【課題】本発明は、歩留まりを向上させることができるチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ抵抗器の製造方法は、絶縁基板１１の上面の両端部に一対の上面電極１２及びこの一対の上面電極１２間に抵抗体１３を形成する工程と、前記抵抗体１３にその一方の側面から他の側面に向かってレーザで切削することによりトリミング溝１７を形成して抵抗値を調整する工程と、前記抵抗体１３を覆うように保護膜１４を形成する工程と、前記絶縁基板１１の両端面に前記一対の上面電極１２と接続される端面電極１５を形成する工程と、前記上面電極１２の一部と前記端面電極１５の表面にめっきすることによりめっき層１６を形成する工程とを有し、前記抵抗体１３を形成した後、抵抗値を調整する前に前記絶縁基板１１の裏面における前記抵抗体１３が形成された場所に対応する箇所にレーザを照射するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高精度の抵抗値が得られるチップ抵抗器のトリミング方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ抵抗器のトリミング方法は、絶縁基板１１の上面の両端部に形成された一対の上面電極１２と電気的に接続される抵抗体１３を形成する工程と、一対の上面電極１２それぞれの上面に電圧測定用プローブ１５、電流通電用プローブ１６を接触させることによって抵抗体１３の抵抗値を測定しながら、抵抗体１３の一側面１３ａから中心方向に向かってレーザによって抵抗体１３を切削してトリミング溝１４を形成する工程とを備え、電圧測定用プローブ１５の接触点１５ａを電流通電用プローブ１６の接触点１６ａより抵抗体１３側に位置させるとともに、電圧測定用プローブ１５の接触点１５ａを電流通電用プローブ１６の接触点１６ａより抵抗体１３の他の側面１３ｂ側に位置させるようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】 専用治具、リード線の特殊な成形や加工が不要で、長い金属線をそのまま使用してリード線付き電子部品を連続的に自動生産可能な電子部品製造装置を提供すること。
【解決手段】 一対のリード線となる一対の金属線３を、部品本体２の両端部の幅以下に設定した第１の間隔ｄ１で平行に並べて延在方向に同時に搬送する金属線搬送機構と、一対の金属線３の間隔を、部分的に第１の間隔ｄ１より広い第２の間隔ｄ２に拡大可能であると共に該第２の間隔ｄ２から第１の間隔ｄ１に戻すことが可能な線間隔変更機構５と、第２の間隔ｄ２に広げられた一対の金属線３の間に部品本体２を電極２ａが金属線３に対向するように設置する部品本体設置機構と、部品本体が設置された状態で線間隔変更機構により第１の間隔に戻された金属線と部品本体の電極とを導電性融着材により接続する金属線固定機構と、金属線を所定長さに切断する線切断機構と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】抵抗体のトリミングの精度を向上させる。
【解決手段】比較部１７２は、測定部１３１により測定される抵抗体の抵抗値が切替変更抵抗値に到達したと判定した場合、加工条件の変更を、外部機器インタフェース部１８１を介して励起光源制御部１８２に指令する。励起光源制御部１８２は、ファイバレーザ１１３から出射されるレーザパルスのパルス幅を広げ、ピークパワーを下げるように励起光源を制御する。本発明は、例えば、レーザトリミング装置に適用できる。 （もっと読む）

【課題】粘着したチップ形電子部品を傷つけたり、飛散したりしないように剥離させることができ、同一の粘着力の粘着膜間での移し替えができるチップ形電子部品の剥離方法及びその装置を提供する。
【解決手段】硬質のベース板に粘着層を形成した粘着板を加圧して、粘着層の一部の粘着面をこの粘着層に形成した非粘着層の透孔から膨出させてチップ形電子部品に粘着させる工程と、前記ベース板に形成した吸引孔から粘着層を吸引してチップ形電子部品を粘着面から剥離する工程とからなる。また、粘着層に、チップ形電子部品を粘着する粘着面を除いて非粘着層を形成し、ベース板に、粘着面の反対面から吸引して粘着面を凹ませるための吸引孔を穿設し、ベース板の吸引孔側に気密にエアチャンバーを設け、粘着面をベース板の吸引孔から吸引して粘着面を凹ませることにより粘着したチップ形電子部品を剥離させる。 （もっと読む）

