【課題】本発明は、耐硫化性を有するチップ抵抗器に関する。
【解決手段】本発明のチップ抵抗体は、絶縁基板１１、銀ベースのサーメットを使用して基板の上面に形成された上部端子電極１２、底部電極１３、上部端子電極１２間に位置され、それらに部分的に重なる抵抗素子１４、抵抗素子１４を完全にまたは部分的に覆うオプションの内側保護コーティング１５、内側保護コーティング１５を完全に覆い、上部端子電極１２を部分的に覆う外側保護コーティング１６、基板の端面と上部電極１２と底部電極１３を覆い外側保護コーティング１６に部分的に重なるニッケルのメッキ層１７と、ニッケル層１７を覆う仕上げメッキ層１８とを備える。ニッケル層１７と外側保護層１６との重なり合いは、ニッケルメッキプロセスの前に外側保護層１６の縁部をメッキ可能にするので封止特性を有する。 （もっと読む）

【課題】抵抗体へのハンダの付着に起因して抵抗値に誤差が発生するといった不具合を解消し、または抑制することが可能なチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】厚み方向に間隔を隔てた表裏面１０ａ，１０ｂおよび幅方向に間隔を隔てて一定方向に延びた一対の側面１０ｃを有するチップ状の金属製抵抗体１と、上記抵抗体１の裏面１０ｂに上記一定方向において間隔を隔てて並ぶように設けられた一対の電極３と、を備えているチップ抵抗器Ａ１であって、上記抵抗体１の裏面１０ｂのうち、上記一対の電極３間の領域を全て覆い、上記一対の電極の形成前に形成されることにより上記一対の電極の形成領域を規定する第１の絶縁層２Ａと、上記抵抗体１の上記一対の側面をそれぞれ全て覆う第２の絶縁層２Ｂと、を備えており、上記一対の電極３には、ハンダ層３９が積層されており、かつ、上記一対の電極３と、上記ハンダ層３９とは、それらの一部が上記第１の絶縁層２Ａの縁部に直接オーバラップしている。 （もっと読む）

【課題】抵抗値の制御が簡便で、高信頼性を有する電極部構造を有する角板形チップ抵抗器を容易に低コストで得られ製造方法及び該方法により得られる角板形チップ抵抗器を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、所定の幅及び厚さの抵抗用帯状合金板10を準備する工程(A)、合金板10の長手方向に沿って、該合金板の上下面の中央部に、絶縁性保護膜(11a，11b)を所定幅で各１本形成する工程(B)、前記保護膜の両側に、表電極12ａ、裏電極12ｃ及び端面電極12ｂを、電気めっきにより同時に一体に設けた電極層12を形成する工程(C)と、得られた保護膜及び電極層により被覆された帯状合金板を、所定長さで横方向に切断する工程(D)を含み、工程(A)における帯状合金板の厚さ、工程(B)における保護膜の形成幅及び工程(D)における切断長さを調整して抵抗値を所定範囲内に制御する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産性を低下させることなく安定した溶断特性が得られる回路保護素子の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の回路保護素子の製造方法は、絶縁基板１１の上面の両端部に一対の上面電極１２を形成するとともに絶縁基板１１に蓄熱層１４を形成する工程と、前記蓄熱層１４の上面において一対の上面電極１２を橋絡し、かつ一対の上面電極１２と電気的に接続されるエレメント部１３を形成する工程と、このエレメント部１３に溶断部形成用トリミング溝１７および抵抗値調整用トリミング溝１６を形成する工程と、前記エレメント部１３を覆うように絶縁層１５を形成する工程とを備え、エレメント部１３に放熱板２１を載置した状態でエレメント部１３にレーザ２０を照射することにより前記抵抗値調整用トリミング溝１６を形成するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、静電気特性を向上させることができるとともに、１次分割および２次分割も効率よく行える薄膜チップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の薄膜チップ抵抗器の製造方法は、分割溝が形成されていないシート状の絶縁基板１として、表面粗さＲａが０．１μｍ以下であるアルミナ純度９９％以上のアルミナ基板を用いるとともに、前記絶縁基板１の上面と裏面に前記薄膜抵抗体層をチップ形状に分割する１次分割溝１ａ，１ｃおよび２次分割溝１ｂ，１ｄをレーザースクライブによりそれぞれ形成し、かつ前記１次分割溝１ａ，１ｃと２次分割溝１ｂ，１ｄは、上面側の１次分割溝１ａの深さｔ１および２次分割溝１ｂの深さｔ２と、裏面側の１次分割溝１ｃの深さｔ３および２次分割溝１ｄの深さｔ４との関係を、ｔ１＜ｔ３，ｔ２＜ｔ４，ｔ１＞ｔ２，ｔ３＞ｔ４としているものである。 （もっと読む）

