【課題】垂直形不揮発性メモリ装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１００上に垂直に備わるフィラー形状の単結晶半導体チャンネルと、単結晶半導体チャンネルの側面に一定間隔を有しながら積層される第１〜第ｎ＋１階（ｎは２以上の自然数）層間絶縁膜（パターン）１２２ａ−１２２ｅと、層間絶縁膜（パターン）１２２ａ−１２２ｅ上に備わる電荷トラップ膜１７０と、電荷トラップ膜１７０上に備わるブロッキング絶縁膜１７５、ブロッキング絶縁膜１７５上に備わっている第１〜第ｎ層コントロールゲート電極パターン１８５ａ−１８５ｄを含む。また、最下位及び最上位層間絶縁膜上に電荷トラップレイヤーのないＧＳＬ及びＳＳＬゲートを含む。 （もっと読む）

【課題】ＨＶ系トランジスタでの閾値電圧の上昇を防止する半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１０と、トランジスタ領域の半導体基板１０を素子領域に分離する素子分離絶縁膜２０４と、トランジスタ領域に設けられた複数のトランジスタと、素子分離絶縁膜２０４の下に形成された反転防止拡散層２０９とを具備し、トランジスタは、素子領域上に形成されたゲート絶縁膜１１と、ゲート絶縁膜１１上に形成され素子分離絶縁膜２０４上に延びるゲート電極２０３と、ゲート電極２０３を挟むように半導体基板１０表面に形成された拡散層１８を有し、素子分離絶縁膜２０４は、素子領域に隣接する領域２０４−１と、領域２０４−１の底部より深い底部を有する領域２０４−２とを有し、反転防止拡散層２０９は、領域２０４−２の下に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 シリコン表面とシリコン化合物層とが露出した被処理体に対して、選択的にシリコンを高い窒化レートと高い窒素ドーズ量でプラズマ窒化処理する方法を提供する。
【解決手段】 選択的プラズマ窒化処理は、処理圧力を６６．７Ｐａ以上６６７Ｐａ以下の範囲内に設定し、載置台２の電極４２に高周波電源４４から被処理体の面積当り０．１Ｗ／ｃｍ^２以上１．２Ｗ／ｃｍ^２以下の高周波電力を供給して行う。この高周波電力によってウエハＷへバイアス電圧が印加され、高いＳｉ／ＳｉＯ_２選択比が得られる。 （もっと読む）

【課題】酸化処理前における基板表面の初期酸化を抑えることができるとともに、自然酸化膜を除去できるようにする。
【解決手段】表面に少なくとも金属原子を含まずシリコン原子を含む層と、金属原子を含む層とが露出している基板を処理室内に搬入する工程と、処理室内に酸素含有ガスと水素含有ガスとを供給して基板表面を酸化処理する工程と、酸化処理後の基板を処理室内より搬出する工程とを有し、酸化処理工程では、処理室内の圧力を１３３３Ｐａ（１０Ｔｏｒｒ）以下とすると共に、酸素含有ガスの流量Ａに対する水素含有ガスの流量Ｂの流量比Ｂ／Ａを２以上とする。 （もっと読む）

【課題】 製造工程数の増加を招くことなく形成可能であり、かつ、所望の抵抗値を得ることが可能な抵抗素子を備えた不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】
半導体基板上に形成されたメモリセルトランジスタと、抵抗素子とを備え、
抵抗素子１０は、抵抗体３０と、抵抗体３０上の前記抵抗体両端部に形成された絶縁膜３１と、第１絶縁膜３１上に形成され、第１絶縁膜に形成された開口部を介して抵抗体３０と接続されたポリシリコン電極層３７と、ポリシリコン電極層３７に電気的に接続されたコンタクトプラグＣＰ３、ＣＰ４と、抵抗体３０上の第１絶縁膜３１の間の領域に形成された絶縁膜３２と、絶縁膜３２上に形成されたポリシリコン電極層３８と、ポリシリコン電極層３８に電気的に接続されたコンタクトプラグＣＰ５と、を有することを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 （もっと読む）

