国際特許分類[H01L27/12]の内容
電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 1つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置 (52,733) | 整流,発振,増幅またはスイッチングに特に適用される半導体構成部品を含むものであり,少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有するもの;少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する集積化された受動回路素子を含むもの (38,321) | 基板が半導体本体以外のもの,例.絶縁体本体 (2,168)
国際特許分類[H01L27/12]の下位に属する分類
薄膜または厚膜受動構成部品と組合せたもの
国際特許分類[H01L27/12]に分類される特許
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貼り合わせ基板の製造方法
【目的】 シリコン基板等の貼り合わせ基板の熱処理中における金属汚染を低減する。
【構成】 シリコン基板1,2を貼り合わせ、貼り合わせ後の熱処理の雰囲気を塩化水素(HCl)を含むガスとする。この塩化水素を含む雰囲気中で熱処理することで、シリコン基板1,2中の金属不純物4は塩素と結合してハロゲン化して蒸発し易くなる。従って、シリコン基板1,2中の金属不純物4による汚染が低減される。
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液晶表示装置
【目的】液晶画素部に開口率を低下させることなく付加容量を有する液晶表示装置を提供する。
【構成】薄膜トランジスタが配置された側の液晶表示装置の絶縁基板21に形成された溝部22に、上記薄膜トランジスタの半導体層の形成と同一工程で一体に形成された第1電極23と、上記薄膜トランジスタのゲート絶縁膜(24b,25b)と同一材料で形成された絶縁膜(24a,25a)と、上記薄膜トランジスタのゲート電極26bと同一材料で形成された第2電極26aとからなり、上記第1電極23と第2電極26aとの間に上記絶縁膜(24a,25a)が挟持されて容量成分が形成されている。
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配線形成方法
【目的】 ガラス基板における配線形成方法を改良する。
【構成】 ガラス基板にマスク材をコーティングし、パターンニングによって選択的にガラス基板を露出させる第1の工程と、エッチングにより露出したガラス基板に凹溝を形成する第2の工程と、配線材料を堆積し、マスク材を除去することにより、第1層配線を形成する第3の工程と、全面に絶縁膜を形成する第4の工程と、所定パターンの第2層配線を絶縁膜上に形成する第5の工程とを備える。
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薄膜トランジスタ及びその製造方法
【目的】 薄膜トランジスタに於いて、ゲート電極とソース及びドレイン領域との重なりである寄生容量を小さくして、高速化及び高性能化及び特性の均一化を実現し、ゲート電極として低抵抗の金属を用い、配線層を同時に形成する事に依って、簡単なプロセスで配線の低抵抗化を図り、高集積化を可能にする。
【構成】 基板上に半導体層を形成しゲート絶縁膜層を形成し、レジストを塗布、パターニングし、それをマスクとしてソース及びドレイン領域を形成した後、異方性の絶縁膜を形成し、レジストを除去しリフトオフを行った後、ソース及びドレイン領域の活性化を行い、その後ゲート電極及び配線層を同時に形成する。
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半導体部材及び半導体部材の製造方法
半導体部材及び半導体部材の製造方法
【目的】 絶縁体上に結晶性が単結晶ウエハー並に優れた単結晶層を有する半導体部材を提供すること、及び該部材を得るうえで、生産性、均一性、制御性、経済性の面においても優れた方法を提供すること。
【構成】 多孔質単結晶半導体領域上に非多孔質単結晶半導体領域を配した部材を形成し、前記非多孔質単結晶半導体領域の表面に、表面が絶縁性物質で構成された部材の表面を貼り合わせた後、前記多孔質単結晶半導体領域をエッチングにより除去することを特徴とする半導体部材の製造方法。
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アクティブマトリクス表示装置
半導体基板の製造方法
2,161 - 2,168 / 2,168
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