【課題】筐体に取り付けられたシャフトに弾性部材をドーム状に装着する作業を簡略化すること。
【解決手段】本発明に係る弾性部材の装着装置は、所定の位置に設置された筐体のシャフトの中心軸の延長線上に配設された保持筒に、内径が弾性部材の外径より小径に形成された外筒と、この外筒内で中心軸に沿って移動可能に配設された部材押し出し部とを備えることによって、部材設置部に設置した弾性部材を、ドーム状に変形させた状態で保持筒の外筒内に移しかえて保持させた後に、保持筒移動部を装着位置に移動させて、外筒内に保持された弾性部材の周縁を筐体の凹部に押しこむように構成した。 （もっと読む）

【課題】レーザトリミングにより抵抗体の抵抗値を調整する際の精度を高めることが可能なレーザトリミング方法を低コストに提供する。
【解決手段】第１の場合（抵抗体Ｒａ，Ｒｂの抵抗値を調整する以前の初期状態における定電圧ＶＯＭの初期値が狙い値よりも小さい場合）には、抵抗体Ｒｂだけをレーザトリミングして抵抗体Ｒｂだけの抵抗値を調整し、定電圧ＶＯＭが狙い値より大きくなった時点で抵抗体Ｒｂのレーザトリミングを完了し、抵抗体Ｒａはレーザトリミングしない。第２の場合（定電圧ＶＯＭの初期値が狙い値よりも大きい場合）には、まず、抵抗体Ｒａをレーザトリミングして抵抗値を調整し、定電圧ＶＯＭが狙い値より小さくなった時点で抵抗体Ｒａのレーザトリミングを完了し、次に、抵抗体Ｒｂをレーザトリミングして抵抗体Ｒｂの抵抗値を調整し、定電圧ＶＯＭが狙い値より大きくなった時点で抵抗体Ｒｂのレーザトリミングを完了する。 （もっと読む）

【課題】ペースト供給槽あるいはペースト膜が形成される平坦部を有する塗布装置本体の往復動が不要で、生産性が高く、ペースト塗布品質の高いペースト塗布装置およびペースト塗布方法を提供する。
【解決手段】平坦部２を有する塗布装置本体１と、塗布装置本体の平坦部上を搬送されるキャリアフィルム３と、キャリアフィルム搬送手段４と、キャリアフィルム上にペースト（導電ペースト）５を供給して、キャリアフィルム上にペースト膜（導電ペースト膜）５ａを形成するためのペースト膜形成手段６と、電子部品素子１１を保持する電子部品素子保持手段７とを備え、キャリアフィルムを搬送するだけでキャリアフィルム上にペースト膜が形成され、さらにキャリアフィルムを搬送することにより、次の電子部品素子を浸漬するためのペースト膜が形成されるようにして、ペースト膜形成手段（ペースト供給槽）など部材の往復動を不要にする。 （もっと読む）

【課題】帯状板から切断した摺動子を回転式電子部品用基板上の所定位置に容易且つ精度良く設置させること。
【解決手段】連結部９５を介して帯状板９０に連結されている摺動子５０と、回転式電子部品用基板１０及び端子板３０と、ダイ１１０及びパンチ１３０とを用意する。ダイ１１０はパンチ挿入孔１１１を有し、パンチ１３０は刃１３１を有する。パンチ挿入孔１１１に凸部１１７を、刃１３１に凸部１１７に噛み合う凹部１３３を設ける。回転式電子部品用基板１０の上部にパンチ挿入孔１１１と摺動子５０とパンチ１３０とをこの順番で配置し、パンチ１３０を下降して摺動子５０を介してパンチ挿入孔１１１に挿入することで連結部９５をパンチ挿入孔１１１と刃１３１によって切断し、同時に帯状板９０から切り離した摺動子５０を凸部１１７にガイドさせながら降下させて回転式電子部品用基板１０上に配置する。 （もっと読む）

