粘着板からチップ形電子部品を剥離する方法及びその装置
【課題】粘着したチップ形電子部品を傷つけたり、飛散したりしないように剥離させることができ、同一の粘着力の粘着膜間での移し替えができるチップ形電子部品の剥離方法及びその装置を提供する。
【解決手段】硬質のベース板に粘着層を形成した粘着板を加圧して、粘着層の一部の粘着面をこの粘着層に形成した非粘着層の透孔から膨出させてチップ形電子部品に粘着させる工程と、前記ベース板に形成した吸引孔から粘着層を吸引してチップ形電子部品を粘着面から剥離する工程とからなる。また、粘着層に、チップ形電子部品を粘着する粘着面を除いて非粘着層を形成し、ベース板に、粘着面の反対面から吸引して粘着面を凹ませるための吸引孔を穿設し、ベース板の吸引孔側に気密にエアチャンバーを設け、粘着面をベース板の吸引孔から吸引して粘着面を凹ませることにより粘着したチップ形電子部品を剥離させる。
【解決手段】硬質のベース板に粘着層を形成した粘着板を加圧して、粘着層の一部の粘着面をこの粘着層に形成した非粘着層の透孔から膨出させてチップ形電子部品に粘着させる工程と、前記ベース板に形成した吸引孔から粘着層を吸引してチップ形電子部品を粘着面から剥離する工程とからなる。また、粘着層に、チップ形電子部品を粘着する粘着面を除いて非粘着層を形成し、ベース板に、粘着面の反対面から吸引して粘着面を凹ませるための吸引孔を穿設し、ベース板の吸引孔側に気密にエアチャンバーを設け、粘着面をベース板の吸引孔から吸引して粘着面を凹ませることにより粘着したチップ形電子部品を剥離させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微小なチップ形の電子部品を扱う自動加工機において、加工時には多数個のチップ形電子部品を粘着層に粘着させて保持して、電極形成などの処理をするが加工終了後に粘着板からチップ形電子部品を簡単、かつ確実に剥離させるようにした粘着板からチップ形電子部品を剥離する方法及びその装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近の電子部品は微小化の一途を辿っており、抵抗器、キャパシタ、ダイオード、トランジスタ、インダクタなど様々なチップ形電子部品が製造されており、一辺が１ｍｍ以下というチップ形電子部品も数多く使用されるようになっている。このような微小なチップ形電子部品は、数千個以上を単位として所定の方向に向けて整列し、整列したチップ形電子部品を自動加工機に保持しなければならない。
【０００３】
このような数千個以上の微小なチップ形電子部品を一度に処理・加工するために、従来から図４に示すように、硬質の本体１２２上に粘着膜１２３を形成したホルダ１２１を形成し、粘着膜１２３にチップ形電子部品を粘着・保持する装置（特許文献１）が知られていた。
【０００４】
この特許文献１には、まず、図５（ａ）に示すように、粘着膜１２３ａを上に向けたホルダ１２１ａ上に多数の配向孔１２６の空いた振込み用配向板１２５を重ね、この配向板１２５の上から多数個のチップ形電子部品１を振込み、これらに振動を加えることにより、チップ形電子部品１は配向板１２５に設けられた配向孔１２６に収納されて所定の方向に向けられる。次に、図５（ｂ）に示すように、平坦なプレス板１２７によってチップ形電子部品１の各々が一方のホルダ１２１ａに向かって押圧され、チップ形電子部品１が粘着膜１２３ａの粘着面１２４ａに粘着されて保持された状態となる。
【０００５】
この状態で、図５（ｃ）に示すように、一方のホルダ１２１ａを上下反転させ、電極ペースト１３０が所定の厚みに塗布された定盤１２９に載置することでチップ形電子部品１の端面及び端部の側面に電極ペースト１３０が付着し、図５（ｄ）に示すように、これを引き上げて乾燥させることにより一方の電極１０４が形成される。
【０００６】
一方の電極１０４の乾燥後、他方の端面に電極１０４を形成するために、図５（ｅ）に示すように、前記一方のホルダ１２１ａに保持されたチップ形電子部品１を下向きにしたまま、前記粘着膜１２３ａよりも粘着力の強い粘着膜１２３ｂを形成した他方のホルダ１２１ｂ上に押圧して粘着膜１２３ｂに粘着させる。そして、一方のホルダ１２１ａを引き上げると、粘着力の差によってチップ形電子部品１は一方のホルダ１２１ａの粘着膜１２３ａから剥離して他方のホルダ１２１ｂの粘着幕１２３ｂの粘着面１２４ｂに粘着された状態となる。
以下、一方の電極１０４を形成したのと同じようにして他方の電極１０４を形成する。
【０００７】
粘着力の相違する粘着膜の素材としてシリコンゴム、ブチルゴム、ウレタンゴムなどが用いられる他、同一の素材であっても厚さを変えることにより粘着力の相違する粘着膜を形成できることが特許文献２に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平４−２９１７１２号公報。
【特許文献２】特開２００５−３４７５０８号公報。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
前述の従来技術には、処理や加工後のチップ形電子部品を粘着膜から剥離させる方法又は手段は記載されていない。一般的には、スキージー（ゴムのヘラ）やブラシなどで掻き落としていた。このように粘着膜に粘着したチップ形電子部品に外部から力を加えて強制的に掻き落とす方法では、微小なチップ形電子部品にとっては、その大きさに比較して非常に大きな力を不規則に加えられることになる。これにより、落下や部品相互のこすれ合いなどで表面に傷をつけてしまうことも多く、特に前述のように電極ペーストを付着させて乾燥させたような電極では、形成した電極が剥がれ落ちてしまうこともあるという問題点があった。また、掻き落とす際の反動で部品が飛散し易いという問題点もあった。
