【課題】応力がかかっても検出セルの断熱性が損なわれないようにする。
【解決手段】赤外線検出素子は、半導体基板１上に形成された凹部２と、凹部２の周囲の半導体基板１上に形成された配線部３と、凹部２内または凹部２上に形成された支持部４と、支持部４により支持される検出セル５とを備えている。支持部４は、２本の支持脚１１と、支持脚１１同士を連結する複数の連結部１２とを有する。各支持脚１１は、配線部３と検出セル５とを電気的に接続する支持配線部１３と、支持配線部１３の周囲を覆う支持絶縁部１４とを有する。支持部４を、２本の支持脚１１と、これら支持脚１１に等間隔で接続される複数の連結部１２とで構成するため、支持脚１１の基板面方向における歪みを抑制でき、支持脚１１が基板に接触しなくなり、熱コンダクタンスが低下するおそれもなくなる。 （もっと読む）

【課題】従来よりも簡素な構造においても安定して熱型赤外線検出素子およびアレイ素子を作製可能とする製造方法を提供する。
【解決手段】エッチングガスにより基板７に凹部８を形成する場合、等方的にシリコンのエッチングが行なわれるため、エッチングストッパを基板７内に形成する必要がある。一方、本発明では、湿式の結晶異方性加工が行なわれるためエッチングストッパが不要になる。また加工に先だって赤外吸収体２を支持する固定部材を付加しておくことで、湿式処理後の乾燥時に起こり得るスティッキングを防止できる。付加された固定部材は最終的に乾式加工により除去される。これにより熱型赤外線検出素子１を安定して作製できる。 （もっと読む）

【課題】 熱検出画素と可視光検出画素を併せ持つ半導体装置を感度良くかつ簡易な構成で提供する。
【解決手段】 本発明の半導体装置は、半導体基板と該半導体基板に熱検出画素を構成するための温度検知部と可視光検出画素を構成するための光電変換部とが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 熱型赤外線センサ素子の性能を向上させる為、センサ部と周辺部との間の断熱特性を高くする必要があり、一般的にはその間に薄膜化した支持脚を有している。しかし、支持脚の構造を適切に設計しないと予期しない歪んだ構造になり、製造上の歩留まりが悪くコスト高となるという課題があった。
【解決手段】 赤外線センサ素子のセンサ部と周辺部とをつなぐ支持脚の構造をあらかじめ基板側に反らした構造とすることにより、前記支持脚を薄膜化及び微細化した場合においても複雑な設計をする必要なく、また、プロセス裕度を向上して安定して生産することができる。 （もっと読む）

本発明は、電子ガスの電荷担体が少なくとも第１及び第２（７）の熱源を循環させられる熱力学的サイクルにおいて、熱及び仕事を変換する方法に関する。熱は、熱電サイクル（thermoelectric cycle）の熱力学的表現の隣接区間（ｃ−ｄ，ｄ−ａ）を表す複数のサイクル要素（elements of the cycle）間で交換される。この方法は、第２の熱源の熱損失及び熱（エントロピー）劣化を生じることなく行われ、カルノーサイクルよりも高い熱電効率が得られる。 （もっと読む）

【課題】既成の電気工学では出来ない、電子冷却をする。
【解決手段】高温接合部と低温接合部の両端に導線と電子の逆流防止用のダイオードを結合する。導線の周囲にコイルを組み、コイルの自己誘電作用により高温接合部の余剰電子を低温接合部に流す。 （もっと読む）

統合センサデバイス及び該デバイスを製造する方法は、半導体基板のＭＯＳ回路と、配線導体を有する配線層と、絶縁誘電体とからなり、前記配線層は基板上に設けられてＭＯＳ回路を相互接続し、前記配線層には配線誘電体に埋め込まれた電極を有するセンサが組み込まれ、かつＭＯＳ回路はセンサ電極からの信号を処理するためのプロセッサを有する。
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