【課題】構造が簡単であり、また実装作業を簡略化することが可能な電子基板１を提供する。
【解決手段】基体１０の能動面側に、相互にインダクタンス値または適用可能周波数の異なる第１インダクタ素子８０および第２インダクタ素子４０が形成されている。第１インダクタ素子８０は外部との電力伝送に使用され、第２インダクタ素子４０は外部との通信に使用される。これにより、電子基板１の接続端子を削減することが可能になり、構造を簡素化することができる。これに伴って、母基板に対する電子基板１の実装作業を簡略化することができる。 （もっと読む）

【課題】モジュール内のデッドスペースを活かして小型化に資することが可能な撮像素子モジュールを提供すること。
【解決手段】第１の面と第２の面とを有し、第１のランドを有する第１の配線パターンを第１の面側に備えた第１の配線板と、受光部と端子パッドを含む非受光部とを有する機能面を有し、該機能面が第１の配線板の側とは反対の側に向けられて第１の配線板上に設けられた固体撮像素子チップと、第１の面と第２の面とを有し、第２のランドを有する第２の配線パターンを第１の面側に備え、第２の面の側が固体撮像素子チップの側に向けられて該固体撮像素子チップの非受光部上に設けられた第２の配線板と、固体撮像素子チップの端子パッドと第１の配線板の第１のランドおよび／または第２の配線板の第２のランドとを電気的に接続するボンディングワイヤとを具備する。 （もっと読む）

【課題】センサチップと制御チップとをケースに取り付けてなるセンサ装置において、両チップの接続部を封止部材で封止する際に封止部材のセンサチップ側への流出を止めるカバーが不要な構成を実現する。
【解決手段】制御チップ３０を、ケース１０を構成する樹脂に封止してケースに埋設し、センサチップ２０をケースの外表面上に配置し、両チップ間にリードフレーム４０を介在させ、リードフレームにおける制御チップ寄りの部位を、制御チップ封止部１２内で制御チップと電気的に接続し、リードフレームにおけるセンサチップ寄りの部位を、ケースの外表面にてボンディングワイヤ５０を介してセンサチップに電気的に接続し、ケースの外表面に、ワイヤによるリードフレームとセンサチップとの接続部を封止する封止部材７０を設けた。 （もっと読む）

【課題】機能および端子数を制限することなく小型化を図ることが可能な電子機器モジュールを提供する。
【解決手段】この電子機器モジュール１１０は、表面１０ａおよび裏面１０ｂを有し、表面１０ａ上に実装された電子部品２０を含む配線基板１０と、表面３０ａおよび裏面３０ｂを有し、裏面３０ｂが配線基板１０の表面１０ａと対向するように配設された配線基板３０と、配線基板１０と配線基板３０との間に配置され、配線基板１０と配線基板３０とを電気的に接続する接続部品４０とを備えている。配線基板１０の裏面１０ｂには、接続端子１３が設けられているとともに、配線基板３０の表面３０ａには、接続端子３１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた実装構造を備える半導体装置を提供する。
【解決手段】第１の回路基板３の側端面に配線電極７が露出するように配設される。第１の回路基板３にＩＣチップを含む半導体部品１並びに電子部品２Ａおよび２Ｂが実装される。半導体部品１並びに電子部品の少なくとも一部を覆うように樹脂からなるモールド体５が形成される。モールド体５の表面を、導電性材料からなる被覆部６が多い、その被覆部６が、配線電極７と接触するように形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を実装した際に他の電子機器に悪影響を及ぼすアウトガスの発生を防止する。
【解決手段】
半導体基板１１と、絶縁層１２と、回路素子配線１３とからなる半導体装置１であって、前記回路素子配線１３が形成されていない領域の少なくとも一部の絶縁層１２が除去されていると共に、前記半導体装置１の最表面を全面に亙って被覆する遮蔽膜１４が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄型化が可能であるとともに、製造の歩留まり及び品質が向上する圧電デバイスの提供。
【解決手段】圧電デバイスとしての水晶発振器は、水晶振動片３０と、ＩＣチップ２０と、水晶振動片３０及びＩＣチップ２０をベース部１１にマウントし内部に収容するパッケージ１０と、を備え、水晶振動片３０が、厚み方向に貫通する貫通孔３１を有し、ＩＣチップ２０が、平面視において、貫通孔３１内でベース部１１にマウントされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板に蓋体板を接着することで中空の空洞部を形成する半導体パッケージにおいて、その信頼性向上を図る。
【解決手段】半導体チップ５を搭載する搭載面３ａ上に立設された環状の周壁部１７を有する回路基板３と、周壁部１７の上端面１７ａに固定されることで回路基板３と共に半導体チップ５を含む空洞部を形成する導電性の蓋体板９とを備え、前記上端面１７ａには、蓋体板９を回路基板３の接地用配線部に電気接続するための接続突起部３１が突出して形成されている。接続突起部３１は、蓋体板９の厚さ方向に貫通して形成された挿入孔４３に挿入されると共に挿入孔４３に接着され、蓋体板９は、非導電性接着剤５１によって回路基板に固定される。そして、接続突起部３１よりも前記上端面１７ａの内縁側において、非導電性接着剤５１を前記上端面１７ａの周方向にわたって環状に塗布する。 （もっと読む）

【課題】、圧電振動子のパッケージ内部にＩＣ部品を組み込んだ圧電発振器において、共
通のパッケージを使用してサイズや形状が異なる複数種類の圧電振動素子を収容できるば
かりでなく、片持ち支持、及び両持ち支持の両支持構造に対応することができる圧電発振
器を提供する。
【解決手段】一端縁寄りに幅方向に沿って分離して配置された突起状の２つの素子搭載パ
ッド１０、１１を有し、他端寄りの幅方向中央部に突起状で且つ導電パッドを備えた第１
の枕部材１５を有し、長手方向略中央部の幅方向中央部に突起状で且つ導電パッドを備え
た第２の枕部材２０を有し、第１の枕部材と第２の枕部材との間にＩＣ部品収容凹所２５
を備えた絶縁基板４、素子搭載パッド上に搭載される圧電振動素子３０を備えた圧電振動
子２と、ＩＣ部品収容凹所内に収容されたＩＣ部品と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】電源供給機能に優れた磁器コンデンサの集積回路パッケージを提供する。
【解決手段】磁器コンデンサの集積回路パッケージ１００は、第１の表面１１２と、第１の表面１１２と表裏の関係にある第２の表面１１４と、を有する基板１１０と、基板１１０の第２の表面１１４に接続された集積回路１２０と、基板１１０にそれぞれ接続された正端子１３２および負端子１３４を有する磁器コンデンサユニット１３０とを備える。 （もっと読む）