また、チップ形電子部品の両端に加工を施すために、特許文献１のように粘着膜の粘着力の差だけで移し替えを行う場合、数千個のチップ形電子部品を全て確実に移し替えるようにするには相当の粘着力の差が必要であり、粘着力の差が大きすぎると剥離により大きな力が必要となり、小さすぎると移し替えに失敗する部分が生じやすいという問題点があった。
【００１０】
本発明は、粘着したチップ形電子部品を傷つけたり、飛散したりしないように剥離させることができ、また、同一の粘着力の粘着膜間での移し替えができるチップ形電子部品の剥離方法及びその装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１の発明は、硬質のベース板に粘着層を形成した粘着板を加圧して、前記粘着層の一部の粘着面をこの粘着層に形成した非粘着層の透孔から膨出させてチップ形電子部品に粘着させる工程と、前記ベース板に形成した吸引孔から粘着層を吸引してチップ形電子部品を粘着面から剥離する工程とからなることを特徴とする粘着板からチップ形電子部品を剥離する方法である。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、非粘着層の透孔から膨出する粘着面をチップ形電子部品の粘着面よりやや小さくして粘着するようにした粘着板からチップ形電子部品を剥離する方法である。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項１又は２の発明において、ベース板の吸引孔から粘着層を真空ポンプで空気吸引するようにした請求項１又は２記載の粘着板からチップ形電子部品を剥離する方法である。
【００１４】
請求項４の発明は、粘着板の硬質のベース板に粘着層を形成し、この粘着層に粘着されたチップ形電子部品を粘着板から剥離する装置において、前記粘着層に、チップ形電子部品を粘着する粘着面を除いて非粘着層を形成し、前記ベース板に、前記粘着面の反対面から吸引して粘着面を凹ませるための吸引孔を穿設し、前記ベース板の吸引孔側に気密にエアチャンバーを設け、前記粘着面をベース板の吸引孔から吸引して粘着面を凹ませることにより粘着したチップ形電子部品を剥離させることを特徴とする粘着板からチップ形電子部品を剥離する装置である。
【００１５】
請求項５の発明は、請求項４の発明において、透孔から露出した粘着面は、チップ形電子部品の端面と相似した形状であって、チップ形電子部品の端面の周縁部が非粘着面に載置される大きさとしたことを特徴とする請求項４記載の粘着板からチップ形電子部品を剥離する装置である。
【００１６】
請求項６の発明は、請求項４又は５の発明において、吸引孔は、チップ形電子部品の粘着端面と略同一の形状としたことを特徴とする請求項４又は５記載の粘着板からチップ形電子部品を剥離する装置である。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１及び又は４記載の発明によれば、粘着層からのチップ形電子部品の剥離の際に、外部からチップ形電子部品に不規則な力を加えて強制的に掻き落とすのではなく、粘着層を変形させて粘着面とチップ形電子部品の端面を剥離するようにしたので、チップ形電子部品の端面に引き剥がすための最小限の力が加わるだけであって、チップ形電子部品の他の部分にスキージーやブラシが接触したり、不要な力が加わったりすることが一切ない。したがって、チップ形電子部品が傷つくことが極めて少ないという効果を有する。また、剥離したチップ形電子部品をトレイに受けるような場合でも落下するだけであるので、スキージー等で掻き落としたときのように反動でチップ形電子部品が飛散するということがないという効果を有する。さらに、移し替えのときも、両方の粘着板に本発明の方法又は装置を利用すれば、同一の粘着力の粘着層とすることができ、失敗が極めて少ないという効果を有する。
【００１８】
請求項２記載の発明によれば、非粘着層の透孔から膨出する粘着面をチップ形電子部品の粘着面よりやや小さくして粘着するようにしたので、剥離する工程において、粘着層を吸引した際に、チップ形電子部品との接点が非粘着層のみとなるので、確実に剥離することができる。
【００１９】
請求項３記載の発明によれば、真空ポンプで粘着面を吸引するようにしたので、非常に数の多い吸引孔があっても簡便な構成で均一な吸引することができる。
【００２０】
請求項５記載の発明によれば、粘着面は、チップ形電子部品の端面と相似した形状であって、チップ形電子部品の端面の周縁部が非粘着面に載置される大きさとしたので、チップ形電子部品の端面と粘着層との剥離が確実に行われるという効果を有する。
【００２１】
請求項６記載の発明によれば、吸引孔は、チップ形電子部品の端面と略同一の形状としたので、チップ形電子部品の端面と粘着層との剥離が確実に行われるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明による粘着板からチップ形電子部品を剥離する方法及びその装置の一実施例を示す部分拡大断面図であり、（ａ）は粘着層にチップ形電子部品を粘着した状態の断面図、（ｂ）は粘着層からチップ形電子部品が剥離した状態の断面図である。