【課題】１辺数ミリ単位の小型の電子部品を複数実装した電子部品基板を分割加工溝に沿って容易かつ効率良く分割することのできる、電子部品基板の分割装置を提供する。
【解決手段】電子部品３が複数実装された電子部品基板１が搬送される搬送ベルト２４と、搬送ベルト２４の直下に位置し、電子部品基板１の分割時に反力を受ける反力支持面２６ａと、搬送ベルト２４の直下で反力支持面２６ａの下流側に位置し、電子部品基板１の先頭部位を下から持ち上げる形で支持する支持ローラー３０と、搬送ベルト２４の直上に位置し、電子部品基板１の先頭部位が支持ローラー３０により持ち上げられた姿勢で、電子部品基板１の先頭部位の分割加工溝４位置を上方から上下動可能に押圧する押圧ローラー４４とを具備する構成とする。 （もっと読む）

【課題】第一の課題は、抵抗値比率の誤差が小さく且つ配線抵抗の影響の極めて小さい複合抵抗器を提供する。第二の課題は、オペアンプで増幅する場合であっても検出誤差の小さい電流検出器を提供する。
【解決手段】絶縁基板１の第一面に各々１０Ω以上の抵抗値を有する１又は２以上の第一の抵抗体３を形成する工程と、前記第一の抵抗体３を覆うようにレーザー透過ガラス膜を形成する工程と、前記絶縁基板１の第一面又は第一面と対向する第二面に１Ω以下の抵抗値を有する第二の抵抗体６を第一の抵抗体３と電気的に接続するように形成する工程と、前記第一及び第二の抵抗体をレーザーにてトリミングする工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】量産可能な５０ｍΩ〜１Ωの抵抗値領域においてＴＣＲが±５０ｐｐｍ／℃以内の高精度な低抵抗のチップ抵抗器と、その製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック製電気絶縁性基板の表面に接着層を介して設けられる、厚み５０μｍ以で、銅を３０ｍａｓｓ％以上８０ｍａｓｓ％以下含む銅−ニッケル系合金、又はニッケルを５０ｍａｓｓ％以上含むニッケル−クロム系合金の金属箔からなる抵抗体膜と、チップ抵抗器の端子部の形成領域を除いて抵抗体膜を保護するように被覆される抵抗体保護膜と、抵抗体保護膜による抵抗体膜の未被覆部の一部及び電気絶縁性基板の両端部に設けられる外部電極膜と、抵抗体保護膜による抵抗体膜の未被覆部の残部及び外部電極膜上に設けられるニッケルメッキ膜と、ニッケルメッキ膜上に設けられる錫メッキ膜とから構成される端子部とからなる低抵抗チップ抵抗器。 （もっと読む）

