【課題】本発明は、耐硫化性を有するチップ抵抗器に関する。
【解決手段】本発明のチップ抵抗体は、絶縁基板１１、銀ベースのサーメットを使用して基板の上面に形成された上部端子電極１２、底部電極１３、上部端子電極１２間に位置され、それらに部分的に重なる抵抗素子１４、抵抗素子１４を完全にまたは部分的に覆うオプションの内側保護コーティング１５、内側保護コーティング１５を完全に覆い、上部端子電極１２を部分的に覆う外側保護コーティング１６、基板の端面と上部電極１２と底部電極１３を覆い外側保護コーティング１６に部分的に重なるニッケルのメッキ層１７と、ニッケル層１７を覆う仕上げメッキ層１８とを備える。ニッケル層１７と外側保護層１６との重なり合いは、ニッケルメッキプロセスの前に外側保護層１６の縁部をメッキ可能にするので封止特性を有する。 （もっと読む）

【課題】小型で耐サージ特性に優れ、また放熱性に優れ、同じチップ面積でより大きな定格電力を持つチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】絶縁基板３０に形成した一対の電極３６間を絶縁基板３０の表面又は裏面に形成した蛇行する抵抗体３５で接続したチップ抵抗器であって、絶縁基板３０の表面又は裏面に形成された蛇行する溝状凹部に、絶縁基板３０の表面又は裏面と略同じ高さまで前記抵抗体３５を埋設する。 （もっと読む）

【課題】小型電子部品を所望のように粘着保持できるにもかかわらず、粘着保持された小型電子部品のほとんどすべてを容易に脱離させることのできる保持治具及び小型電子部品の取扱装置、並びに、粘着保持した小型電子部品のほとんどすべてを容易に脱離できる作業性の高い小型電子部品の取扱方法及び製造方法を提供すること。
【解決手段】治具本体２Ｂと、治具本体２Ｂの表面に配置され、粘着保持する小型電子部品７の軸線に対する垂直断面の最短の辺よりも小さな厚さを有する弾性粘着部材３Ｂとを備えた保持治具１Ａ、及び、この保持治具１Ａと小電子型部品７を脱離させる脱離具５とを備えた取扱装置、並びに、保持治具１Ｂの弾性粘着部材３Ｂ上に粘着保持された小型電子部品７を、脱離具５を弾性粘着部材３Ｂの表面に沿って相対的に移動して脱離する工程を有する小型電子部品の取扱方法及び小型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】抵抗体へのハンダの付着に起因して抵抗値に誤差が発生するといった不具合を解消し、または抑制することが可能なチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】厚み方向に間隔を隔てた表裏面１０ａ，１０ｂおよび幅方向に間隔を隔てて一定方向に延びた一対の側面１０ｃを有するチップ状の金属製抵抗体１と、上記抵抗体１の裏面１０ｂに上記一定方向において間隔を隔てて並ぶように設けられた一対の電極３と、を備えているチップ抵抗器Ａ１であって、上記抵抗体１の裏面１０ｂのうち、上記一対の電極３間の領域を全て覆い、上記一対の電極の形成前に形成されることにより上記一対の電極の形成領域を規定する第１の絶縁層２Ａと、上記抵抗体１の上記一対の側面をそれぞれ全て覆う第２の絶縁層２Ｂと、を備えており、上記一対の電極３には、ハンダ層３９が積層されており、かつ、上記一対の電極３と、上記ハンダ層３９とは、それらの一部が上記第１の絶縁層２Ａの縁部に直接オーバラップしている。 （もっと読む）