【課題】小型のチップ抵抗器の場合でも、耐サージ特性を十分得ることができ、特に、抵抗体の有効長を長くとることができ、また、スリット落ちを防止することができ、そのための工程が別途必要ないチップ抵抗器の製造方法及びチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】焼成済みの基板素体の上面に、一次スリットと二次スリットとをレーザースクライブにより形成し、基板素体の上面のスリットに沿った両側に、レーザー照射により溶融した基板材料が盛り上がって再焼結した突堤部を形成するスリット形成工程（Ｓ１２）と、抵抗体における上面電極に接続していない領域の長さである抵抗体の有効長を絶縁基板の電極間方向の長さの６０％以上９５％以下となり、かつ、抵抗体の有効幅を絶縁基板の幅方向の長さの７０％以上９５％以下となるように、抵抗体と上面電極とを形成する抵抗体・上面電極形成工程（Ｓ１３、Ｓ１４）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】平板型厚膜抵抗器において、高抵抗化且つ対ノイズ特性の向上が可能であり、そのうえ抵抗値の微調整が可能な厚膜抵抗器を提供する。
【解決手段】絶縁基板上に一対の電極と厚膜抵抗体よりなる抵抗線とが形成され、次のような特徴を有する。１つは、抵抗線を複数用い、これらの抵抗線は、並列配置され、それぞれの一端が一対の電極の一方に接続され、他端が少なくとも１本のトリミング可能な配線を介して一対の電極の他方に接続される。もう１つは、上記特徴に代えて、抵抗線は少なくとも１本で足りる構成として、トリミング可能な配線を複数とする。抵抗線の一端が、一対の電極のいずれか一方に接続される。また、抵抗線の異なる部位にトリミング可能な複数の配線の各一端が接続され、これらの配線の各他端が前記一対の電極のいずれか一方に接続される。 （もっと読む）

【課題】簡単な原理、構造によるパターン配線基板あるいは電子デバイス基板を製造するための新規な電子デバイスあるいは電子回路の製造装置を提供すること。
【解決手段】基板上に機能性材料を含む液体の液滴をインクジェット法で噴射付与し、該液体中の揮発成分を揮発させ、固形分を前記基板上に残留させることによってパターンを形成してなり、４個の噴射ヘッドを有しそれぞれに異なる液体を噴射させる電子デバイスあるいは電子回路の製造装置は、４個の噴射ヘッドから、高抵抗と低抵抗の２種類の導電性材料を含む液体と絶縁材料を含む液体と半導体材料を含む液体とを噴射する。 （もっと読む）

【課題】抵抗値の設定精度を向上させる。
【解決手段】抵抗体チップ１Ａは、抵抗体２Ａと、その両端に電気的に接続された引き出し用電極パッド３Ａ，３Ｂとを有している。抵抗体２Ａは、抵抗値を設定する抵抗本体であり、半導体基板５上の絶縁膜に形成された抵抗形成溝４ａ内に埋め込まれている。引き出し用電極パッド３Ａ，３Ｂは、半導体基板５上の絶縁膜に形成されたパッド溝４ｂ内に埋め込まれている。上記抵抗体２Ａを半導体プロセス（リソグラフィ、エッチングおよび化学的機械的研磨等）を用いて形成することで、抵抗体２Ａの幅および膜厚の加工寸法誤差を低減できる。このため、抵抗体チップ１Ａの抵抗値の設定精度を向上させることができる。また、抵抗体チップ１Ａの微細化を図ることができるので、高集積化もできる。さらに、半導体装置の製造工程で用いられている製法を用いるので、抵抗体チップ１Ａの信頼性をも向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】トリミングを行う装置の構造を複雑とせず、またその装置の制御を困難とせず、かつ短時間でトリミングを行う。
【解決手段】基板２上に形成された対となる抵抗用電極３の双方に接触する抵抗体膜４を有する抵抗素子５の抵抗値調整を行うトリミング工程を有する。そして、トリミング工程では、抵抗用電極３および抵抗体膜４が配置される面側であって、抵抗体膜４に沿うと共に脇部６となる位置の基板２を加熱する。そしてその加熱は、レーザー光の照射による。そしてレーザー光の照射によって脇部６に凹部７を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗値精度とＴＣＲ特性の両方を満足させることができる低抵抗チップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】絶縁基板１１の上面の両端部に設けられた銀を主成分とする上面電極１２と、この上面電極１２と電気的に接続されるように設けられた抵抗体１４と、前記上面電極１２の上に設けられた補助層１７と、前記絶縁基板１１の両端面に前記上面電極１２および補助層１７と電気的に接続されるように設けられた端面電極１９とを備え、前記補助層１７をパラジウムを３０％〜６０％含有する銀パラジウム合金ペーストで構成したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗体トリミング工程で抵抗体に施された加工溝の外観検査を不要とし、生産性向上を図ることができるチップ抵抗器製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】まず、トリミング対象抵抗体１２の初期抵抗値を第一抵抗測定器１３で、トリミング対象抵抗体１２に対して非抵抗体部１４を間に挟んで隣接した隣接抵抗体１５の初期抵抗値を第二抵抗測定器１６で測定し、次に非抵抗体部１４の推定位置に向けてレーザ光を照射した直後のトリミング対象抵抗体１２または隣接抵抗体１５の抵抗値変化の有無を検出するものとした。 （もっと読む）