【課題】十分な強度をもち、かつ、放熱性に優れたワイヤボンディング接続型のチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】層状の抵抗体１を備えたチップ抵抗器Ａであって、抵抗体１全体を支持するように当該抵抗体１の片面に接合された絶縁性の基材３と、抵抗体１の両縁部１Ａをワイヤボンディング用の電極パッド部として露出させるように、基材３の上から抵抗体１の一部を被覆する保護膜４とを備えている。抵抗体１には、切れ込み部１ａが形成されている。 （もっと読む）

基板、ターゲットまたは隣接する機能層の上に誘電材層を形成するステップを含む、負荷抵抗体または加熱体などの抵抗装置を形成する方法であって、一形態では誘電材層が単一層である誘電材テープを成す方法が提供される。圧力、温度および時間の予め定められた単一サイクルを経て誘電材テープが基板、ターゲットまたは隣接する機能層に積層され、次に、誘電材層の上に抵抗層が形成され、抵抗層の上にさらに保護層が形成される。
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【課題】抵抗素子等の回路素子を構成する各部材の配置位置精度を緩和した上で、端子電極が大気中の硫黄分によって腐食するのを低減できる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品である四連チップ抵抗器１は、表裏面２ａ、２ｂと表裏面２ａ、２ｂを結ぶ端面２ｃを有する絶縁基板２と、この表裏面２ａ、２ｂおよび端面２ｃに設けられる対となる端子電極３と、端子電極３の双方に接続される抵抗体４を有する抵抗素子５と、抵抗体４の保護のための保護膜（ガラス膜６およびオーバーコート膜７）とを有し、オーバーコート膜７と端子電極３との境界部８を覆って配置される補助電極９と、端子電極３および補助電極９の表面に配置されるニッケルめっき層１０およびはんだめっき層１１と、を有し、境界部８が、絶縁基板２の端面２ｃに位置している。 （もっと読む）

【課題】受動素子が後続する工程の侵食から保護され、且つ特殊設備も必要なく、オートメーション大量生産ができる、積層式受動素子の絶縁構造及びその製作方法を提案する。
【解決手段】受動素子を包み込み処理工程により素子本体表面を絶縁保護膜で包み込み、その工程は液体に浸す、膜メッキ（蒸メッキ、スパッタリング）印刷等であり、取り出した後、特定温度ので乾燥後、外電極を塗付形成、温度処理完了後、その外電極下方の絶縁保護膜は、導体に転換、別に剥離工程を行う必要はなく、外電極と受動素子本体を電気接続、また、その他区域の絶縁保護膜は、本体表面において絶縁体状態をやはり呈している。本発明は、温度変化を利用して積層式受動素子外電極の絶縁材料を、絶縁体から半導体／導体に変換する為、本発明は単一式(Single Type) 積層式受動素子への応用だけに限らず、並列式(Array Type)もしくはその他特殊端点(Special Type)素子への応用も可能である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低抵抗で、かつＴＣＲの低い特性を満足することができる抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】絶縁基板１１と、前記絶縁基板１１の上面の両端部に位置する一対の上面電極１３と、前記絶縁基板１１の上面に前記一対の上面電極１３と接続されないように形成された抵抗体１４とを有し、前記一対の上面電極１３と前記抵抗体１４を焼成温度が前記一対の上面電極１３と前記抵抗体１４の焼成温度よりも低い導電性ペースト１５を用いて電気的に接続したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗値が低く、かつＴＣＲも良好なチップ抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】基板１１と、前記基板１１の上面の一方の端部から他方の端部まで設けられた抵抗体１３と、前記抵抗体１３の上面の両端部に設けられ、かつめっきにより構成される一対の電極１５と、前記基板１１の両端面に設けられ、かつ前記一対の電極１５と電気的に接続される一対の端面電極１８と、前記一対の電極１５と一対の端面電極１８に電気的に接続されるように設けられた一対のめっき層１９とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗値を安定させることができる抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】金属板で構成した抵抗体１１と、この抵抗体１１の下面に互いに離間するように設けられた一対の電極１２とを備え、前記抵抗体１１の端面および前記一対の電極１２の端面に絶縁層１３を形成したものである。これにより、はんだフィレットの量により抵抗値が変化することはなくなるため、抵抗値を安定させることができる。 （もっと読む）