【課題】 トラップが豊富に存在し、不揮発性半導体メモリ装置の電荷蓄積層として有用な窒化珪素膜をプラズマＣＶＤ法により成膜する方法を提供する。
【解決手段】 複数の孔を有する平面アンテナにより処理容器内にマイクロ波を導入してプラズマを生成して成膜を行うプラズマＣＶＤ装置においてシリコン原子と塩素原子からなる化合物のガスと窒素ガスを含む処理ガスを用い、処理容器内の圧力を０．１Ｐａ以上８Ｐａ以下の範囲内に設定してプラズマＣＶＤを行うことにより、多くのトラップを含む窒化珪素膜を成膜する。 （もっと読む）

有機メモリデバイスは、第１のゲート電極（４）と、第１のゲート誘電体（６）と、有機半導体材料（２）と、第２のゲート誘電体（７）と、第２のゲート電極（８）とを備えるデュアルゲートトランジスタである。ソース・ドレイン電極（５）が、有機半導体材料（２）中に配置されるとともに、電極間表面を規定する。捕捉領域（９）が、有機半導体材料（２）とゲート電極（４，８）のうちの一方との間に配置されるとともに、ゲート電極（４，８）のうちの一方または有機半導体材料（２）と電気的に接触する。捕捉領域（９）は少なくとも電極間表面と対向する。
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【課題】安定した動作を実行可能な不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置１００は、ビット線ＢＬと、ソース線ＳＬと、複数のメモリトランジスタＭＴｒを直列に接続されたメモリストリングＭＳと、ドレイン側選択トランジスタＳＤＴｒと、ソース選択トランジスタＳＳＴｒと、読出動作を制御する制御回路１５とを備える。制御回路１５は、非選択メモリストリングＭＳ（ｕｎｓｅｌＯ１）、ＭＳ（ｕｎｓｅｌＯ２）に接続されたドレイン選択トランジスタＳＤＴｒ（ｕｎｓｅｌ）、ＳＤＴｒ（ｕｎｓｅｌＭＢ）を導通状態とし、、非選択メモリストリングＭＳ（ｕｎｓｅｌＯ１）、ＭＳ（ｕｎｓｅｌＯ２）に接続されたソース選択トランジスタＳＳＴｒ（ｕｎｓｅｌ）、ＳＳＴｒ（ｕｎｓｅｌＭＢ）を非導通状態とする。 （もっと読む）

【課題】コンタクトを高密度に形成することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ１において、単一の層間絶縁膜中に形成された全てのコンタクト、すなわち、ビット線コンタクトＣＢ及び非ビット線コンタクトＣＮを、方向Ｖ１に沿って周期Ｐ１で配列されると共に方向Ｖ２に対して交差する方向Ｖ２に沿って周期Ｐ２で配列された２次元格子Ｌの複数の格子点ＬＰの一部に配置する。そして、アクティブエリアが延びる一方向におけるビット線コンタクトＣＢの位置を、連続して配列された３本以上のアクティブエリアを基本単位として周期的に変位させる。また、同一の電位が供給される導電性部材に、２以上のコンタクトを接続する。 （もっと読む）

【課題】メモリセルの閾値電圧の分布幅の拡大を抑制することが可能なＮＡＮＤ型フラッシュメモリを提供する。
【解決手段】ＮＡＮＤ型フラッシュメモリは、半導体基板表面のウェル上に第１の絶縁膜を介して形成され周囲から絶縁された電荷保持層と、前記電荷保持層との間に第２の絶縁膜を介して設けられた制御ゲートと、を有し、且つ前記電荷保持層に保持された電荷量に応じた閾値電圧に対応して情報が記憶されるメモリセルトランジスタと、前記制御ゲートに印加する電圧、および前記ウェルに印加する電圧を制御することにより、前記メモリセルトランジスタの動作を制御する制御回路と、を備える。 （もっと読む）