【課題】優れた冷却効率を実現しつつ、小型化が図られる電気機器の冷却装置、を提供する。
【解決手段】電力制御ユニットの冷却装置２０は、電気絶縁性の冷媒が封入されるＰＣＵケース２４と、通路形成板３０と、発熱素子３６と、ＰＣＵケース２４に設けられるラジエータ部２６とを備える。通路形成板３０は、鉛直方向に互いに間隔を隔てて配置される複数の整流用隔壁部３１を有する。通路形成板３０は、ＰＣＵケース２４の内部に冷媒を循環させるための循環通路４０を形成する。発熱素子３６は、複数の整流用隔壁部３１に搭載され、循環通路４０に配置される。ラジエータ部２６は、発熱素子３６よりも鉛直方向の上側に配置される。 （もっと読む）

【課題】 冷却媒体中の半導体素子に生じる熱衝撃を低減する。
【解決手段】 半導体装置１は、冷却媒体９が内部に収容される冷却容器２と、冷却容器２の内部に設けられた基板３と、基板３上に位置する半導体素子４とを備えており、基板３および半導体素子４は、冷却媒体９中に配置されており、基板３は、半導体素子４に接する第１の領域３１と、第１の領域３１に隣接する、表面が冷却媒体９中に露出した第２の領域３２とを具備しており、第２の領域３２は第１の領域３１よりも気孔率が大きい多孔質体である。半導体素子４の上面において気泡が過度に大きくなる前に離脱させることができるので、半導体素子４の上面に熱衝撃が生じる可能性を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】高温動作が可能で信頼性の高い半導体装置を得ることを目的とする。
【解決手段】本発明の半導体装置は、基板１と、基板１上に搭載され、２００℃以上の熱を発生する半導体素子２と、半導体素子２を包囲する包囲部４と、包囲部４により流動を制御され、半導体素子２を封止し、耐熱性油により構成された液状の封止部６とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの特性を十分に発揮させることのできる電子部品を提供すること。
【解決手段】パッケージ１と、このパッケージ１の内部空間に収容された半導体チップ４と、を備えた電子部品Ａであって、上記内部空間には、沸点温度が半導体チップ４の作動時の温度よりも高く、かつ、絶縁性を有する流体Ｒが封入されている。 （もっと読む）

【課題】超電導コイルの冷却容器内で気化した冷媒を速やかに冷却容器から排出する。
【解決手段】超電導線２１ｂを巻回して形成された複数のパンケーキコイル２１ａを軸線方向Ｘに並設して積層し、隣接配置したパンケーキコイルの超電導線を順次接続している積層型の超電導コイル２１であって、軸線方向の一端に配置されたパンケーキコイルの超電導線の端末に接続された第一端子２７Ａと、前記軸線方向の他端に配置されたパンケーキコイルの超電導線を前記第一端子の配置位置まで延長させ、この延長させた端末に第二端子２７Ｂを接続し、該第二端子と第一端子とを長さ方向の同一端側に配置していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁性流動物質を介して効率的に素子の放熱を行うことが可能な素子冷却構造の提供。
【解決手段】本発明による素子冷却構造１は、熱を発する素子が第１面側に設けられ、水平面に対して傾斜をもって配置された基板１０と、該基板の第１面に接触する空間に充填された絶縁性流動物質３０と、前記素子の位置よりも上方に配置され、前記絶縁性流動物質を冷却する冷却手段２２と、前記素子における前記絶縁性流動物質と接触する面に設けられ、下方から上方に向けて傾斜して延在する複数のフィン１４とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールを均一に冷却する。
【解決手段】パワーモジュールの冷却構造体１０であって、セラミックス板２１の裏面側に設けられた液冷ヒートシンク１１と、この液冷ヒートシンク１１との間でパワーモジュール２０を液密に囲繞する冷却室１２とを備え、液冷ヒートシンク１１には、その内部に形成された水路１１ａに第１冷媒を供給する第１冷媒供給手段１３を備える第１流路１４が連結されるとともに、冷却室１２には、その内部に電気絶縁性を有する第２冷媒を供給する第２冷媒供給手段１５を備える第２流路１６が連結されて、これらの両流路１４、１６が互いに独立した別系統となっている。 （もっと読む）

【課題】大型化することなく高効率の放熱を可能とする半導体パッケージを提供することにある。
【解決手段】半導体チップ２０をプリント基板１０上に搭載し、この半導体チップ２０を金属製のケース部材３０で覆う。そして、ケース部材３０の内部には絶縁性の冷媒Ｒを封入する。このような構成によれば、半導体チップ２０からの熱が冷媒Ｒの熱対流によってケース部材まで伝えられ、このケース部材３０を介して外部空間に放出される。このとき、ケース部材３０は熱伝導性の良い金属により形成されているので、外部空間への熱伝達効率を高めることができる。また、ケース部材３０は熱膨張率が比較的大きく冷媒Ｒの熱膨張に追従するので、膨張圧に配慮して壁厚を大きくする必要がない。このため、半導体パッケージ１の小型化が図れる。 （もっと読む）

【課題】ハウジング内部に発熱体を内臓する電気機器及び電子機器の過熱防止構造を提供する。
【解決手段】従来のコンピューターやモーターや発電機等の熱に影響を受けて、メルトダウン等の機能上、性能上の維持が従来のファンによる冷却だけでは不十分な電気及び電子機器等の冷却方法を、オイル２を装置内に充填してポンプ５又はファンなどをを用いてハウジング９内外を循環流動させて熱を拡散して冷却する方法で装置の性能を維持する構造のオイル利用モーター８及び発電機及びコンピューター等の配線冷却によるメルトダウン及び装置内部の過熱防止構造。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】微小孔表面が、熱伝導性結合材とともに様々な大きさの小片を利用して生成される。コーティングの混合バッチ型の応用例の利点は、安価で、非常に高い作業温度を要しない容易な処理であることである。開示されているコーティング技術は、液体の異なる表面張力が、沸騰熱伝達性能を最適化するために様々な大きさの多孔性空洞を必要とするため、金属の小片の大きさを変更するたけで様々な種類のワーキング液にとって有効である。一実施例では、コーティングが電子構成要素の表面に付される。 （もっと読む）