【図２】本発明による粘着板からチップ形電子部品を剥離する方法及びその装置の一実施例を示すもので、（ａ）は装置全体を示す断面図、（ｂ）はチップ形電子部品を粘着する部分の拡大断面図、（ｃ）は非粘着層とチップ形電子部品の端面との位置関係を示す説明図である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ本発明による粘着板からチップ形電子部品を剥離する方法及びその装置を用いてチップ形電子部品の端面に電極を形成する工程を示す説明図である。
【図４】従来の粘着板を示す斜視図である。
【図５】（ａ）〜（ｆ）は、それぞれ従来の粘着板を用いて電子部品の端面に電極を形成する工程を示す断面図である。
【図６】電極を形成したチップ形電子部品の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
粘着板の硬質のベース板に粘着層を形成し、この粘着層に粘着されたチップ形電子部品を粘着板から剥離する装置において、前記粘着層に、チップ形電子部品を粘着する粘着面を除いて非粘着層を形成し、前記ベース板に、前記粘着面の反対面から吸引して粘着面を凹ませるための吸引孔を穿設し、前記ベース板の吸引孔側に気密にエアチャンバーを設け、前記粘着面をベース板の吸引孔から吸引して粘着面を凹ませることにより粘着したチップ形電子部品を剥離させる。
【実施例１】
【００２４】
図１ないし図３を参照して、本発明の粘着板からチップ形電子部品を剥離する方法及びその装置について説明する。
粘着保持装置１０は、図２（ａ）に示すように、粘着板１１とこの粘着板１１の背面に設けられたエアチャンバー２６からなる。粘着板１１は、硬質のベース板１２、粘着性を有するシリコンゴム製の粘着層１３及び極めて薄い（例えば、０．０２ｍｍ厚）非粘着性のフィルムからなる非粘着層１４が積層、貼着されて構成されている。
非粘着層１４には、図２（ｂ）（ｃ）に示すように、チップ形電子部品１の端面２と相似形状であって、チップ形電子部品１の端面２よりやや小さい大きさの透孔１５が穿設されている。つまり、チップ形電子部品１の端面２の周縁部３が非粘着層１４の縁部１６に重なる形状に構成されている。
【００２５】
また、ベース板１２には、チップ形電子部品１の端面２と略同一の形状の吸引孔１７が穿設されている。しかし、この吸引孔１７は、非粘着層１４の透孔１５ほど厳密にチップ形電子部品１の端面２と同一の形状である必要なく、可能な範囲で相似していれば良い。
ベース板１２の粘着層１３と反対側には、全面を気密に覆うようにチャンバーケース２５が設けられてエアチャンバー２６が形成されている。このエアチャンバー２６には、真空ポンプ（図示せず）が接続されている。このチャンバーケース２５は、予めベース板１２上に気密に設けられていてもよいが、作業の工程に応じて気密にセットするようにしてもよい。
【００２６】
次にこの粘着保持装置１０の粘着及び剥離の作用について、図１及び図２を参照して説明する。
（１−１）まず、粘着保持装置１０にチップ形電子部品１を粘着させる作用について説明する。
図１（ａ）に示すように、チップ形電子部品１の周縁部３が非粘着層１４の透孔１５の縁部１６に位置するように位置決めをしつつ、粘着保持装置１０の粘着層１３をチップ形電子部品１に向けて載置しベース板１２を上から加圧する。
すると、軟質材料である粘着層１３は、非粘着層１４が極めて薄いので、その透孔１５から膨出し粘着面１８がチップ形電子部品１の端面２に押圧される。そして、チップ形電子部品１に押圧された粘着層１３の粘着面１８は、その粘着力によりチップ形電子部品１を粘着・保持する。なお、ベース板１２を上から加圧すると、粘着層１３の上面も吸引孔１７の空間側に膨出する。加圧を解除すると、粘着層１３の上面は元に戻るが、下面の粘着面１８はチップ形電子部品に粘着されたままの状態を保持する。
【００２７】
（１−２）次に、電極形成などの加工後に、粘着保持装置１０に粘着・保持されたチップ形電子部品１を剥離させる作用について説明する。
チャンバー２６に真空ポンプ（図示せず）を接続して空気を吸引する。すると、粘着層１３がベース板１２の吸引孔１７から吸引されて、図１（ｂ）に示すように、粘着僧１３の上面が吸引孔１７側に大きく膨出するとともに、下面の粘着面１８も吸引孔１７側に吸引されて凹部１９を生ずる。凹部１９を生ずると、チップ形電子部品１の端面２と粘着層１３の粘着面１８が引き剥がされて、非粘着層１４の縁部１６とチップ形電子部品１の周縁部３だけが接触している状態となりチップ形電子部品１は剥離する。
【００２８】
図１（ｂ）では、粘着層１３の粘着面１８を下面にしてチップ形電子部品を粘着した状態から剥離するようにしたが、作業工程によっては、粘着層１３の粘着面１８を上面にしてチップ形電子部品１を粘着し、空気を下向きに吸引して剥離するようにしてもよい。この方がチップ形電子部品１へのダメージを与えることが少ない。
【００２９】
次に、この粘着保持装置１０を用いてチップ形電子部品１に電極を形成する例を、図３を参照して説明する。
（２−１）振込み機による部品の整列（図３（ａ））
まず、図３（ａ）に示すように、多数の部品収納穴２２が設けられた整列用パレット２１に振動や揺動を与え、部品収納穴２２にチップ形電子部品１を整列する。これは、従来からある振込み機（自動整列装置）による。
