向終端を含む導電パターンを形成する工程、導電パターンを電気メッキする工程、金属ストリップの抵抗を調整する工程、を有する。 （もっと読む）

【課題】冷却用に金属板材を保護膜で封止した構成を備えた抵抗器において、金属板材が保護膜から露出しているか否かの視野検査を簡単且つ確実に行うことができる抵抗器を提供する。
【解決手段】抵抗体１１と、抵抗体と接続した一対の電極１２，１３と、抵抗体に絶縁層１５を介して接着した金属板材１６と、金属板材を被覆する保護膜１８と、を備え、該保護膜に金属板材の一部を露出する、メッキに際してダミーボールが金属板材に接触しない程度の孔１９または溝２１を備えた。 （もっと読む）

【課題】十分な強度をもち、かつ、放熱性に優れたチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】抵抗体１と、この抵抗体１の片面側に設けられた一対の電極２とを備えているチップ抵抗器Ａであって、抵抗体１と一対の電極２との間には、絶縁層３が設けられており、抵抗体１、電極２、および絶縁層３が積層した端部ａ１，ａ２は、厚み方向に切り揃えられている。端部ａ１，ａ２には、抵抗体１と電極２とを導通接続するための導電部材４が設けられている、 （もっと読む）

【課題】 高い信頼性を有する１ｍΩ未満の低抵抗チップ抵抗器を煩雑な工程を経ることなく製造可能にする方法を提供する。
【解決手段】 抵抗金属板１１の一方の面又は両面にロウ材１２により銅板１３をロウ付けし、表面から酸化膜を除去した後に、銅板の表面の全域にスズめっき膜１４を形成することにより集合複層板体２０を形成し、集合複層板体を所望の幅で短冊状に切断して短冊状複層板体２２を形成し、短冊状複層板体のスズめっき膜が形成された一方の面又は両面から、短辺方向のほぼ中央を所定幅で長辺方向に切削し、スズめっき膜、銅板、ロウ材、及び抵抗金属板とロウ材との少なくとも拡散層を除去して凹部１５を一方の面又は両面に形成し、凹部の底面に保護膜１６を形成した後に、短冊状複層板体を所望の幅で切断してチップ状の抵抗器１０を製造することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】材料を無駄にしないでプレート抵抗素子を製造できるプレート抵抗素子の製造方法を提供する。
【解決手段】帯状の素子板１０Ａに所定間隔毎に送り孔５０を設け、送り孔５０を用いて送り方向ａ１に送りながら、送られる素子板１０Ａ中の各プレート抵抗素子１０−１の部分に順次抵抗値調整用の溝部３０，４０を形成していく溝部形成工程と、溝部３０，４０を形成したプレート抵抗素子１０−１を切断することで単品のプレート抵抗素子１０−１を順次取り出す切断工程とを具備する。溝部３０，４０はその長手方向が送り方向ａ１に沿う方向を向くように形成される。送り孔５０はプレート抵抗素子１０−１内に形成される。隣り合うプレート抵抗素子１０−１の溝部３０の端部を相互に切断にて形成される切断線１４をはみ出すように形成することで１つの切断線１４を隣り合う両プレート抵抗素子１０−１の外周辺１１，１３とする。 （もっと読む）