【課題】チップ部品などの抵抗体を、レーザを用いてトリミングする際に発生する抵抗体の粉塵がプローブに付着して短絡するのを防止する。
【解決手段】被測定物９を保持して搬送する基台１０と、この基台１０上に設けられて、前記被測定物９の特性を測定するためのプローブカード１１と、前記被測定物９にレーザ光２５を照射することでその特性を調整するためのレーザ光照射部２４とを備えたレーザトリミング装置であって、前記プローブカード１１は、略矩形の貫通孔１５ａを有する板状の基材１５と、この貫通孔１５ａに挿通して、その外縁部に対向して一列に配置された複数のプローブ１３と、これら複数のプローブ１３を挟んで前記貫通孔１５ａの両外縁部に設けられたガス２１、２２を噴射するためのノズル部１４とからなり、このノズル部１４から噴射されたガス２１、２２は、その会合部で一定の方向に向けて流れるように前記ノズル部１４を傾斜させて設けた。 （もっと読む）

【課題】コンデンサーや抵抗器等のチップ部品の両端に例えば銀やパラジウム等のコーティングを施して接点を形成する際に同チップ部品を整列支持するために用いるキャリアプレートにおいて、極小のチップ部品を支持する場合の摩擦帯電による電気的付着を回避し、作業性の優れたキャリアプレートを提供する。
【解決手段】金属製の矩形プレート体１に形成された多数の貫通通路４の内壁面にシリコーンゴムからなる弾性部材２で弾性壁を設け、その中心の貫通孔５にコンデンサーや抵抗器等のチップ部品を挿入して支持する構造のキャリアプレートにおいて、弾性部材２として、制電剤を添加したシリコーンゴムを使用する。この場合、制電剤には、リチウム塩とアジピン酸の混合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】材料となる基板が不当に割れることを回避しつつ、この基板の切断を容易かつ確実に行うことが可能であるチップ抵抗器の製造方法を提供すること。
【解決手段】抵抗体材料からなり、方向ｘに延びる複数の切断容易部１１と、方向ｙに延びる複数の切断容易部１２と、を有する基板１Ａを形成する工程と、基板１Ａを複数の切断容易部１１に沿って切断することにより、複数の帯状部材に分割する工程と、帯状部材を複数の切断容易部１２に沿って切断することにより、複数のチップ抵抗器に分割する工程と、を有するチップ抵抗器の製造方法であって、切断容易部１１は、基板１Ａの表面側および裏面側に形成された１対の溝１３，１４からなり、溝１３，１４は、複数の深さ一定部１３ａ，１４ａとこれらの深さ一定部１３ａ，１４ａよりも深さが深い複数の穴１３ｂ，１４ｂとが交互に配置された構成とされている。 （もっと読む）

【課題】小型部品用部材を保持したままこの小型部品用部材の少なくとも二箇所に電極を形成する工程に使用される保持治具、この保持治具を使用して小型部品用部材に電極を形成することのできる電極形成装置及び電極形成方法の提供。
【解決手段】平坦面を有する基材と、その平坦面に突出形成された、小型部品用部材を粘着保持することができる弾性保持部とを備えて成ることを特徴とする保持治具、この保持治具と導電性ペースト保持部材とを具えた電極形成装置、及び電極形成方法。 （もっと読む）