【課題】大型でも、高性能で高品質で、実装状態で高い信頼性を確保することのできるチップ部品を提供する。
【解決手段】誘電体素子１１と、該誘電体素子の内部に設けた内部電極１１ａと、該内部電極と電気的に接続した外部電極層１５とを備え、誘電体素子１１と外部電極層１５の間に誘電体素子１１の全面を覆うガラス層１２を有し、外部電極層１５は、金属成分を含む下地電極１３と、樹脂電極１４とからなり、樹脂電極１４は、下地電極１３を覆い、かつ誘電体素子１１にガラス層１２を介して接合する。ガラス層１２は、結晶化ガラスからなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】表面実装可能な電気回路保護デバイスを提供する。
【解決手段】表面実装可能な電気回路保護デバイス（１０）は第１のポリマー正温度係数（ＰＰＴＣ）抵抗要素（１６）、第２のＰＰＴＣ抵抗要素（１８）、および第１および第２のＰＰＴＣ要素の間に熱的に接触して配置されたプレーナツェナーダイオードチップなどの少なくとも１つの発熱電気部品（２０）を規定する層を含み、これにより、閾値より大きい電流が部品に流れて部品を加熱し、この熱がＰＰＴＣ抵抗要素に伝導されて、第１または第２のＰＰＴＣ要素の少なくとも１つ、好ましくは双方が高抵抗状態にトリップするようになっている。エッジに形成された一連のターミナル電極（２２、２４、２６）により、第１および第２のＰＰＴＣ要素および電気部品をプリント回路基板などの電気回路基板に表面実装接続することが可能になる。また、このデバイスを製造する方法も開示される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装状態に関係なく抵抗値を安定化させることができる抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗器は、長手方向と直交する断面形状が略正方形で絶縁性の基台１１と、この基台１１の表面の全面に設けられた金属皮膜１２と、前記基台１１の両端部１１ａに位置する金属皮膜１２に設けられた電極１３とを備え、前記基台１１の電極１３が設けられていない部分１１ｂにおける四つの面１４ａ〜１４ｄの金属皮膜１２に、それぞれ同一形状かつ同じ大きさのトリミング溝１５を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】高い製造歩留まりで容易にチップ状電子部品を製造することができるチップ状電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】粘着力をもつ表面２０ａを有する基盤２０上に、電子部品本体３０のいずれかの表面を粘着させる粘着工程を行う。電子部品本体３０の基盤２０とは反対側にスライダー２３を当接させた状態でスライダー２３を基盤２０に対して相対的にスライドさせることにより電子部品本体３０を回転させ、機能部材を形成するために電子部品本体３０の一の表面以外の表面を基盤２０に粘着させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板との接続強度を向上させることができるチップ型抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ型抵抗器の製造方法は、導電体７の上面の中央部に凹部８を形成する工程と、前記凹部８に抵抗体４を嵌め込む工程と、前記導電体７と前記抵抗体４とを接合する工程と、前記抵抗体４の下面４ａが露出するように前記導電体７の下面の中央部を切削することにより、互いに分離した一対の電極５を形成する工程とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗値が低く、かつ外形寸法のバラツキも小さくすることができるジャンパーチップ部品およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のジャンパーチップ部品は、両端部が絶縁基板１１の端部にまで至らないように形成された導体１２と、この導体１２の一部を覆うように形成され端部が絶縁基板１１の端部にまで至るように設けられた抵抗体１３と、前記絶縁基板１１の両端面に設けられた一対の端面電極とを備え、前記抵抗体１３にガラスフリットを含有させるとともに、少なくとも前記導体１２の両端部の一部が前記抵抗体１３から露出し、かつこの露出した導体１２が一対の端面電極と直接接続されるように、前記絶縁基板１１の端部に位置する抵抗体１３の一部に切欠部１６を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】オーディオ信号処理回路に最適なＴａＮ膜とＴａ膜との積層膜を使用して、ＴＣＲ値が小さく、シート抵抗が大きく、実用上必要な膜厚を確保できる高抵抗の高音質抵抗膜及びその製造方法を提供する。
【解決手段】高音質抵抗膜は、窒化タンタル膜２ａとタンタル膜２ｂとの積層膜２からなり、この積層膜全体として、抵抗値温度係数ＴＣＲが−５０乃至＋５０ｐｐｍ／℃であると共に、シート抵抗が１００Ω／□以上であり、前記窒化タンタル膜は、半導体装置の製造工程で常温から４００℃までの温度で、窒素分圧比を３乃至１５％として、２．５ｋＷ以下の低パワーで、スパッタリングにより成膜されたものである。前記ＴａＮ膜のスパッタリング時の基板温度をＴとし、窒素ガス分圧比をｍとしたとき、前記基板温度Ｔ及び窒素ガス分圧比ｍは、（２／１６５）Ｔ＋（９１／３３）≦ｍ≦（１／６６）Ｔ＋（１５５／３３）を満たすことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】Ｎ、Ｏ、Ｔａの元素組成プロファイルが安定し、抵抗膜中にＮを安定して含有し、Ｏが少なく、化学量論的な組成に近いＴａＮ膜が得られ、耐酸化性が優れていて信頼性が高いオーディオ用抵抗体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に絶縁膜を形成し、前記絶縁膜上に、ＴａＮ膜を含む抵抗膜をパターン形成する。そして、前記抵抗膜上に層間絶縁膜を形成し、その後、前記抵抗膜を７５０乃至１１００℃で焼鈍する。その後、前記層間絶縁膜上に、前記抵抗膜に接続された抵抗引き出し用の電極を形成する。 （もっと読む）

