【課題】電子機器の製造過程でかかる手間と時間を軽減しつつ、確実に安定して効率よく、電子部品からの発熱を蓄熱体に逃がして、電子部品が高温になるのを抑制する。
【解決手段】発熱性を有する電子部品４と、蓄熱体３と、蓄熱体３を収納する熱伝導性を有した容器２とを備えた電子機器１において、容器２内に融解後の蓄熱体３を電子部品４が高温になるのを抑制するのに必要な所定量収納した状態での、蓄熱体３の上面３ａより高い容器２の位置に、容器２内へ蓄熱体３を注入する注入口２ｄを設け、蓄熱体３の上面３ａより低い容器２の表面の位置に、電子部品４を取り付ける。 （もっと読む）

【課題】シールドケース内の回路基板上に実装される発熱部材から生じる熱を効率良く確実に放熱をおこない得る構成の電子機器とこれを適用するテレビジョン受像装置を提供する。
【解決手段】発熱部材１３が実装される回路基板１２と、発熱部材から発生する熱の放熱をおこなう放熱部材１５を具備したシールドケース１１とによって構成される電子機器１０において、放熱部材は、シールドケースとは別体に構成され、側面がギャザー状に形成されていると共に内部に冷却媒体１７を封止し得る形態で形成した。 （もっと読む）

【課題】回路基板内にサーマルビアホールを設けることなく放熱機能を有した小型な電子装置を提供することにある。
【解決手段】複数のセラミック層１aを間に導体層６を介して積層して成る回路基板１の上面に、電子部品素子２を搭載するとともに、該電子部品素子２を封止樹脂３で被覆し、さらに前記電子部品素子２及び封止樹脂３上に金属製のシールドカバー４を配置させてなる電子装置において、前記封止樹脂３を前記シールドカバー４の内面に当接させるとともに、該当接部上に位置する前記シールドカバー４の上面に、熱を赤外線または遠赤外線に変換して輻射し得る無機質フィラを含有した放熱性樹脂５を被着させる。 （もっと読む）

【目的】冷却装置を有する半導体装置において、封止ガスに熱伝導率が低いキセノンもしくはクリプトンもしくはアルゴン等のガスを用いることによって、冷却装置の効率を高める。
【構成】半導体パッケージ内に半導体チップ１と冷却装置２とサーミスタ３が設けられている。そのパッケージ内をキセノンもしくはクリプトンもしくはアルゴン等のガスで封止する。 （もっと読む）

【目的】 電子部品の搭載・配線のための領域と、熱対策のための領域をそれぞれ独立に取ることを防止し、装置の小型化を実現することを目的とする。
【構成】 電子部品の実装および電子部品間の配線を搭載する基板１の冷却構造において、基板１の内部に中空部２を設け、該中空部２に熱伝導用の液体３を封入する。 （もっと読む）

【目的】 基板上に搭載された半導体素子で発生する熱を、半導体素子の高さにばらつきがあっても無理な荷重を加えることなく、効率よく放熱部材に伝え冷却可能とする。
【構成】 多数の半導体素子１を搭載した配線基板２が、袋状に形成された可撓性膜６内に冷却媒体３とともに封入され、可撓性膜６の外側に放熱部材８が押し当てられる。半導体素子１の表面と放熱部材８を押し当てた面との冷却媒体３の温度差によって対流が引き起こされ、半導体素子１で発生する熱が放熱部材８に伝熱される。基板２上には異なる高さの半導体素子１が搭載されているが、高さのばらつきに左右されず、また基板２及び半導体素子１に無理な荷重をかけずに冷却できる。さらに特定の半導体素子のみが局所的に発熱していても、放熱部材８を押し当てた広い面で放熱できる。 （もっと読む）