【００３０】
（２−２）チップ形電子部品１を吸着パレット２３で吸着（図３（ｂ））
空気の負圧で吸引してチップ形電子部品１を保持する吸着パレット２３により、整列用パレット２１に整列したチップ形電子部品１を整列したままの状態で矢印のように吸着する。
【００３１】
（２−３）第１の粘着板１１ａへの粘着・保持（図３（ｃ））
図２（ｃ）に示すようにチップ形電子部品１を第１の粘着板１１ａに位置を合わせて載置して上から加圧し、図１（ａ）のとおり、チップ形電子部品１を第１の粘着板１１ａにおける粘着層１３の粘着面１８に粘着させて保持させる。そして、真空ポンプによる空気の吸引を停止して吸着パレット２３を退避させる。
【００３２】
（２−４）チップ形電子部品１への一方の電極１０４の形成（図示せず）
チップ形電子部品１が保持された第１の粘着板１１ａを、上下反転させて電極ペーストが所定の厚みに塗布された定盤に載置し、電子部品１の端面及び端部の側面に電極ペーストを付着させ、これを引き上げて乾燥させることにより一方の電極１０４を形成させる。この工程は、従来例と同様である。
【００３３】
（２−５）チップ形電子部品１の第２の粘着板１１ｂへの移し替え（図３（ｄ））
第１の粘着板１１ａを第２の粘着板１１ｂの上に移動する。
図２（ｃ）と同様にチップ形電子部品１を第２の粘着板１１ｂに位置を合わせて載置して上から加圧し、図１（ｃ）のとおり、チップ形電子部品１を第２の粘着板１１ｂにおける粘着層１３の粘着面１８に粘着させて保持させる。
第１の粘着板１１ａのエアチャンバー２６に接続した真空ポンプ（図示せず）を作動させて空気を吸引し、図１（ｂ）のとおり、チップ形電子部品１を第１の粘着板１１ａにおける粘着層１３の粘着面１８から剥離させて移し替え後、第１の粘着板１１ａを退避させる。
【００３４】
（２−６）チップ形電子部品１への他方の電極１０４の形成（図示せず）
一方の電極１０４の形成と同様に他方の電極１０４を形成する。
【００３５】
（７）第２の粘着板１１ｂからのチップ形電子部品１の剥離（図３（ｅ））
第２の粘着板１１ｂを、チップ形電子部品１を受け止めるトレイ（図示せず）の上に移動する。そして、第２の粘着板１１ｂのエアチャンバー２６に接続した真空ポンプ（図示せず）を作動させて空気を吸引し、図１（ｂ）のとおり、チップ形電子部品１を第２の粘着板１１ｂにおける粘着層１３の粘着面１８から剥離させてトレイ上に移す。
【００３６】
以上の実施例では、非粘着層１４として樹脂フィルムを用いた例を説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、粘着層１３のチップ形電子部品１が粘着する部分の縁部１６を非粘着性とすることができればどのような構成でもよい。例えば、ステンレスのような薄板にエッチングやプレスで透孔１５を穿設したものでもよいし、粘着部分をマスキングして粘着層１５の表面に非粘着性の薄膜を塗装、スパッタや蒸着により形成してもよい。
【００３７】
以上の実施例では、チップ形電子部品１の１個１個に対して対応する透孔１５と吸引孔１７を形成するようにしたが、本発明はこれに限られるものではなく、１本の筋状の透孔１５と吸引孔１７を形成し、この筋状の透孔１５を跨ぐように多数のチップ形電子部品１を粘着層１３に粘着させるようにしても良い。
【００３８】
以上の実施例では、負の空気圧により粘着面を吸引して凹ませるようにしたが、本発明はこれに限られるものではなく、油圧や水圧により吸引するようにしても良い。
【符号の説明】
【００３９】
１…チップ形電子部品、２…端面、３…周縁部、１０…粘着保持装置、１１、１１ａ、１１ｂ…粘着板、１２…ベース板、１３…粘着層、１４…非粘着層、１５…透孔、１６…非粘着層の縁部、１７…吸引孔、１８…粘着面、１９…凹部、２１…整列パレット、２２…部品収納孔、２３…吸着パレット、２５…チャンバーケース、２６…エアチャンバー。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微小なチップ形の電子部品を扱う自動加工機において、加工時には多数個のチップ形電子部品を粘着層に粘着させて保持して、電極形成などの処理をするが加工終了後に粘着板からチップ形電子部品を簡単、かつ確実に剥離させるようにした粘着板からチップ形電子部品を剥離する方法及びその装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近の電子部品は微小化の一途を辿っており、抵抗器、キャパシタ、ダイオード、トランジスタ、インダクタなど様々なチップ形電子部品が製造されており、一辺が１ｍｍ以下というチップ形電子部品も数多く使用されるようになっている。このような微小なチップ形電子部品は、数千個以上を単位として所定の方向に向けて整列し、整列したチップ形電子部品を自動加工機に保持しなければならない。
【０００３】
このような数千個以上の微小なチップ形電子部品を一度に処理・加工するために、従来から図４に示すように、硬質の本体１２２上に粘着膜１２３を形成したホルダ１２１を形成し、粘着膜１２３にチップ形電子部品を粘着・保持する装置（特許文献１）が知られていた。
【０００４】