【構成】本発明は、抵抗の温度係数（ＴＣＲ）補償機能/作用をもつ電流検出抵抗器、および電流検出抵抗器の製造方法に関する。この抵抗器は、２つの導電性ストリップ間に設けられた抵抗ストリップを有する。これら導電性ストリップ内に一対の主端子および一対の電圧検出端子を形成する。主端子と電圧検出端子との間に一対の精密でないＴＣＲ較正スロットを設ける。これら精密でないＴＣＲ較正スロットの深さについては、電圧検出端子において負の開始ＴＣＲ値が観測されるように選択する。一対の電圧検出端子間に精密なＴＣＲ較正スロットを形成する。この精密なＴＣＲ較正スロットの深さについては、電圧検出端子においてゼロに近づくＴＣＲ値が観測されるように選択する。抵抗較正スロットの深さについては、抵抗器の抵抗値が較正されるように選択する。 （もっと読む）

【課題】加工部周辺へのデブリの付着による抵抗体の抵抗値の変動及び抵抗体溶融物の発生による抵抗体の抵抗値の変動を抑えて、抵抗体の抵抗値を安定して調整できるとともに、被膜の除去が簡単な抵抗体のトリミング方法を提供する。
【解決手段】基板１上に形成された抵抗体２にレーザー光線６を照射してトリミングすることにより抵抗体２の抵抗値を調整する抵抗体２のトリミング方法であって、レーザー光線６を照射する前に、抵抗体２の表面に、アルカリ可溶性基がアルキルビニルエーテルを用いてブロックされているモノマー単位を有するビニル系重合体（Ａ）及びニグロシン（Ｂ）を含有する組成物から被膜４を形成し、被膜４を通じて抵抗体２にレーザー光線６を照射することを特徴とする抵抗体のトリミング方法。 （もっと読む）

【課題】粘着したチップ形電子部品を傷つけたり、飛散したりしないように剥離させることができ、同一の粘着力の粘着膜間での移し替えができるチップ形電子部品の剥離方法及びその装置を提供する。
【解決手段】硬質のベース板に粘着層を形成した粘着板を加圧して、粘着層の一部の粘着面をこの粘着層に形成した非粘着層の透孔から膨出させてチップ形電子部品に粘着させる工程と、前記ベース板に形成した吸引孔から粘着層を吸引してチップ形電子部品を粘着面から剥離する工程とからなる。また、粘着層に、チップ形電子部品を粘着する粘着面を除いて非粘着層を形成し、ベース板に、粘着面の反対面から吸引して粘着面を凹ませるための吸引孔を穿設し、ベース板の吸引孔側に気密にエアチャンバーを設け、粘着面をベース板の吸引孔から吸引して粘着面を凹ませることにより粘着したチップ形電子部品を剥離させる。 （もっと読む）

