【課題】 高周波部品のグランド電極と高周波部品を実装するマザーボードのグランド電極との間の浮遊容量による影響の少ない高周波部品を得る。
【解決手段】 高周波部品１０は、セラミックス層の積層体からなる基体１２を含む。基体１２の外面に、外部電極１４ａ〜１４ｈを形成する。基体１２の最下層のセラミックス層１６の外面側にグランド電極１８を形成し、外部電極に接続する。グランド電極１８上に、基体１２を構成するセラミックス層より薄いオーバーコート層２０を形成する。オーバーコート層２０は、セラミックス層と同じ材料で形成したペーストをセラミックスグリーンシート上に形成したグランド電極用パターンの上に塗布し、焼成することによって形成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高密度実装が可能で、耐ノイズ性および放熱性に優れた安価な回路基板を形成できるコンデンサ搭載金属箔およびその製造方法、ならびにそれを用いた回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 金属箔１０１と金属箔１０１上に形成された複数のコンデンサ１１０とを備え、コンデンサ１１０が、金属箔１０１の上方に配置された導電層１１３と、金属箔１０１と導電層１１３との間に配置された誘電体層１１２とを含む。 （もっと読む）

【課題】基板上の搭載部品を増加させず、すなわち基板を拡大することなくノイズ除去作用が得られ、部品点数も低減されるプリント回路基板を提供する。
【解決手段】プリント回路基板１上にノイズ対策多層基板３を搭載する。ノイズ対策多層基板３は、プリント回路基板１上の複数のコネクタ２ａ〜２dにそれぞれフレキシブルケーブルまたはフラットケーブル５ａ〜５dを介して接続する複数のコネクタ４ａ〜４dを有する。ノイズ対策多層基板３内に、コネクタ４ａを介して接続されるライン上のノイズをそれぞれ除去するフィルタを内蔵する。ノイズ除去素子がノイズ対策多層基板３に集約される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は複合部品およびその製造方法に関し、特に小型化が容易で、優れた特性の複合部品を提供することを目的とする。
【解決手段】 電極層と誘電体層を積層したコンデンサと、あるいはさらにコイル下地層を設けた素体１の表面に、螺旋状の導体からなるコイル２と、電極層あるいはコイル２と接続した外部電極３を有する複合部品としたものである。この構成により、小型化が容易で、種々のタイプあるいは周波数特性の複合部品を容易に得ることが可能な構造となる。 （もっと読む）

【目的】 製造の手間を要さず、コンパクトかつ低損失の高周波伝送線路を提供する。
【構成】 マイクロストリップ伝送線路を構成するストリップ導体層１を、絶縁膜１１とこれを挟んで上下に位置する上側導電膜１２および下側導電膜１３とで構成する。下側導電膜１３により、渦巻き状に成形されたスパイラルインダクタ素子１４と、これの中心部に位置してインダクタ素子１４の内周端１４１に接続された板状電極１５を形成する。また、上側導電膜１２により、絶縁膜１１を介して板状電極１５に対向しキャパシタ素子を構成する板状電極１６を形成する。 （もっと読む）