【課題】 チップ抵抗器の製造に際して、側面電極を正確に形成することができるチップ抵抗器の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板の下面には、二次スリットのみをレーザースクライブにより形成し（Ｓ１２）、側面電極の形成に際しては、ネガタイプのレジストを使用してフォトリソ法によりマスクを形成し（Ｓ１８〜Ｓ２１）、スパッタ法により金属薄膜を形成して（Ｓ２３）、残存したレジストを剥離する。また、ポジタイプのレジストを使用する場合には、フォトリソ法によりマスクを形成した後に、上面側の一次スリットを形成する。 （もっと読む）

【課題】 チップ型にした絶縁基板２と，この絶縁基板の両端に形成した半田付け用の端子電極３，４と，前記絶縁基板の表面のうち前記両端子電極間の部分に並列に形成した複数個の抵抗膜５と，前記絶縁基板の表面に前記各抵抗膜を覆うように形成したカバーコート６とから成るチップ抵抗器において，その各抵抗膜５を略等しい抵抗値にする。
【解決手段】 前記両端子電極３，４のうち一方の端子電極３を，前記各抵抗膜ごとに独立して接続するように形成した個別上面電極８と，前記絶縁基板の一方の側面２ａに形成した側面電極８とで構成し，他方の端子電極４を，前記各抵抗膜に対して共に接続するように形成した共通上面電極１０と，前記絶縁基板の他方の側面２ｂに前記共通上面電極に接続するように形成した側面電極１１とで構成する。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で、抵抗体を回路基板側に向けて実装可能であって、実装後の洗浄性が良く、抵抗体の発熱による熱の影響も受けにくい低抵抗のチップ抵抗器をとその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基板１２の表面に一対の表面電極１４が形成され、表面電極１４間に抵抗体１６，１７を有する。抵抗体１７の表面側よりも突出して表面電極１４上に形成され、上方の絶縁基板１２を回路基板３４の表面で安定に支持する支持突起３０を備える。支持突起３０は、絶縁材料または導電材料により形成された凸部１８や、電極材料または抵抗体材料を積層して成る。 （もっと読む）

【課題】 抵抗体膜の安定性を損なわずに薄く形成し、高い抵抗値を得る。
【解決手段】 基板１２の絶縁性の表面上に膜状の抵抗体１４を形成し、この抵抗体膜１４を保護層１６で被覆し、外部電極１８を設けたチップ抵抗器１０において、抵抗体膜１４を形成する基板１２表面の算術平均粗さＲａを０．０２μｍ以下とする。このチップ抵抗器は、ａ）表面の算術平均粗さＲａを０．０２μｍ以下にした基板１２を用意し；ｂ）この基板表面上に膜状の抵抗体１４を形成し；ｃ）この抵抗体膜１４をフォトリソグラフィ法によりエッチングして抵抗パターンを形成し、；ｄ）抵抗体膜１４を保護層１６で被覆し；ｅ）外部電極１８を設ける；ことにより製造できる。 （もっと読む）

【課題】 抵抗体を薄くすることにより高抵抗値化を図る場合であっても、抵抗体が容易に変形することがなく、抵抗値に大きな誤差が生じるといった不具合を適切に解消することが可能なチップ抵抗器を提供すること。
【解決手段】 チップ抵抗器Ａ１は、薄板矩形状金属によって形成された抵抗体１と、この抵抗体１の片面１ａに間隔を隔てて設けられた一対の電極４と、を備え、片面１ａには、一対の電極４間の領域を覆う絶縁膜３１が形成されており、片面１ａと反対側の面１ｂには、剛性を有して一定厚みを有し、かつ抵抗体１と同じ平面形状を有するチップ状の支持体２が接合されている。 （もっと読む）