高周波部品

【課題】高周波部品のグランド電極と高周波部品を実装するマザーボードのグランド電極との間の浮遊容量による影響の少ない高周波部品を得る。
【解決手段】高周波部品１０は、セラミックス層の積層体からなる基体１２を含む。基体１２の外面に、外部電極１４ａ〜１４ｈを形成する。基体１２の最下層のセラミックス層１６の外面側にグランド電極１８を形成し、外部電極に接続する。グランド電極１８上に、基体１２を構成するセラミックス層より薄いオーバーコート層２０を形成する。オーバーコート層２０は、セラミックス層と同じ材料で形成したペーストをセラミックスグリーンシート上に形成したグランド電極用パターンの上に塗布し、焼成することによって形成する。

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は高周波部品に関し、特にたとえば、移動体通信機などにおいて送受信を切り換えるために用いられる高周波スイッチのような積層型の高周波部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６は、この発明の背景となる高周波部品の一例を示す斜視図である。高周波部品１は、複数のセラミックス層を積層して得られる基体２を含む。そして、基体２の側面には、セラミックス層に形成された内部電極に接続される複数の外部電極３ａ〜３ｈが形成される。基体２を構成するセラミックス層のうち、最下層のセラミックス層４の一方面側には、図７に示すように、グランド電極５が形成される。このグランド電極５上に他のセラミックス層が積層され、これらのセラミックス層に必要な内部電極が形成される。そして、グランド電極５が外部電極３ｃ，３ｅ，３ｇ，３ｈに接続され、他の内部電極の中の必要なものが外部電極３ａ〜３ｈのいずれかに接続される。そして、外部電極３ａ〜３ｈが、マザーボードなどに形成される外部回路に接続される。
【０００３】高周波部品１がマザーボード上に実装されるとき、最下層のセラミックス層４がマザーボード側となるように実装される。この高周波部品１をマザーボードに実装する際、グランド電極５に接続された外部電極３ｃ，３ｅ，３ｇ，３ｈは、マザーボード上に形成されたグランド電極に接続される。したがって、高周波部品１のグランド電極５とマザーボードに形成されたグランド電極とが同電位となり、高周波部品１においては、グランド電極５の電位が基準電位となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、高周波領域においては、外部電極にインダクタンス成分が発生し、高周波部品のグランド電極とマザーボードのグランド電極とが短絡された状態とはならず、図８に示すように、高周波部品のグランド電極とマザーボードのグランド電極とがインダクタンス成分を介して接続された状態となる。そのため、実際には、高周波部品のグランド電極とマザーボードのグランド電極とは同電位とならず、２つのグランド電極間に浮遊容量が発生する。このような浮遊容量が、高周波部品の特性に影響を与える。
【０００５】それゆえに、この発明の主たる目的は、高周波部品のグランド電極と高周波部品を実装するマザーボードのグランド電極との間の浮遊容量による影響の少ない高周波部品を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、複数のセラミックス層を積層して得られる基体と、基体の外面に形成される外部電極とを含む高周波部品において、最下層のセラミックス層の外面側において外部電極に接続されるグランド電極が形成され、グランド電極上にセラミックス層より薄いオーバーコート層が形成された、高周波部品である。このような高周波部品において、オーバーコート層は、セラミックス層と同じ材料からなるペーストを塗布して焼成することにより形成されたものであることが好ましい。
【０００７】高周波部品がセラミックス層より薄いオーバーコート層で覆われていることにより、高周波部品をマザーボードに実装したとき、高周波部品のグランド電極とマザーボードのグランド電極との間隔が小さくなる。そのため、高周波部品のグランド電極とマザーボードのグランド電極との間の外部電極が短くなり、この部分に発生するインダクタンス成分が小さくなる。それにより、高周波部品のグランド電極とマザーボードのグランド電極との間の電位差が小さくなり、ほぼ同電位となって、これらのグランド電極の間の浮遊容量が高周波部品の特性に影響を与えにくくなる。このように、高周波部品のグランド電極上に薄いオーバーコート層を形成するためには、セラミックス層と同じ材料からなるペーストを薄く塗布し、焼成することにより形成することができる。また、セラミックス層と同じ材料からなるペーストを用いることにより、同時焼成によって、セラミックス層とオーバーコート層とを形成することができる。
【０００８】この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は、この発明の高周波部品の一例を示す斜視図である。高周波部品１０は、基体１２を含む。基体１２は、複数のセラミックス層の積層体として形成される。基体１２の側面には、後述のグランド電極および内部電極に接続される複数の外部電極１４ａ〜１４ｈが形成される。外部電極１４ａ〜１４ｃと外部電極１４ｄ〜１４ｆとは、基体１２の一方の対向側面に形成され、外部電極１４ｇと外部電極１４ｈとは、基体１２の他方の対向側面に形成される。基体１２を構成するセラミックス層のうちの最下層のセラミックス層１６には、図２に示すように、グランド電極１８が形成される。このグランド電極１８は、最下層のセラミックス層１６の外面側に形成される。そして、グランド電極１８は、外部電極１４ｂ，１４ｆ，１４ｇ，１４ｈに接続される。
【００１０】グランド電極１８上には、図３に示すように、薄いオーバーコート層２０が形成される。さらに、グランド電極１８が形成されていない他のセラミックス層には、必要な内部電極が形成される。必要な内部電極としては、たとえば高周波部品１０がコンデンサであれば、互いに対向するコンデンサ電極が形成される。また、高周波部品１０がインダクタであれば、たとえば螺旋状のコイル電極が形成され、これらの内部電極のうちの必要なものが外部電極１４ａ〜１４ｈのいずれかに接続される。そして、外部電極１４ａ〜１４ｈが、マザーボードなどに形成される外部回路に接続される。
