【目的】 基板とリニアセンサーチップとの膨張率が異なるものであっても、温度変化等による伸縮差でリニアセンサーチップ内に発生する応力を緩和し、かつ２本のリニアセンサーチップが基板に対して位置ずれしない密着型リニアセンサーを提供することを目的とする。
【構成】 基板２上に設けた第１のリニアセンサーチップ３と、一端４１をこの第１のリニアセンサーチップ３に対向させ、かつその長辺方向と略平行に第２のリニアセンサーチップ４を設ける。そして、この第１、第２のリニアセンサーチップが対向する一端３１、４１を基板２上に接着する第１の樹脂と、各他端３２、４２を基板２上に各々接着する第２の樹脂とから成るものであって、第１の樹脂としてエポキシ樹脂５を、第２の樹脂として第１の樹脂より軟質なゴム系接着剤６を用いたものから成る。 （もっと読む）

【目的】 電子部品例えば半導体チップと配線基板の接続部分における高さを、短絡現象を生じさせることなく十分に確保できるようにして、配線基板の高密度実装、多機能化を促進させる。
【構成】 絶縁性基材１上に導体層をパターニングして配線パターンと共にランド２を形成した後、ランド２以外の部分にソルダーレジスト３を被覆・形成し、このランド２上にめっき等の析出法やスタッドバンプ等を用いて選択的に高融点金属等４を形成する。そして、この高融点金属等４上にめっき等の析出法やＤｉＰ、スタッドバンプ等を用いて低融点金属等５を形成して構成する。 （もっと読む）

例示的な一実施例では、構造は、上面を有する基板（３０１）と、基板（３０１）の上面上に位置するダイ取付パッド（３０２）とを含む。ダイ取付パッド（３０２）は、ダイ取付領域（３１１）と、ダイ取付領域（３１１）に電気的に接続された少なくとも１つの基板接地パッド領域（３１３ａ）とを含む。ダイ取付パッド（３０２）はさらに、ダイ取付領域（３１１）と少なくとも１つの基板接地パッド領域（３１３ａ）との間に、ダイ接着剤止め（３３９）を含む。ダイ接着剤止め（３３９）は、パッケージング中、少なくとも１つの基板接地パッド領域（３１３ａ）へのダイ取付接着剤の流出（３１５）を調節および制限するよう作用し、そのため、少なくとも１つの基板接地パッド領域（３１３ａ）をダイ取付領域（３１１）により近づくよう動かすことができ、そのため、パッケージング中、少なくとも１つの基板接地パッド領域（３１３ａ）をダイワイヤボンドパッド（３１４ａ）に接続するために、より短いボンドワイヤ（３２６ａ）が使用され得る。
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