【課題】封着材料層のコーナー部へのレーザ照射に起因するガラス基板や封着層のクラックや割れ、また封着ガラスの発泡による気密性の低下等を抑制することを可能にした封着材料層付きガラス部材およびそれを用いた電子デバイスを提供する。
【解決手段】ガラス基板３は封止領域７を備える。ガラス基板３の封止領域７上には、封着ガラスと低膨張充填材とレーザ吸収材とを含有する封着用ガラス材料からなる封着材料層９が設けられている。枠状の封着材料層９は直線部９ａとコーナー部９ａとで構成されている。封着材料層９は直線部９ａのレーザ吸収材の含有量Ａに対するコーナー部９Ｂのレーザ吸収材の含有量Ｂの比（Ｂ／Ａ）が１０〜９０％の範囲とされている。 （もっと読む）

【課題】 長期間の使用に耐え交換可能な気密シール構造をもつ電子管の気密接合構造を提供すること。
【解決手段】 電子管を構成する真空容器の一部を構成する封止部材１８と、この封止部材１８と気密に接合される固定部材７０とを具備した電子管の気密接合構造において、前記封止部材１８に環状突出部７１を設け、前記封止部材１８の環状突出部７１の先端と前記固定部材７０を拡散接合金属組織で気密接合した。 （もっと読む）

【課題】アノード基板と外部支持体間にハンダ付けを行うことにより真空セルの気密封止を製造歩留りよく実現する。
【解決手段】カソード基板１０と、カソード基板１０上に配置された電子放出源部１４と、電子放出源部１４を取り囲みカソード基板１０上の外周部に配置された外部支持体２０と、カソード基板１０に対向して配置され、外径が外部支持体２０の外径よりも小さいアノード基板１２と、アノード基板１２上に、電子放出源部１４に対向して配置される光電変換膜２２と、アノード基板１２の外周部に配置される第１ハンダ４２と、外部支持体２０上に配置される第２ハンダ４０と、第１ハンダ４２と第２ハンダ４０間に配置される第３ハンダ３６とを備え、第３ハンダ３６を介して第１ハンダ４２と第２ハンダ４０間にハンダ付けを行うことにより、アノード基板１２とカソード基板１０間を真空に保持するＦＥＤセンサおよびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】破損やクラックの発生がなく、高い組み立て精度で製造でき、高気密性と高信頼性を有する真空気密容器を提供する。
【解決手段】真空気密容器は、互いに対向する上面基板２及び下面基板４と、これらの間の外縁器５を少なくとも備える。外縁器５の上面基板２側端に形成された溝８内にはシール金属７が設けられている。上面基板２の外縁器５側の面には、溝８に対応する位置に突起９が設けられている。突起９は溝８内のシール金属７内に挿入されている。 （もっと読む）

【課題】外部の空気や水蒸気が内部空間に浸透することなく、しかも内部空間から不活性ガスなどの封入ガスが漏出しないように基板間周縁部を封着できる封着樹脂組成物、およびそれを用いたディスプレイ素子、水晶振動子、あるいは複層ガラスなどの封着構造体。
【解決手段】所定の間隔を保持して対向された２枚の基板によって構成される基板間周縁部を封着し、その内部空間が減圧または不活性ガス雰囲気に維持された封着構造体を形成するための封着樹脂組成物であって、基板間周縁部が、少なくとも１種の熱可塑性樹脂（ａ）と少なくとも１種の熱硬化性樹脂（ｂ）とを含む樹脂層で封着され、しかも、その外周部分に金属又は無機材料（ｃ）からなる薄膜層が形成されることを特徴とする封着樹脂組成物などによって提供。 （もっと読む）

【課題】２枚のパネル間の空間の真空度が高く、且つ、最終製品の組立てに際して立体的な制約の少ない封止パネル装置、及びかかる封止パネル装置を優れた量産性をもって製造する方法を提供する。
【解決手段】対向配置された第１パネル１１と第２パネル１２から成り、第１パネル１１と第２パネル１２とは、周縁部において、シール部材２０ｂを用いて接着されている封止パネル装置であって、シール部材２０ｂは、枠体２３、第１接着層２１、及び、第２接着層２２から構成されており、第１パネル１１と該枠体２３とは、第１接着層２１の加熱処理によって接着されており、第２パネル１２と該枠体２３とは、第２接着層２２の加熱処理によって接着されており、第２接着層２２の加熱温度は、第１接着層２１の加熱温度よりも低い。 （もっと読む）

【課題】電子管装置の大きさおよび重量を低減し、しかも製造コストも低減可能な電子管およびその電子管を含む電子管装置ならびに電子管装置の製造方法を提供する。
【解決手段】この発明によれば、電子管本体２１を保持するハウジング１１と電子管本体との間に、冷媒１３が満たされた状態で、ハウジング外部に位置された電子管の外囲器の終端部１２ｄを用いて電子管内が所定真空度まで排気可能で、しかも終端部１２ｄを封止した際の封止部がハウジングの外部に突出することが抑止できる。これにより、電子管装置１を組み立てる際の組立時間が低減され、さらに電子管本体を覆うハウジングの大きさおよび電子管装置全体の重量が低減される。 （もっと読む）