この特許文献１には、まず、図５（ａ）に示すように、粘着膜１２３ａを上に向けたホルダ１２１ａ上に多数の配向孔１２６の空いた振込み用配向板１２５を重ね、この配向板１２５の上から多数個のチップ形電子部品１を振込み、これらに振動を加えることにより、チップ形電子部品１は配向板１２５に設けられた配向孔１２６に収納されて所定の方向に向けられる。次に、図５（ｂ）に示すように、平坦なプレス板１２７によってチップ形電子部品１の各々が一方のホルダ１２１ａに向かって押圧され、チップ形電子部品１が粘着膜１２３ａの粘着面１２４ａに粘着されて保持された状態となる。
【０００５】
この状態で、図５（ｃ）に示すように、一方のホルダ１２１ａを上下反転させ、電極ペースト１３０が所定の厚みに塗布された定盤１２９に載置することでチップ形電子部品１の端面及び端部の側面に電極ペースト１３０が付着し、図５（ｄ）に示すように、これを引き上げて乾燥させることにより一方の電極１０４が形成される。
【０００６】
一方の電極１０４の乾燥後、他方の端面に電極１０４を形成するために、図５（ｅ）に示すように、前記一方のホルダ１２１ａに保持されたチップ形電子部品１を下向きにしたまま、前記粘着膜１２３ａよりも粘着力の強い粘着膜１２３ｂを形成した他方のホルダ１２１ｂ上に押圧して粘着膜１２３ｂに粘着させる。そして、一方のホルダ１２１ａを引き上げると、粘着力の差によってチップ形電子部品１は一方のホルダ１２１ａの粘着膜１２３ａから剥離して他方のホルダ１２１ｂの粘着幕１２３ｂの粘着面１２４ｂに粘着された状態となる。
以下、一方の電極１０４を形成したのと同じようにして他方の電極１０４を形成する。
【０００７】
粘着力の相違する粘着膜の素材としてシリコンゴム、ブチルゴム、ウレタンゴムなどが用いられる他、同一の素材であっても厚さを変えることにより粘着力の相違する粘着膜を形成できることが特許文献２に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平４−２９１７１２号公報。
【特許文献２】特開２００５−３４７５０８号公報。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
前述の従来技術には、処理や加工後のチップ形電子部品を粘着膜から剥離させる方法又は手段は記載されていない。一般的には、スキージー（ゴムのヘラ）やブラシなどで掻き落としていた。このように粘着膜に粘着したチップ形電子部品に外部から力を加えて強制的に掻き落とす方法では、微小なチップ形電子部品にとっては、その大きさに比較して非常に大きな力を不規則に加えられることになる。これにより、落下や部品相互のこすれ合いなどで表面に傷をつけてしまうことも多く、特に前述のように電極ペーストを付着させて乾燥させたような電極では、形成した電極が剥がれ落ちてしまうこともあるという問題点があった。また、掻き落とす際の反動で部品が飛散し易いという問題点もあった。
また、チップ形電子部品の両端に加工を施すために、特許文献１のように粘着膜の粘着力の差だけで移し替えを行う場合、数千個のチップ形電子部品を全て確実に移し替えるようにするには相当の粘着力の差が必要であり、粘着力の差が大きすぎると剥離により大きな力が必要となり、小さすぎると移し替えに失敗する部分が生じやすいという問題点があった。
【００１０】
本発明は、粘着したチップ形電子部品を傷つけたり、飛散したりしないように剥離させることができ、また、同一の粘着力の粘着膜間での移し替えができるチップ形電子部品の剥離方法及びその装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１の発明は、硬質のベース板に粘着層を形成した粘着板を加圧して、前記粘着層の一部の粘着面をこの粘着層に形成した非粘着層の透孔から膨出させてチップ形電子部品に粘着させる工程と、前記ベース板に形成した吸引孔から粘着層を吸引してチップ形電子部品を粘着面から剥離する工程とからなることを特徴とする粘着板からチップ形電子部品を剥離する方法である。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、非粘着層の透孔から膨出する粘着面をチップ形電子部品の粘着面よりやや小さくして粘着するようにした粘着板からチップ形電子部品を剥離する方法である。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項１又は２の発明において、ベース板の吸引孔から粘着層を真空ポンプで空気吸引するようにした請求項１又は２記載の粘着板からチップ形電子部品を剥離する方法である。
【００１４】
請求項４の発明は、粘着板の硬質のベース板に粘着層を形成し、この粘着層に粘着されたチップ形電子部品を粘着板から剥離する装置において、前記粘着層に、チップ形電子部品を粘着する粘着面を除いて非粘着層を形成し、前記ベース板に、前記粘着面の反対面から吸引して粘着面を凹ませるための吸引孔を穿設し、前記ベース板の吸引孔側に気密にエアチャンバーを設け、前記粘着面をベース板の吸引孔から吸引して粘着面を凹ませることにより粘着したチップ形電子部品を剥離させることを特徴とする粘着板からチップ形電子部品を剥離する装置である。
【００１５】
請求項５の発明は、請求項４の発明において、透孔から露出した粘着面は、チップ形電子部品の端面と相似した形状であって、チップ形電子部品の端面の周縁部が非粘着面に載置される大きさとしたことを特徴とする請求項４記載の粘着板からチップ形電子部品を剥離する装置である。
【００１６】