【課題】 より正確にチップ抵抗器を製造できるチップ抵抗器の製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板材料７の表面７ａに抵抗体層２を形成する工程と、基板材料７に、方向ｘに沿って延びているとともに表面７ａから凹む複数の溝７１を形成する工程と、溝７１の側面７１１に導電体層３を形成する工程と、基板材料７に含まれているとともに溝７１により区画された複数の基材７３をそれぞれ方向ｙに沿って分離する工程と、を備える。 （もっと読む）

表面実装部品（１００）の製造方法は、Ｂ段階の上層（３００）と下層（３１５）と、開口部を有するＣ段階の中間層（３１０）とを含む複数の層を準備する工程を含む。コア部品（３０５）は、開口部に挿入され、それから、上層および下層は、それぞれ中間層の上下に配置される。これらの層はＣ段階になるまで硬化される。コア部品は、約０．４ｃｍ^３・ｍｍ／ｍ^２・ａｔｍ・ｄａｙよりも小さい酸素透過率を有する酸素遮蔽材料により実質的に囲まれる。
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【課題】厚膜チップ抵抗器の厚さを薄くしつつ且つ製造段階で大判の基板の反りが生じない、基板内蔵用チップ抵抗器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】表面と裏面とを有する厚さが１００μｍ以下の絶縁性基板１１と、該基板の表面に形成された一対の厚膜焼成体からなる内部電極１２ａ，１２ｂと、該一対の内部電極間に形成された厚膜焼成体からなる抵抗膜１３と、該基板１１の裏面に形成された厚膜焼成体からなるガラスまたは金属層１６と、を備える。また、抵抗膜１３が保護膜１７，１８に被覆され、該保護膜の一部と内部電極１２ａ，１２ｂ上に導電性樹脂膜からなる第２内部電極１９ａ，１９ｂを備え、該第２内部電極の表面にメッキ層を備える。 （もっと読む）

【課題】寸法精度、形状精度が高く、また緻密でボイド等がなく、かつ形成も容易な端子電極を備える電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】端子電極を形成すべき端面１６ａ、１６ｂを有する素子本体１６を、該素子本体１６が端面１６ａ、１６ｂに略垂直な方向に嵌入される保持孔４２が複数個設けられた保持板４０の各保持孔４２に、素子本体１６の端面１６ａ、１６ｂと保持板４０の板面４０ａ、４０ｂが略面一になるように保持させるとともに、素子本体１６の端面１６ａ、１６ｂに導電性接着シート２６を積層して一体に接着させ、次いで、保持板４０の各保持孔４２の周縁部に沿って導電性接着シート２６を切断し、各端面１６ａ、１６ｂに端子電極１８を形成する。 （もっと読む）

【課題】抵抗合金板材の一面の両端に金属板材からなる電極材を、平行且つ所要の一定距離を維持して安定に接合でき、抵抗器抵抗値のバラツキを低減できるシャント抵抗器の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の厚みと幅を有する抵抗合金板材１７と、所定の厚みと幅を有する金属板材からなる電極材１１を準備し、該電極材の両端に所定の厚みと幅を有する一対の電極部１３ａ，１３ｂと、該電極部同士を連結する連結部１４ａ，１４ｂを形成し、該連結部は電極部の幅よりも狭く、且つ、電極部の表面からその厚み方向に離間した位置に配置され、抵抗合金板材の両端部を、一対の電極部の表面に接合し、連結部を切断して除去する。また、電極材１１に貫通孔Ｏを形成し、一対の電極部１３ａ，１３ｂとこの電極部同士を連結する一対の連結部１４ａ，１４ｂを貫通孔Ｏの幅方向の両外側に形成してもよい。 （もっと読む）