【００１１】このような高周波部品１０を作製するために、セラミックスグリーンシートが準備される。セラミックスグリーンシートの材料は、高周波部品１０の種類によって異なるが、たとえばコンデンサであれば誘電体セラミックス材料が用いられ、インダクタであれば磁性体セラミックス材料が用いられる。これらのセラミックスグリーンシート上に、内部電極の形状となるように、電極ペーストなどによって電極パターンが形成される。電極パターンが形成されたセラミックスグリーンシートは積層圧着される。さらに、最下層のセラミックスグリーンシートの外面側には、グランド電極用の電極パターンが形成される。このグランド電極用の電極パターン上に、セラミックスグリーンシートと同じ材料で形成されたペーストが薄く塗布される。このようにして得られた積層体が焼成され、グランド電極１８および内部電極が形成された基体１２が得られる。そして、基体１２の側面に、外部電極用の電極ペーストを塗布し、焼き付けることによって、外部電極１４が形成される。
【００１２】この高周波部品１０では、グランド電極用の電極パターン上にペーストを薄く塗布し、焼成することによってオーバーコート層２０を形成しているため、図４に示すように、オーバーコート層２０の厚みを数μｍと薄くすることができる。それに対して、最下層のセラミックスグリーンシート上にグランド電極用の電極パターンを形成して積層後に焼成し、セラミックス層１６の内面側にグランド電極１８を形成した場合、図５に示すように、グランド電極１８上に形成されるセラミックス層１６の厚みは数１０μｍと厚くなる。
【００１３】したがって、高周波部品１０をマザーボードに実装したとき、図５に示すようなセラミックス層１６の内面側にグランド電極１８を形成した高周波部品に比べて、図４に示すようなグランド電極１８上に薄いオーバーコート層２０を形成した高周波部品１０のほうが、高周波部品１０のグランド電極１８とマザーボードのグランド電極との間の間隔が小さくなる。そのため、高周波部品１０のグランド電極１８とマザーボードのグランド電極との間の外部電極１４の長さが短くなる。それにより、高周波部品１０のグランド電極１８とマザーボードのグランド電極との間において、外部電極１４に発生するインダクタンス成分が小さく、２つのグランド電極はほぼ同電位となる。そのため、高周波部品１０のグランド電極１８とマザーボードのグランド電極との間の浮遊容量は、高周波部品１０の特性にほとんど影響しなくなる。したがって、この高周波部品１０では、マザーボードに実装したときに、所定の特性を発揮されることができる。
【００１４】また、この高周波部品１０では、最下層のセラミックス層１６の外面側にグランド電極１８が形成されているため、従来のようなセラミックス層の内面側にグランド電極を形成した高周波部品に比べて、セラミックス層の数を減らすことができる。そのため、高周波部品１０の低背化および低コスト化を図ることができる。さらに、グランド電極１８上にオーバーコート層２０が形成されているため、高周波部品１０のグランド電極１８とマザーボード上の配線とが接触せず、マザーボード上の配線のレイアウトが制限されない。また、オーバーコート層２０を形成するために、基体１２のセラミックス層と同じ成分のペーストを用いることにより、同時焼成により、セラミックス層とオーバーコート層２０とを形成することができ、製造工程の簡略化が可能である。
【００１５】なお、高周波部品１０としては、コンデンサやインダクタのみでなく、これらの複合部品、またはこれらと抵抗との複合部品であってもよい。つまり、基体１２の内部にコンデンサ電極とコイル電極とが形成されたＬＣ部品のようなものであってもよく、グランド電極を有する高周波部品であれば、この発明を適用することが可能である。
【００１６】
【発明の効果】この発明によれば、高周波部品のグランド電極とマザーボードのグランド電極との間の浮遊容量の影響が少なく、所定の特性を発揮することができる高周波部品を得ることができる。しかも、低背化および低コスト化が可能で、マザーボードの配線のレイアウトを制限することもない。さらに、基体のセラミックス層と同じ材料のペーストを用いて、グランド電極を覆うオーバーコート層を形成することにより、基体のセラミックス層とオーバーコート層とを同時焼成で形成することができ、製造工程の簡略化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の高周波部品の一例を示す斜視図である。
【図２】図１に示す高周波部品の最下層のセラミックス層の外面側にグランド電極を形成した状態を示す図解図である。
【図３】図２に示すグランド電極上にオーバーコート層を形成した状態を示す図解図である。
【図４】図１に示す高周波部品のグランド電極の位置関係を示す図解図である。
【図５】図４に示す高周波部品と比較するために、最下層のセラミックス層の内面側にグランド電極を形成したときグランド電極の位置関係を示す図解図である。
【図６】従来の高周波部品の一例を示す斜視図である。
【図７】図６に示す従来の高周波部品のグランド電極を示す分解斜視図である。
【図８】高周波部品のグランド電極とマザーボードのグランド電極との間の等価回路を示す図解図である。
【符号の説明】
１０高周波部品
１２基体
１４外部電極
１６最下層のセラミックス層
１８グランド電極
２０オーバーコート層

【特許請求の範囲】
【請求項１】複数のセラミックス層を積層して得られる基体と、前記基体の外面に形成される外部電極とを含む高周波部品において、最下層の前記セラミックス層の外面側において前記外部電極に接続されるグランド電極が形成され、前記グランド電極上に前記セラミックス層より薄いオーバーコート層が形成されたことを特徴とする、高周波部品。
【請求項２】前記オーバーコート層は、前記セラミックス層と同じ材料からなるペーストを塗布して焼成することにより形成された、請求項１に記載の高周波部品。

【図１】