請求項６の発明は、請求項４又は５の発明において、吸引孔は、チップ形電子部品の粘着端面と略同一の形状としたことを特徴とする請求項４又は５記載の粘着板からチップ形電子部品を剥離する装置である。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１及び又は４記載の発明によれば、粘着層からのチップ形電子部品の剥離の際に、外部からチップ形電子部品に不規則な力を加えて強制的に掻き落とすのではなく、粘着層を変形させて粘着面とチップ形電子部品の端面を剥離するようにしたので、チップ形電子部品の端面に引き剥がすための最小限の力が加わるだけであって、チップ形電子部品の他の部分にスキージーやブラシが接触したり、不要な力が加わったりすることが一切ない。したがって、チップ形電子部品が傷つくことが極めて少ないという効果を有する。また、剥離したチップ形電子部品をトレイに受けるような場合でも落下するだけであるので、スキージー等で掻き落としたときのように反動でチップ形電子部品が飛散するということがないという効果を有する。さらに、移し替えのときも、両方の粘着板に本発明の方法又は装置を利用すれば、同一の粘着力の粘着層とすることができ、失敗が極めて少ないという効果を有する。
【００１８】
請求項２記載の発明によれば、非粘着層の透孔から膨出する粘着面をチップ形電子部品の粘着面よりやや小さくして粘着するようにしたので、剥離する工程において、粘着層を吸引した際に、チップ形電子部品との接点が非粘着層のみとなるので、確実に剥離することができる。
【００１９】
請求項３記載の発明によれば、真空ポンプで粘着面を吸引するようにしたので、非常に数の多い吸引孔があっても簡便な構成で均一な吸引することができる。
【００２０】
請求項５記載の発明によれば、粘着面は、チップ形電子部品の端面と相似した形状であって、チップ形電子部品の端面の周縁部が非粘着面に載置される大きさとしたので、チップ形電子部品の端面と粘着層との剥離が確実に行われるという効果を有する。
【００２１】
請求項６記載の発明によれば、吸引孔は、チップ形電子部品の端面と略同一の形状としたので、チップ形電子部品の端面と粘着層との剥離が確実に行われるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明による粘着板からチップ形電子部品を剥離する方法及びその装置の一実施例を示す部分拡大断面図であり、（ａ）は粘着層にチップ形電子部品を粘着した状態の断面図、（ｂ）は粘着層からチップ形電子部品が剥離した状態の断面図である。
【図２】本発明による粘着板からチップ形電子部品を剥離する方法及びその装置の一実施例を示すもので、（ａ）は装置全体を示す断面図、（ｂ）はチップ形電子部品を粘着する部分の拡大断面図、（ｃ）は非粘着層とチップ形電子部品の端面との位置関係を示す説明図である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ本発明による粘着板からチップ形電子部品を剥離する方法及びその装置を用いてチップ形電子部品の端面に電極を形成する工程を示す説明図である。
【図４】従来の粘着板を示す斜視図である。
【図５】（ａ）〜（ｆ）は、それぞれ従来の粘着板を用いて電子部品の端面に電極を形成する工程を示す断面図である。
【図６】電極を形成したチップ形電子部品の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
粘着板の硬質のベース板に粘着層を形成し、この粘着層に粘着されたチップ形電子部品を粘着板から剥離する装置において、前記粘着層に、チップ形電子部品を粘着する粘着面を除いて非粘着層を形成し、前記ベース板に、前記粘着面の反対面から吸引して粘着面を凹ませるための吸引孔を穿設し、前記ベース板の吸引孔側に気密にエアチャンバーを設け、前記粘着面をベース板の吸引孔から吸引して粘着面を凹ませることにより粘着したチップ形電子部品を剥離させる。
【実施例１】
【００２４】
図１ないし図３を参照して、本発明の粘着板からチップ形電子部品を剥離する方法及びその装置について説明する。
粘着保持装置１０は、図２（ａ）に示すように、粘着板１１とこの粘着板１１の背面に設けられたエアチャンバー２６からなる。粘着板１１は、硬質のベース板１２、粘着性を有するシリコンゴム製の粘着層１３及び極めて薄い（例えば、０．０２ｍｍ厚）非粘着性のフィルムからなる非粘着層１４が積層、貼着されて構成されている。
非粘着層１４には、図２（ｂ）（ｃ）に示すように、チップ形電子部品１の端面２と相似形状であって、チップ形電子部品１の端面２よりやや小さい大きさの透孔１５が穿設されている。つまり、チップ形電子部品１の端面２の周縁部３が非粘着層１４の縁部１６に重なる形状に構成されている。
【００２５】
また、ベース板１２には、チップ形電子部品１の端面２と略同一の形状の吸引孔１７が穿設されている。しかし、この吸引孔１７は、非粘着層１４の透孔１５ほど厳密にチップ形電子部品１の端面２と同一の形状である必要なく、可能な範囲で相似していれば良い。
ベース板１２の粘着層１３と反対側には、全面を気密に覆うようにチャンバーケース２５が設けられてエアチャンバー２６が形成されている。このエアチャンバー２６には、真空ポンプ（図示せず）が接続されている。このチャンバーケース２５は、予めベース板１２上に気密に設けられていてもよいが、作業の工程に応じて気密にセットするようにしてもよい。
【００２６】
次にこの粘着保持装置１０の粘着及び剥離の作用について、図１及び図２を参照して説明する。
（１−１）まず、粘着保持装置１０にチップ形電子部品１を粘着させる作用について説明する。
図１（ａ）に示すように、チップ形電子部品１の周縁部３が非粘着層１４の透孔１５の縁部１６に位置するように位置決めをしつつ、粘着保持装置１０の粘着層１３をチップ形電子部品１に向けて載置しベース板１２を上から加圧する。
すると、軟質材料である粘着層１３は、非粘着層１４が極めて薄いので、その透孔１５から膨出し粘着面１８がチップ形電子部品１の端面２に押圧される。そして、チップ形電子部品１に押圧された粘着層１３の粘着面１８は、その粘着力によりチップ形電子部品１を粘着・保持する。なお、ベース板１２を上から加圧すると、粘着層１３の上面も吸引孔１７の空間側に膨出する。加圧を解除すると、粘着層１３の上面は元に戻るが、下面の粘着面１８はチップ形電子部品に粘着されたままの状態を保持する。
【００２７】
（１−２）次に、電極形成などの加工後に、粘着保持装置１０に粘着・保持されたチップ形電子部品１を剥離させる作用について説明する。
チャンバー２６に真空ポンプ（図示せず）を接続して空気を吸引する。すると、粘着層１３がベース板１２の吸引孔１７から吸引されて、図１（ｂ）に示すように、粘着僧１３の上面が吸引孔１７側に大きく膨出するとともに、下面の粘着面１８も吸引孔１７側に吸引されて凹部１９を生ずる。凹部１９を生ずると、チップ形電子部品１の端面２と粘着層１３の粘着面１８が引き剥がされて、非粘着層１４の縁部１６とチップ形電子部品１の周縁部３だけが接触している状態となりチップ形電子部品１は剥離する。
【００２８】
図１（ｂ）では、粘着層１３の粘着面１８を下面にしてチップ形電子部品を粘着した状態から剥離するようにしたが、作業工程によっては、粘着層１３の粘着面１８を上面にしてチップ形電子部品１を粘着し、空気を下向きに吸引して剥離するようにしてもよい。この方がチップ形電子部品１へのダメージを与えることが少ない。
【００２９】
次に、この粘着保持装置１０を用いてチップ形電子部品１に電極を形成する例を、図３を参照して説明する。
（２−１）振込み機による部品の整列（図３（ａ））
まず、図３（ａ）に示すように、多数の部品収納穴２２が設けられた整列用パレット２１に振動や揺動を与え、部品収納穴２２にチップ形電子部品１を整列する。これは、従来からある振込み機（自動整列装置）による。
【００３０】
（２−２）チップ形電子部品１を吸着パレット２３で吸着（図３（ｂ））
空気の負圧で吸引してチップ形電子部品１を保持する吸着パレット２３により、整列用パレット２１に整列したチップ形電子部品１を整列したままの状態で矢印のように吸着する。
【００３１】
（２−３）第１の粘着板１１ａへの粘着・保持（図３（ｃ））
図２（ｃ）に示すようにチップ形電子部品１を第１の粘着板１１ａに位置を合わせて載置して上から加圧し、図１（ａ）のとおり、チップ形電子部品１を第１の粘着板１１ａにおける粘着層１３の粘着面１８に粘着させて保持させる。そして、真空ポンプによる空気の吸引を停止して吸着パレット２３を退避させる。
【００３２】
（２−４）チップ形電子部品１への一方の電極１０４の形成（図示せず）
チップ形電子部品１が保持された第１の粘着板１１ａを、上下反転させて電極ペーストが所定の厚みに塗布された定盤に載置し、電子部品１の端面及び端部の側面に電極ペーストを付着させ、これを引き上げて乾燥させることにより一方の電極１０４を形成させる。この工程は、従来例と同様である。
【００３３】
（２−５）チップ形電子部品１の第２の粘着板１１ｂへの移し替え（図３（ｄ））
第１の粘着板１１ａを第２の粘着板１１ｂの上に移動する。
図２（ｃ）と同様にチップ形電子部品１を第２の粘着板１１ｂに位置を合わせて載置して上から加圧し、図１（ｃ）のとおり、チップ形電子部品１を第２の粘着板１１ｂにおける粘着層１３の粘着面１８に粘着させて保持させる。
第１の粘着板１１ａのエアチャンバー２６に接続した真空ポンプ（図示せず）を作動させて空気を吸引し、図１（ｂ）のとおり、チップ形電子部品１を第１の粘着板１１ａにおける粘着層１３の粘着面１８から剥離させて移し替え後、第１の粘着板１１ａを退避させる。
【００３４】
（２−６）チップ形電子部品１への他方の電極１０４の形成（図示せず）
一方の電極１０４の形成と同様に他方の電極１０４を形成する。
【００３５】
（７）第２の粘着板１１ｂからのチップ形電子部品１の剥離（図３（ｅ））
第２の粘着板１１ｂを、チップ形電子部品１を受け止めるトレイ（図示せず）の上に移動する。そして、第２の粘着板１１ｂのエアチャンバー２６に接続した真空ポンプ（図示せず）を作動させて空気を吸引し、図１（ｂ）のとおり、チップ形電子部品１を第２の粘着板１１ｂにおける粘着層１３の粘着面１８から剥離させてトレイ上に移す。
【００３６】
以上の実施例では、非粘着層１４として樹脂フィルムを用いた例を説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、粘着層１３のチップ形電子部品１が粘着する部分の縁部１６を非粘着性とすることができればどのような構成でもよい。例えば、ステンレスのような薄板にエッチングやプレスで透孔１５を穿設したものでもよいし、粘着部分をマスキングして粘着層１５の表面に非粘着性の薄膜を塗装、スパッタや蒸着により形成してもよい。
【００３７】
以上の実施例では、チップ形電子部品１の１個１個に対して対応する透孔１５と吸引孔１７を形成するようにしたが、本発明はこれに限られるものではなく、１本の筋状の透孔１５と吸引孔１７を形成し、この筋状の透孔１５を跨ぐように多数のチップ形電子部品１を粘着層１３に粘着させるようにしても良い。
【００３８】
以上の実施例では、負の空気圧により粘着面を吸引して凹ませるようにしたが、本発明はこれに限られるものではなく、油圧や水圧により吸引するようにしても良い。
【符号の説明】
【００３９】
１…チップ形電子部品、２…端面、３…周縁部、１０…粘着保持装置、１１、１１ａ、１１ｂ…粘着板、１２…ベース板、１３…粘着層、１４…非粘着層、１５…透孔、１６…非粘着層の縁部、１７…吸引孔、１８…粘着面、１９…凹部、２１…整列パレット、２２…部品収納孔、２３…吸着パレット、２５…チャンバーケース、２６…エアチャンバー。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬質のベース板に粘着層を形成した粘着板を加圧して、前記粘着層の一部の粘着面をこの粘着層に形成した非粘着層の透孔から膨出させてチップ形電子部品に粘着させる工程と、
前記ベース板に形成した吸引孔から粘着層を吸引してチップ形電子部品を粘着面から剥離する工程とからなることを特徴とする粘着板からチップ形電子部品を剥離する方法。
【請求項２】
非粘着層の透孔から膨出する粘着面をチップ形電子部品の粘着面よりやや小さくして粘着するようにした請求項１記載の粘着板からチップ形電子部品を剥離する方法。
【請求項３】
ベース板の吸引孔から粘着層を真空ポンプで空気吸引するようにした請求項１又は２記載の粘着板からチップ形電子部品を剥離する方法。
【請求項４】
粘着板の硬質のベース板に粘着層を形成し、この粘着層に粘着されたチップ形電子部品を粘着板から剥離する装置において、
前記粘着層に、チップ形電子部品を粘着する粘着面を除いて非粘着層を形成し、
前記ベース板に、前記粘着面の反対面から吸引して粘着面を凹ませるための吸引孔を穿設し、
前記ベース板の吸引孔側に気密にエアチャンバーを設け、
前記粘着面をベース板の吸引孔から吸引して粘着面を凹ませることにより粘着したチップ形電子部品を剥離させることを特徴とする粘着板からチップ形電子部品を剥離する装置。
【請求項５】
透孔から露出した粘着面は、チップ形電子部品の端面と相似した形状であって、チップ形電子部品の端面の周縁部が非粘着面に載置される大きさとしたことを特徴とする請求項４記載の粘着板からチップ形電子部品を剥離する装置。
【請求項６】
吸引孔は、チップ形電子部品の粘着端面と略同一の形状としたことを特徴とする請求項４又は５記載の粘着板からチップ形電子部品を剥離する装置。
【請求項１】
硬質のベース板に粘着層を形成した粘着板を加圧して、前記粘着層の一部の粘着面をこの粘着層に形成した非粘着層の透孔から膨出させてチップ形電子部品に粘着させる工程と、
前記ベース板に形成した吸引孔から粘着層を吸引してチップ形電子部品を粘着面から剥離する工程とからなることを特徴とする粘着板からチップ形電子部品を剥離する方法。
【請求項２】
非粘着層の透孔から膨出する粘着面をチップ形電子部品の粘着面よりやや小さくして粘着するようにした請求項１記載の粘着板からチップ形電子部品を剥離する方法。
【請求項３】
ベース板の吸引孔から粘着層を真空ポンプで空気吸引するようにした請求項１又は２記載の粘着板からチップ形電子部品を剥離する方法。
【請求項４】
粘着板の硬質のベース板に粘着層を形成し、この粘着層に粘着されたチップ形電子部品を粘着板から剥離する装置において、
前記粘着層に、チップ形電子部品を粘着する粘着面を除いて非粘着層を形成し、
前記ベース板に、前記粘着面の反対面から吸引して粘着面を凹ませるための吸引孔を穿設し、
前記ベース板の吸引孔側に気密にエアチャンバーを設け、
前記粘着面をベース板の吸引孔から吸引して粘着面を凹ませることにより粘着したチップ形電子部品を剥離させることを特徴とする粘着板からチップ形電子部品を剥離する装置。
【請求項５】
透孔から露出した粘着面は、チップ形電子部品の端面と相似した形状であって、チップ形電子部品の端面の周縁部が非粘着面に載置される大きさとしたことを特徴とする請求項４記載の粘着板からチップ形電子部品を剥離する装置。
【請求項６】
吸引孔は、チップ形電子部品の粘着端面と略同一の形状としたことを特徴とする請求項４又は５記載の粘着板からチップ形電子部品を剥離する装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１１−２９５４４（Ｐ２０１１−２９５４４Ａ）
【公開日】平成２３年２月１０日（２０１１．２．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１７６３４７（Ｐ２００９−１７６３４７）
【出願日】平成２１年７月２９日（２００９．７．２９）
【出願人】（３９３０２１１５２）池田自動機器株式会社 (2)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年２月１０日（２０１１．２．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年７月２９日（２００９．７．２９）
【出願人】（３９３０２１１５２）池田自動機器株式会社 (2)
【Ｆターム（参考）】
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